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MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會圓滿落幕,演講干貨分享

11/21 18:13
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2024年11月20日,由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”與首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。

全球存儲半導(dǎo)體與終端產(chǎn)業(yè)重量級嘉賓、集邦咨詢資深分析師團隊,以及來自產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的千余名嘉賓齊聚深圳,現(xiàn)場氣氛熱烈,座無虛席。同時,當(dāng)天會議還吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士線上觀看。

會議伊始,集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭,他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎,并表示雖然當(dāng)前經(jīng)濟狀況復(fù)雜多變,但基于人類對高科技發(fā)展的追求以及AI熱潮,半導(dǎo)體與科技產(chǎn)業(yè)仍舊具有發(fā)展前景,希望當(dāng)天的演講能讓嘉賓有所收獲,最后他感謝了大家二十幾年來對集邦咨詢一如既往的支持。

集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶

隨后,集邦咨詢分析師與存儲行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講,演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

AI風(fēng)暴下,2025晶圓代工產(chǎn)業(yè)動態(tài)預(yù)測

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮

郭祚榮先生指出,AI應(yīng)用帶動高效能運算芯片需求發(fā)燒已持續(xù)近兩年,高算力應(yīng)用成為先進制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大驅(qū)動力。

自2025年起,除了AI芯片供貨商及CSPs自研芯片,內(nèi)存供貨商也因應(yīng)高算力需求,爭相尋求先進制程晶圓代工伙伴合作;區(qū)域競爭下更讓全球半導(dǎo)體格局發(fā)生重大變革,無論先進工藝與封裝工藝都將是未來的致勝關(guān)鍵。

此外晶圓廠上中下游配套IP、設(shè)計服務(wù)及封測生態(tài)已成為AI領(lǐng)域競賽的必要資源。除先進制程的商機外,Edge AI是否能為需求沉寂已久的成熟制程注入新活力,2025年的晶圓代工產(chǎn)業(yè)在Cloud AI與Edge AI的發(fā)展下將如何變革成為關(guān)注焦點。

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭

AI數(shù)據(jù)效率,存儲關(guān)鍵技術(shù)

慧榮科技CAS業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭?

段喜亭先生介紹,AI之風(fēng)先從數(shù)據(jù)中心開始吹起,逐漸從數(shù)據(jù)中心完備之后,或者是成熟到某個程度之后,它開始進入Edge端,包含Edge的設(shè)備,包含手機、汽車、IoT、機器人,甚至工廠自動化等等。當(dāng)前云端存儲容量需求巨大,為邊緣的5倍,但邊緣計算的增長速度卻是云端的兩倍,AI服務(wù)器所需的存儲容量也是普通服務(wù)器的2-4倍。

存儲在AI時代需要具備以下四種能力:第一是高容量,但是高容量又要維持足夠的成本結(jié)構(gòu),因此業(yè)界看好QLC NAND。第二是數(shù)據(jù)安全,尤其是端側(cè)的AI,我們都希望數(shù)據(jù)保存在自己這里,隱私保護、預(yù)防措施、數(shù)據(jù)完整性,這是AI接下來非常關(guān)注的方面。第三是數(shù)據(jù)效率,低延遲、及時、節(jié)省成本、優(yōu)化資源和數(shù)據(jù)放置的技術(shù),這些都是以前不會考慮的,但是到了AI時代都必須要考慮。第四是功耗效率。AI的功耗非常大,怎么樣可以達到最高的效率,但是最節(jié)省功耗,這也至關(guān)重要。

對此,慧榮科技推出了一系列創(chuàng)新技術(shù),旨在提高存儲設(shè)備的高容量、數(shù)據(jù)效率、功耗效率和數(shù)據(jù)安全性,以滿足AI時代下的需求。會上,段喜亭先生介紹了慧榮科技在AI存儲生態(tài)的布局,包括數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級存儲、AI PC/手機、以及智能汽車四大領(lǐng)域。慧榮科技主控方案不僅有SoC,而且提供解決方案,借由合作廠商,進入到IoT設(shè)備、AI PC OEM、AI智能手機、全球汽車制造商、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

