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RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平臺(tái)，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU頻率達(dá)1.5Ghz, M0 MCU為200Mhz。RK3506平臺(tái)各型號(hào)芯片該怎么選，看這篇文章就夠了。
RK3506各型號(hào)
RK3506有3個(gè)型號(hào)，分別是RK3506G2、RK3506B、RK3506J，配置參數(shù)如圖：
配置差異解析
總的來說，RK3506各型號(hào)間的差異主要體現(xiàn)在內(nèi)存、工作溫度和封裝上?：
- 內(nèi)存差異?：
RK3506G2?集成DDR3L 128MB內(nèi)存，僅需4層板即可完成整板設(shè)計(jì)，極大簡化了設(shè)計(jì)并節(jié)省成本。RK3506B和RK3506J?支持外部內(nèi)存，最高可達(dá)1GB?。
- 工作溫度差異?：
?RK3506G2和RK3506B?的工作溫度范圍為-20~80℃，而RK3506J?為工業(yè)級(jí)寬溫型號(hào)，工作溫度范圍為-40~85℃?。
- 封裝、尺寸差異?：
RK3506G2、RK3506B和RK3506J的接口功能一致，但在封裝和尺寸上有所不同?，詳見上一章配置表。
不同的應(yīng)用場(chǎng)景
- RK3506適用場(chǎng)景簡介
工業(yè)控制?：RK3506適用于工業(yè)控制、工業(yè)通信、人機(jī)交互等應(yīng)用場(chǎng)景。其多核異構(gòu)架構(gòu)（3xCortex-A7+Cortex-M0）和外設(shè)接口豐富，支持Buildroot、Yocto系統(tǒng)，適合輕量級(jí)HMI應(yīng)用?。?
工業(yè)通信?：RK3506均支持雙路百兆網(wǎng)口、2路CAN FD、6路UART等接口，滿足工業(yè)領(lǐng)域的控制及通信要求?。?
PLC控制?：RK3506支持AMP多核異構(gòu)架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)高實(shí)時(shí)性能，適用于PLC控制及各類閘道應(yīng)用?。
總結(jié)：結(jié)合RK3506性能參數(shù)與功能特性來看，RK3506主要應(yīng)用于工控，或者一些AIoT應(yīng)用，如家電顯控，手持POS，樓宇對(duì)講等，工控應(yīng)用案例方案參考下圖：
新品預(yù)告
觸覺智能即將推出基于瑞芯微RK3506工業(yè)級(jí)核心板，不同于傳統(tǒng)廠商的RK3506嵌入式產(chǎn)品，觸覺智能還將推出與星閃技術(shù)（NearLink）相結(jié)合的RK3506星閃網(wǎng)關(guān)開發(fā)板！關(guān)注觸覺智能，點(diǎn)贊本文可獲產(chǎn)品首發(fā)特惠資格，敬請(qǐng)期待。
