10.1 FPGA在外設接口實現方面的優(yōu)勢
10.1.1 充足的用戶I/O資源
FPGA的一個重要的應用領域就是數據采集和接口邏輯設計。隨著芯片封裝技術的提高,現在的FPGA已經可以在單位面積上提供更多的I/O管腳資源。
例如,Altera公司低成本的CycloneII系列FPGA最大的封裝為FG896,可以給設計者提供最多622個I/O管腳。如表10.1所示為CycloneII系列FPGA的用戶I/O資源。
表10.1 CycloneII系列FPGA的封裝類型和最大的用戶I/O數量
器件 |
144-Pin TQFP |
208-Pin PQFP |
256-Pin FineLine BGA |
484-Pin FineLine BGA |
672-Pin FineLine BGA |
896-Pin FineLine BGA |
EP2C5 |
89 |
142 |
158 |
|||
EP2C8 |
85 |
138 |
182 |
|||
EP2C20 |
152 |
315 |
||||
EP2C35 |
322 |
475 |
||||
EP2C50 |
294 |
450 |
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EP2C70 |
422 |
622 |
從表10.1中可以看出,FPGA的管腳資源很豐富,可以滿足大部分的應用需求。設計者可以根據需求,選擇適合封裝的芯片。因此,FPGA比較適合接口比較多、需要大量I/O的應用場合。
10.1.2 靈活的可編程邏輯
標準的外設接口協議是開放的,因此不具備保密性和安全性。在某些應用場合,設計者需要在標準接口協議的基礎上,重新設計接口協議來提高保密性或者其他方面的性能。FPGA芯片靈活的可編程特性可以幫助設計者來實現這些自定義的協議。
10.1.3 支持多種電平接口標準
目前,新型的FPGA可以支持各種高級的I/O電平標準。以Altera公司的CycloneII系列FPGA為例,在高速差分電平標準方面,支持LVDS、RSDS、mini-LVDS、LVPECL、差分HSTL以及差分SSTL等。在單端電平標準方面,支持2.5V和1.8V的I類和II類SSTL標準,1.8V和1.5V的I類和II類HSTL以及3.3V的PCI和PCI-X 1.0,還有LVCMOS和LVTTL等。
正是因為對多種I/O電平標準的支持,FPGA可以輕松地實現標準的PCI接口,也可以支持高速的DDR、DDR2和SDR SDRAM以及QDRII的SRAM。