最后,段喜亭先生總結(jié)表示,存儲一直在AI生態(tài)鏈占據(jù)重要地位,容量、數(shù)據(jù)效率、功耗與安全是關(guān)鍵,混合云是未來的趨勢,希望存儲業(yè)界廠商不要焦慮,因為未來掌握在各位的手上。慧榮愿與各位共同成長,希望把各位伙伴們帶到另外一個層次,攜手進入AI的領(lǐng)域。

時創(chuàng)意董事長倪黃忠

AI時代,存儲新勢力的長期主義與邊際思考

時創(chuàng)意董事長倪黃忠

2024年存儲器經(jīng)歷了“冰火兩重天”的行情:消費電子市場表現(xiàn)低迷,智能手機、筆電市場呈現(xiàn)出旺季不旺的景象;AI對存儲產(chǎn)品性能提出更高要求,助推高端存儲產(chǎn)品價格持續(xù)上漲,同時AI存儲應(yīng)用需求增長明顯,預(yù)計明年將迎來“百花齊放”的局面。

存儲行業(yè)在市場壓力下投機主義者閃進和閃出、資本加持下無邊界擴張等產(chǎn)業(yè)亂象叢生,但AI時代,存儲產(chǎn)業(yè)市場空間很大,存儲新勢力廠商應(yīng)堅持長期主義和邊際思考。倪黃忠先生指出,存儲新勢力企業(yè)的長期主義,應(yīng)是堅持合法合規(guī)經(jīng)營,堅持持續(xù)、高強度的研發(fā)投入,以及國際先進封測設(shè)備的持續(xù)投入,以實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展,保證研發(fā)理念與創(chuàng)新能力的前瞻性、領(lǐng)先性,使企業(yè)智造能力滿足未來AI應(yīng)用的存儲需求。

AI時代,時創(chuàng)意加強與國際主流的Memory Fab、國際一流的主控廠商的深度合作,發(fā)揮互補優(yōu)勢,聚焦嵌入式、模組和移動存儲等核心業(yè)務(wù)及主流存儲應(yīng)用賽道,致力成為全球一流的存儲芯片及解決方案提供商,以高質(zhì)量產(chǎn)品和服務(wù)滿足全球客戶的產(chǎn)品需求。

會上,倪黃忠先生代表公司正式發(fā)布全新量產(chǎn)的高性能嵌入式閃存產(chǎn)品—1TB UFS 3.1,其順序讀寫速度分別達2100MB/s和1700MB/s,可滿足AI手機等前沿應(yīng)用以及主流智能終端的存儲需求。此外,倪總還介紹了時創(chuàng)意總部大廈項目建設(shè)目前已進入全面竣工的沖刺階段,其作為中國存儲行業(yè)新地標(biāo),是集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性科技總部大廈,擁有國際標(biāo)準(zhǔn)化的千級無塵智能制造中心和前沿技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心,全樓宇實現(xiàn)智能化和數(shù)字化建設(shè),依托總部大廈建設(shè),新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后整體產(chǎn)能將得到300%以上的提升,時創(chuàng)意未來3-5年內(nèi)年產(chǎn)值有望達到100億元規(guī)模。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

冰火兩重天,2025年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與價格預(yù)測

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷

吳雅婷表示,展望2025年,除了來自中國地區(qū)的新增產(chǎn)能外,其他主流DRAM供貨商的新增產(chǎn)能有限,且HBM的預(yù)留產(chǎn)能持續(xù)擴大,傳統(tǒng)DRAM的總生產(chǎn)位元增長將有所收斂。若需求符合預(yù)期,TrendForce集邦咨詢預(yù)計,先進制程產(chǎn)品如DDR5與LPDDR5x的價格走勢將較為穩(wěn)健,而DDR4與LPDDR4x則跌價壓力相對較明顯。

明年度Mobile DRAM產(chǎn)出以LPDDR5(X)為主導(dǎo),反映市場對高效能且省電的存儲器解決方案需求迫切,除了智能手機外也將擴大滲透至PC與AI類別。

