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聯(lián)發(fā)科再次在智能手機市場興風(fēng)作浪。最近，該公司旗艦級移動系統(tǒng)級芯片(SoC)-Helio X20- 正向蘋果、高通、三星等對手發(fā)起強勁的挑戰(zhàn)。根據(jù)泄露的 Geekbench 跑分結(jié)果，該芯片在某些性能指標上具備領(lǐng)先優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科這款即將推出的性能強大的 SoC 的報告泄露于兩個大型行業(yè)展會即將開幕之際 - 消費電子展（CES）和移動世界大會（MWC），相信有心人不會認為這僅僅是一個巧合吧？
Helio X20 移動處理器在多核性能上一馬當(dāng)先
不管有心還是無意，Helio X20 這款處理器，搭載 10 個內(nèi)核，在多核性能測試上錄得 7037 分的優(yōu)異成績，秒殺蘋果的 A9、驍龍 810 和 Exynos 7420。聯(lián)發(fā)科的 X20 系列處理器是移動計算領(lǐng)域首款 10 內(nèi)核的芯片組，它有兩個主頻為 2.5GHz、應(yīng)對高性能需求的 Cortex-A72，四個主頻為 2.0GHz、能取得最佳的性能功耗平衡的 Cortex-A53，以及四個主頻為 1.4GHz、用于提高系統(tǒng)能效的 Cortex-A53。
聯(lián)發(fā)科于 2015 年發(fā)布了首款 Helio X20 架構(gòu)的 MT6797，預(yù)計將于 2016 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，預(yù)計魅族和小米的新款智能手機將會搭載這款處理器。
多核性能測試跑分
在本次泄露的性能基準測試報告中，聯(lián)發(fā)科雄心勃勃的 10 核 SoC 被稱為“alps mt6797”。這份散布在各大科技媒體上的報告顯示了各大旗艦級移動芯片在 Geekbench 3 上進行的 CPU 壓力測試和在 GFXBench 上進行的 GPU 性能測試的跑分結(jié)果。下面是這些芯片的多核性能測試結(jié)果：
Helio X20: 7,037
麒麟 950: 6,245
驍龍 820: 5,400
蘋果 A9: 4,578
值得一提的是，一些媒體報道表示，三星最新的 Exynos 8890 芯片的多核性能測試結(jié)果要高出 Helio X20，遺憾的是，Geekbench 上并沒有 Exynos 8890 的測試結(jié)果。
Helio X20 在一個三層集群架構(gòu)中實施了 10 個內(nèi)核
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單核性能測試
單核性能測試結(jié)果和多核性能測試結(jié)果有些出入。在單核指標上，蘋果的 A9 一騎絕塵，尾追其后的是高通的驍龍 820。一些行業(yè)觀察家認為，根據(jù)這次單核性能測試比較，使用在聯(lián)發(fā)科 Helio X20 芯片組中的 ARM 全新的 A72 內(nèi)核在性能上不敵蘋果 A9 的 Twister 內(nèi)核。
下面是部分測試結(jié)果：
Apple A9: 2,576
驍龍 820: 2,320
Helio X20: 2,103
麒麟 950: 1,871
圖形性能測試
在圖形性能測試上，聯(lián)發(fā)科也落后于高通、三星和蘋果。其 X20 移動芯片組很有可能采用了四核的 ARM Mali-T880 GPU。在圖形性能上，驍龍 820 憑借自家的 Adreno530 GPU 傲視群雄，緊隨其后的是 Exynos 8890 的 Mali-T880，和聯(lián)發(fā)科用在 X20 上的 GPU 相同。
聯(lián)發(fā)科在 GPU 性能上落后于高通、三星和蘋果，這一事實表明，聯(lián)發(fā)科的工作重點并沒有放在顯卡方面。不過，所有的跡象都表明，X20 芯片組將是移動計算領(lǐng)域的一個大殺器。
聯(lián)發(fā)科引起的這次騷動以及關(guān)于聯(lián)發(fā)科在“2016 年移動 SoC 大戰(zhàn)”中的地位的討論，表明了這家中國臺灣新竹的芯片制造商已經(jīng)從早期低價手機芯片供應(yīng)商成長為手機處理器領(lǐng)域不容忽視的一頭巨獸。
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