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深圳是我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心之一，特別是集成電路設(shè)計業(yè)在國內(nèi)占據(jù)重要地位，同時深圳的存儲模組和封測等領(lǐng)域在全國具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢。
2022年6月，深圳市發(fā)布《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》，要求加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點，增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力，建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。目前，深圳擁有國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。
這篇文章分享深圳芯片相關(guān)企業(yè)。
海思，最早是屬于“華為集成電路設(shè)計中心”，主要涉及移動通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)芯片等通信類芯片。2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司（HiSilicon），內(nèi)部人稱“大海思”，其芯片是專供華為內(nèi)部使用，這是日后華為自研手機芯片起點。
負(fù)責(zé)華為面向市場給企業(yè)使用的的芯片外銷業(yè)務(wù)的主體，內(nèi)部人稱“小海思”。在2018年，華為在上海將“小海思”注冊為了“上海海思技術(shù)有限公司”。不過“小海思”雖然注冊地在上海，但其總部也在深圳。
“大海思”包括大家熟知的麒麟芯片，還包括了不對外銷售的巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務(wù)器芯片、達(dá)芬奇架構(gòu)的昇騰系列AI芯片等。
而“小海思”，包括凌霄WiFi芯片和對外開放的視頻編解碼芯片、華為Boudica系列NB-IoT芯片等。
海思作為我國最重要的芯片人才基地，旗下有 麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、凌霄等系列芯片產(chǎn)品；
中興微電子
中興微電子于2003年注冊成立，是中興通訊的控股子公司，其前身為創(chuàng)立于1996年的中興通訊IC設(shè)計部。經(jīng)過近30年的發(fā)展，中興微電子已具備復(fù)雜SoC芯片前后端全流程設(shè)計能力，自主研發(fā)并成功商用的芯片達(dá)到120多種，產(chǎn)品覆蓋ICT產(chǎn)業(yè)“云、管道、終端”全領(lǐng)域，服務(wù)全球160多個國家和地區(qū)，連續(xù)多年被評為“中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”。
目前中興微電子具備IP設(shè)計能力-自研核心通訊IP，可以實現(xiàn)技術(shù)共享和產(chǎn)品快速迭代；同時也具備多種處理器、接口、多媒體及數(shù)?；旌系雀黝怚P的集成、開發(fā)和應(yīng)用能力，建立起先進適用IP平臺；SOC架構(gòu)設(shè)計能力-芯片架構(gòu)實現(xiàn)、設(shè)計自動化、接口標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)計周期達(dá)到業(yè)界先進水平；在低功耗技術(shù)、先進工藝和封裝測試技術(shù)上具有平臺優(yōu)勢；低功耗設(shè)計能力-具備運用各種低功耗設(shè)計技術(shù)（Clock Gating/ Power Gating/ DVFS/AVS等）的能力，降低功耗；物理設(shè)計能力-掌握7nm工藝物理設(shè)計能力，并同步導(dǎo)入5nm工藝；
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日成立，2004年3月18日，中芯國際在香港上市。2020年7月16日，中芯國際在上海上市。中芯國際集成電路代工廠，提供 0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計和制造服務(wù)。
中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在中國香港設(shè)立了代表處。
地平線
地平線作為國內(nèi)車規(guī)芯片的頭部企業(yè)，致力于通過軟硬結(jié)合的技術(shù)理念，研發(fā)極致效能的硬件計算方案以及開放易用的軟件開發(fā)工具，為智能汽車產(chǎn)業(yè)變革提供核心技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和開放繁榮的軟件開發(fā)生態(tài)，基于創(chuàng)新的智能計算專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit) 。
地平線為自研智能芯片規(guī)劃了研發(fā)路線圖。2017年，地平線即推出了首款智能芯片征程1和旭日1；2019年，地平線又先后推出中國首款車規(guī)級智能芯片—征程2、新一代智能應(yīng)用加速引擎—旭日2。2020年，推出新一代高效能車載智能芯片征程3和全新一代 AIoT 智能芯片旭日3。
地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片—征程5，單芯片算力達(dá)128 TOPS。隨著征程 5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的智能計算企業(yè)。
平頭哥
平頭哥半導(dǎo)體于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心芯片、IoT芯片、處理器IP授權(quán)等，實現(xiàn)芯片端到端設(shè)計鏈路全覆蓋。
平頭哥主要產(chǎn)品有玄鐵處理器、含光人工智能芯片、羽陣RFIC系列、倚天處理器芯片、無劍SoC。此外，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，該芯片為云計算場景深度定制，實現(xiàn)4μs超低時延，比業(yè)界主流降低30%以上，鎮(zhèn)岳510將率先在阿里云數(shù)據(jù)中心部署，可應(yīng)用于AI、在線交易、大數(shù)據(jù)分析、高性能數(shù)據(jù)庫、軟件定義存儲等業(yè)務(wù)場景。
比亞迪半導(dǎo)體
比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場應(yīng)用前景廣闊。公司以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域，同時也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、家電、新能源、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。