此外,隨著AI應(yīng)用的擴展,GPU算力與容量將進一步提升,以NVIDIA明年主力產(chǎn)品Blackwell為例,預(yù)計將搭載192/288 GB HBM3e,AMD的MI325也將提升到288GB以上,這一容量增長將有助于推動市場需求。從供應(yīng)商角度來看,雖然HBM生產(chǎn)難度高且成本較高,但其售價高昂,獲利仍處于高水位。隨著HBM3e量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張,未來平均售價與營收貢獻預(yù)計將逐季上升,TrendForce集邦咨詢認為HBM3e到2025年仍面臨供給緊張的局面。

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇

AI PC 重塑PC行業(yè)的變革

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇

生成式AI正從數(shù)據(jù)中心向端側(cè)擴展,PC的工具屬性有望成為AI最佳載體。英特爾CEO帕特?基辛格于2023年9月正式定義AI PC概念,同年12月英特爾發(fā)布酷睿Ultra處理器,此后英特爾便持續(xù)努力推動AI PC落地與發(fā)展。

英特爾認為,AI PC指的是一臺搭載英特爾酷睿Ultra處理器的電腦,通過結(jié)合CPU、GPU和新型NPU,在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和安全性方面帶來全新或增強的AI體驗。高宇先生介紹,英特爾酷睿Ultra 第一代家族總體算力可以達到34TOPS,第二代家族總體算力達到120TOPS,下一代酷睿Ultra家族將具備更強大的AI能力。

隨著AI PC的不斷普及,PC領(lǐng)域存儲器產(chǎn)品性能與容量需求也將持續(xù)上升,AI PC有望成為存儲行業(yè)增長的重要驅(qū)動力。高宇先生表示,PC配置的內(nèi)存將從16GB、24GB擴展至32GB,未來還將有64GB內(nèi)存得到應(yīng)用。此外,DDR5、LPDDR5等高性能內(nèi)存產(chǎn)品重要性也將不斷提升。

除了硬件之外,軟件生態(tài)布局也對AI PC發(fā)展十分重要。英特爾持續(xù)推動跟AI模型廠商、PC OEM、第三方軟件廠商

廣泛的合作,確保這些模型以及軟件能夠充分利用英特爾的CPU、GPU和NPU,實現(xiàn)更深層的優(yōu)化,滿足更好的用戶體驗。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

高效存儲 擁抱AI

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰

倪錦峰先生表示,AI正在重塑千行百業(yè),作為AI重要基石的存儲也在經(jīng)歷著根本性的變革,高效存儲重要性日益凸顯。業(yè)界正在積極研究以大容量、高能效的SSD滿足AI對存力的需求,以應(yīng)對包括power/space limitation在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。

AI讓QLC SSD的優(yōu)勢愈發(fā)明顯。相比于HDD,QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有顯著的優(yōu)勢。強大的存儲性能可提高AI開發(fā)性能和可靠性,同時節(jié)省電力和機架空間。QLC替換HDD是趨勢。一來,越來越多的企業(yè)都在積極擁抱和推廣QLC;二來,區(qū)域性AIGC用戶對大容量QLC SSD的需求從年初開始爆發(fā),極大加速了QLC SSD的TAM expansion。

Solidigm致力于為AI時代提供廣泛的,端到端存儲解決方案,擁有豐富的SSD產(chǎn)品序列,滿足AI不同工作負載的需求。Solidigm長期堅持投資布局QLC特別是大容量QLC SSD領(lǐng)域。2018年以來,Solidigm已累計出貨超過100EB的 QLC產(chǎn)品,QLC SSD產(chǎn)品組合涵蓋了不同容量點的多個產(chǎn)品選擇。

近期,Solidigm宣布推出122TB Solidigm? D5-P5336 數(shù)據(jù)中心 SSD,大幅提升能效和空間利用率,為核心數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種使用場景提供行業(yè)領(lǐng)先的存儲效率。與業(yè)內(nèi)已上市的61.44TB版本相比,全新D5-P5336提供兩倍存儲空間,提供五年無限隨機寫入耐用性,支持多種不同外形規(guī)格,兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲服務(wù)器,目前已開始向客戶提供樣品, 將于明年Q1全面上市。

