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和其他iPhone系列產(chǎn)品一樣，iPhone6也采用了一顆博通的連接芯片，是一顆具備1x1的802.11ac功能的芯片，這說明博通供給蘋果的是802.11ac的低端產(chǎn)品，因為安卓市場上的很多競爭對手已經(jīng)在采用2x2的802.11ac解決方案，具備更出色的峰值帶寬特性。
我們感興趣的是蘋果下一代iPhone產(chǎn)品是會用2x2 802.11ac芯片，還是堅持現(xiàn)有的1x1 802.11ac芯片。
不同的選擇意味著什么
眾所周知芯片版本越舊就越便宜，如果蘋果堅持在下一代產(chǎn)品中采用和iPhone6相同的連接芯片，那么假設(shè)蘋果仍然雄踞智能手機霸主位置，對博通而言無疑意味著平均銷售價格和利潤率的一次打擊。
如果蘋果遷移到2x2 802.11ac芯片，可以預(yù)見它將拿到一種更成熟、價格更實惠的解決方案。這對博通而言也許不能帶來平均銷售價格的大跳躍，但至少可避免繼續(xù)采用1x1 802.11ac芯片帶來的損失。
下一代iPhone已實現(xiàn)出色升級
根據(jù)anandtech的消息，蘋果曾在iPhone 5和iPhone 5s中采用相同的802.11n Wi-Fi芯片，而不是每一代都會做芯片升級。這是一個很明確的先例，蘋果會在相鄰兩代中采用相同的Wi-Fi芯片。這樣做可幫助蘋果實現(xiàn)利潤最大化（以犧牲如博通這類供應(yīng)商的利潤為代價），但也有人質(zhì)疑這樣會削弱蘋果的競爭力。
對這一質(zhì)疑最有力的回?fù)羰翘O果借助iPhone6實現(xiàn)了180億美元的利潤，這款配備1x1 802.11ac芯片的機型擊敗了內(nèi)置2x2 802.11ac芯片的安卓手機。
傳言稱，蘋果已經(jīng)在下一代iPhone中進行了一些成本昂貴的升級，包括采用基于14/16nm FinFET工藝的應(yīng)用處理器，將增加單芯片成本。預(yù)計蘋果也將在下一代產(chǎn)品中采用兩倍的內(nèi)存，從1G擴展到2G，在工藝上將遷移到更新、更貴的LPDDR4存儲類型。
據(jù)華爾街日報消息，蘋果有望在下一代iPhone產(chǎn)品中采用其Force Touch（觸力感壓）技術(shù)，需要蘋果taptic引擎的幫助，也將增加器件成本。
當(dāng)然一顆新的更貴的Wi-Fi芯片也能帶來很好的改善，還不清楚蘋果能否采用類似芯片同時保證可接受的利潤空間。也許再等上一年，等2x2 802.11ac解決方案的價格降一降，對蘋果也不失為一個明智之舉。
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