此外，比亞迪在上海又新組建了芯片團隊，團隊主要接收了一些哲庫的人才作為核心人員，據(jù)悉是做輔助駕駛的算力芯片，屬于大芯片。
敦泰電子
敦泰電子股份有限公司于2005年在美國成立，致力于人機界面解決方案的研發(fā)，為移動電子設(shè)備提供極具競爭力的電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅(qū)動芯片、觸控顯示整合單芯片、指紋識別芯片及壓力觸控芯片等。
敦泰是全球領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)從事電容屏多指觸控技術(shù)研發(fā)的公司之一，也是全球出貨量名列前茅的電容屏觸控芯片提供商，可支持1吋~25吋運用各種結(jié)構(gòu)、工藝、材料的電容屏，為用戶提供全球完整的電容屏觸控解決方案。
黑芝麻
黑芝麻智能是車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。主要產(chǎn)品是自動駕駛的華山系列高算力芯片，最近又推出了武當(dāng)系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復(fù)雜需求公司自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯(lián)等。通過由公司目行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動的SOC和基于SC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求
黑芝麻智能分別在武漢、硅谷、上海、成都、深圳、重慶、新加坡成立研發(fā)及銷售中心，目前已有超過1000名員工，核心團隊均來自博世、OV、英偉達(dá)、安霸、微軟、高通、華為、中興等業(yè)內(nèi)頂尖公司平均擁有15+年的行業(yè)經(jīng)驗。
字節(jié)芯片
字節(jié)芯片部門在系統(tǒng)部下面，系統(tǒng)部主要負(fù)責(zé)字節(jié)跳動數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、CDN等基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計、研發(fā)，采購、交付與管理，為公司業(yè)務(wù)的發(fā)展以及企業(yè)客戶提供高效，穩(wěn)定、具備可擴展性的基礎(chǔ)設(shè)施。系統(tǒng)部負(fù)責(zé)人王劍直接向公司副總裁楊震原匯報，在王劍之下，芯片團隊有數(shù)位技術(shù)負(fù)責(zé)人。
AI 芯片主要做云端推理和訓(xùn)練芯片，處理器項目主要做RISC-V核自研，此外還有數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)及網(wǎng)絡(luò)加速的智能網(wǎng)卡團隊。目前規(guī)模在三位數(shù)，項目進展順利，也吸引了很多芯片行業(yè)優(yōu)秀人才，每次芯片公司裁員或者解散，字節(jié)都會在其中篩選一些優(yōu)秀的人才加入。芯片業(yè)務(wù)主要base在北京、上海和深圳三地。
昆侖芯
昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨立融資，在國內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，深耕10余年，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。業(yè)務(wù)分布在北京、上海和深圳三地。
昆侖芯科技已實現(xiàn)兩代通用AI芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)及落地應(yīng)用。其中，昆侖芯1代AI芯片于2020年量產(chǎn)，在百度搜索引擎、小度等業(yè)務(wù)中部署數(shù)萬片，是國內(nèi)為數(shù)不多的經(jīng)歷過互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模核心算法考驗的云端AI芯片，同時也被廣泛部署在互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造、智慧金融、智慧交通等領(lǐng)域。
搭載新一代架構(gòu)XPU-R的昆侖芯2代AI芯片于2021年6月回片并當(dāng)天點亮，8月量產(chǎn)發(fā)布，相較第一代產(chǎn)品性能提升2-3倍，且在通用性、易用性方面也有顯著提升。昆侖芯2代AI芯片已經(jīng)開啟互聯(lián)網(wǎng)及各行業(yè)客戶交付，當(dāng)前商業(yè)化進展順利。
國民技術(shù)
國民技術(shù)股份有限公司2000年成立，源于國家“909”集成電路專項工程，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是通用MCU、安全芯片領(lǐng)先企業(yè)和國家高新技術(shù)企業(yè)。
公司總部位于深圳，在北京、上海、武漢、西安、重慶、香港、新加坡、美國奧斯汀、日本東京等地設(shè)有分支機構(gòu)。主營產(chǎn)品包括：通用MCU、安全芯片、可信計算芯片、智能卡芯片、藍(lán)牙芯片、RCC創(chuàng)新產(chǎn)品等，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證、電子銀行、電子證照、移動支付與移動安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、電機驅(qū)動、電池及能源管理、智能表計、醫(yī)療電子、汽車電子、安防、生物識別、通訊、傳感器、機器自動化等應(yīng)用方向。
匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。
匯頂科技圍繞傳感、計算、連接和安全技術(shù)領(lǐng)域，不斷開發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，目前已構(gòu)建傳感器、觸控、連接、音頻及安全五大產(chǎn)品品類，為智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子領(lǐng)域的客戶提供具有差異化價值的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，代表性產(chǎn)品包括：?屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)、活體指紋識別方案、觸控產(chǎn)品、語音及音頻解決方案、低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片。
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