銓興科技董事長黃少娃

存算融合,開啟銓民AI時代新篇章

銓興科技董事長黃少娃

大模型AI的訓(xùn)練和推理依賴顯存容量,現(xiàn)有市場方案以多卡片方式來提升算力模型的數(shù)據(jù)量。

當(dāng)前高階顯卡投入成本昂貴,取得不易且后續(xù)維護難的難題,同時衍生出電力成本過高,阻礙了本地化部署應(yīng)用和AI本地端的應(yīng)用和普及。

銓興科技依托行業(yè)20余年的沉淀與技術(shù)探索,準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動態(tài),創(chuàng)新性推出添翼AI擴容卡產(chǎn)品,打破顯存墻,實現(xiàn)了GPU顯存10-20倍的容量增加,大幅降低模型訓(xùn)練成本,解決行業(yè)痛點,使得本地端應(yīng)用部署輕松投入,提升AI應(yīng)用普及率。

由“銓興添翼AI擴容卡、企業(yè)級固態(tài)硬盤、服務(wù)器內(nèi)存”等核心硬件和自研的AI應(yīng)用軟件組成的AI添翼存算一體解決方案,僅用市場成本的10%,功耗低至2KW,就可提供70B超大模型的訓(xùn)推一體解決方案,真正實現(xiàn)低成本、低能耗、本地化部署數(shù)據(jù)安全和多場景靈活適配,幫助企業(yè)實現(xiàn)超大模型的應(yīng)用落地。

大普微解決方案部總監(jiān)王晉強

打造AI大模型應(yīng)用的存力底座

大普微解決方案部總監(jiān)王晉強

AI時代SSD迎來技術(shù)挑戰(zhàn),主要體現(xiàn)在訓(xùn)練階段。訓(xùn)練集數(shù)據(jù)量可能高達幾十TB甚至更大,遠超GPU片上內(nèi)存。因此應(yīng)當(dāng)將數(shù)據(jù)存放在高性能存儲上,并對數(shù)據(jù)集進行拆分,提升訓(xùn)練過程中對數(shù)據(jù)加載的效率,以充分利用GPU計算資源。同時,為優(yōu)化GPU對數(shù)據(jù)的訪問,AI訓(xùn)練程序使用了大量的并行任務(wù), I/O請求數(shù)量遠高于運行于CPU上的傳統(tǒng)應(yīng)用。 GDS/BaM 等I/O優(yōu)化方案縮短了I/O路徑,進一步增加了SSD上的I/O 壓力。

面向AI提出的大容量、高性能存儲產(chǎn)品需求,大普微提供高能效、高密度、高可靠、具備成本優(yōu)勢以及數(shù)據(jù)安全的一站式企業(yè)級存儲解決方案,產(chǎn)品涵蓋從PCIe 3.0 到 PCIe 5.0,從SLC到TLC,甚至到QLC,規(guī)格支持U.2、E1.S、E3.S,容量范圍則覆蓋1TB到64TB。

大普微是國內(nèi)最早投入企業(yè)級QLC方案廠商之一,會上,王晉強先生重點介紹了J5000/J5060 QLC SSD,該公司在國內(nèi)最早推出QLC企業(yè)級SSD——J5000系列,容量為15.36TB,今年9月大普微又發(fā)布了J5060 QLC SSD系列,最高容量到達了61.44TB。未來長期規(guī)劃方面,大普微將瞄準(zhǔn)128TB、256TB甚至512TB QLC SSD。

此外,王晉強先生還介紹了PCIe 5.0 Roealsen? R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等產(chǎn)品,其中Roealsen? R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800,具備業(yè)界領(lǐng)先的隨機讀寫IOPS、時延和QoS,能夠滿足數(shù)據(jù)中心、云計算等場景對海量數(shù)據(jù)存儲的需求。

浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健

智算引領(lǐng)系統(tǒng)創(chuàng)新

浪潮信息產(chǎn)品方案開發(fā)部總經(jīng)理魏健

魏健女士本次演講主題圍繞人工智能發(fā)展帶來IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求與挑戰(zhàn),以及浪潮信息的應(yīng)對措施展開。

她指出AI是新質(zhì)生產(chǎn)力,并已經(jīng)前所未有的改變了世界,但是人工智能的應(yīng)用創(chuàng)新也面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)和生態(tài)方面挑戰(zhàn),如算力需求爆炸式增長且能耗高、計算效率低,大模型幻覺率高、擴展效率低,支撐AI+產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量數(shù)據(jù)稀缺,生態(tài)離散、技術(shù)復(fù)雜等。

為了應(yīng)對挑戰(zhàn),浪潮信息提出3大舉措:包含全棧創(chuàng)新、數(shù)據(jù)驅(qū)動和產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

在全棧創(chuàng)新方面,算法創(chuàng)新可以提升模型精度,降低算力需求;系統(tǒng)優(yōu)化可以實現(xiàn)計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)的全局優(yōu)化;綠色節(jié)能理念貫穿整個系統(tǒng)實現(xiàn)節(jié)能降耗。在數(shù)據(jù)驅(qū)動方面,采用元腦企智一體機激活企業(yè)數(shù)據(jù),加速創(chuàng)新應(yīng)用落地。在產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面,浪潮信息積極踐行硬件開放、軟件開源的理念,與左右手合作伙伴共建元腦生態(tài),加速 AI 應(yīng)用落地。

集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪

AI重塑未來計算格局,2025年服務(wù)器市場及產(chǎn)業(yè)鏈解析

集邦咨詢研究經(jīng)理劉家豪

劉家豪先生表示,TrendForce集邦咨詢觀察到明年服務(wù)器市場有所改善,其中由于新數(shù)據(jù)中心營運所需的服務(wù)器需求外,更多來自DDR5新平臺的需求的支持。隨著全球 AI 服務(wù)器市場對云端服務(wù)供貨商(CSPs)及品牌業(yè)者對 AI 基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷增強,預(yù)期 2025 年 AI 服務(wù)器(包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等)的出貨量將持續(xù)攀升至約 15%。

在AI芯片供應(yīng)方面,預(yù)計 2025 年 NVIDIA的高端AI芯片需求將尤為強勁,其中以搭載高帶寬存儲器(HBM)的新一代 Blackwell 平臺將成為市場主流。

該平臺芯片系列包括專注于純 GPU(如 B200、B200A)以及整合Grace CPU 的 GB200系列,將提供更多元化的 AI 服務(wù)器配置以滿足不同客戶需求(如 CSPs、OEMs 等)。此外,其他業(yè)者如 AMD、Intel 及部分 CSPs 也積極研發(fā)新一代 AI 軟硬件解決方案,預(yù)計將推動 2025 年 AI 服務(wù)器出貨量實現(xiàn)同比雙位數(shù)增長,并帶動相關(guān)供應(yīng)鏈(如 CoWoS、HBM、散熱組件等)發(fā)展的潛力。

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

測試技術(shù):存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的引擎

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘

存儲器測試作為產(chǎn)業(yè)鏈后端的重要環(huán)節(jié),是國產(chǎn)存儲廠商提升競爭實力的重要一步。隨著AI技術(shù)等發(fā)展,存儲器性能提升,控制功耗和穩(wěn)定運行也格外重要,市場對于存儲器測試的技術(shù)要求也越來越高。

以SSD領(lǐng)域為例,趙銘先生介紹,高品質(zhì)的SSD需要經(jīng)過研發(fā)功能驗證測試、品質(zhì)可靠性測試,量產(chǎn)的一致性測試以及通過對各個環(huán)節(jié)的測試數(shù)據(jù)的智能分析達到產(chǎn)品品質(zhì)改善持續(xù)升級迭代的閉環(huán)。

不過,當(dāng)前國內(nèi)SSD測試大多仍采用傳統(tǒng)的測試方式,易出錯、成本高、產(chǎn)能受限、品質(zhì)無法保證等痛點。歐康諾擁有13年存儲器測試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,從HDD到SSD,再到NAND芯片,完全自主研發(fā)的測試系統(tǒng),可為存儲器的品質(zhì)提升提供了強有力的保障。

會上,趙銘先生展示了歐康諾全國產(chǎn)化GA300系列SSD測試系統(tǒng)(PCIe GEN5)及SW400系列RDIMM(DDR5)測試系統(tǒng),也介紹了即將于明年亮相的歐康諾新一代SSD Gen6測試系統(tǒng)等產(chǎn)品,這些產(chǎn)品旨在對標(biāo)國際競品的研發(fā)實力,為滿足企業(yè)級及高端用戶在性能和質(zhì)量方面的更高要求。

集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒

閃存產(chǎn)業(yè)剖析:如何應(yīng)對2025年市場機遇與挑戰(zhàn)?

集邦咨詢研究經(jīng)理敖國鋒

敖國鋒先生從供給、需求以及中國市場三個維度,深入分析了NAND產(chǎn)業(yè)策略演變議題。供給方面,NAND Flash供貨商在經(jīng)歷2023年的產(chǎn)業(yè)震蕩后,資本支出采取了保守策略,這對2025年的NAND Flash供給位元增長帶來了影響。

需求面,展望2025年,人工智能將成為NAND Flash需求增長的主要驅(qū)動力。TrendForce集邦咨詢針對AI智能手機和AI個人計算機的NAND Flash需求進行了預(yù)測,探討了AI應(yīng)用如何推動NAND Flash容量和效能的提升,并特別分析了未來幾年大容量企業(yè)級SSD的需求情況,包括數(shù)據(jù)中心、云端運算和邊緣運算等領(lǐng)域的應(yīng)用。

針對中國市場,TrendForce集邦咨詢對中國國內(nèi)各閃存終端產(chǎn)品的長期發(fā)展趨勢進行了分析,探討了國內(nèi)政策、本土企業(yè)的崛起以及市場需求的變化,并評估了其對全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)格局的影響。

會議同期,TrendForce還舉辦了首屆TechFuture Awards 2024頒獎典禮。TrendForce致力于通過嚴謹?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨到的市場洞察以及趨勢預(yù)測,為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性,能輔助企業(yè)決策的研究成果?;?024年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2025年十大重點科技領(lǐng)域的市場趨勢預(yù)測”,TrendForce為各領(lǐng)域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽:

晶圓代工領(lǐng)域

合肥晶合集成電路股份有限公司,榮獲《晶圓代工杰出成長獎》

存儲器領(lǐng)域

三星半導(dǎo)體榮獲《中國伙伴金質(zhì)獎》

Solidigm思得榮獲《AI存儲解決方案引領(lǐng)獎》

KIOXIA鎧俠榮獲《存儲技術(shù)創(chuàng)新獎》

西部數(shù)據(jù)榮獲《產(chǎn)品性能卓越獎》

長江存儲科技有限責(zé)任公司榮獲《中國閃存技術(shù)先鋒獎》

服務(wù)器領(lǐng)域

富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司榮獲《AI服務(wù)器全球供應(yīng)鏈杰出貢獻獎》

浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司榮獲《AI軟硬件平臺領(lǐng)先獎》

寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域

英飛凌科技(中國)有限公司榮獲《未來電力電子技術(shù)創(chuàng)新獎》

AI PC領(lǐng)域

英特爾(中國)有限公司榮獲《AI CPU全球影響力品牌獎》

近眼顯示領(lǐng)域

JBD顯耀顯示榮獲《未來顯示市場潛力獎》

熙泰智能科技榮獲《未來顯示明日之星獎》

自動駕駛領(lǐng)域

商湯絕影榮獲《中國自動駕駛研究創(chuàng)新獎》

機器人領(lǐng)域

優(yōu)必選科技榮獲《AI機器人卓越先鋒獎》

在演講嘉賓、參會觀眾以及時創(chuàng)意、銓興科技、建興儲存科技、Solidigm、康盈半導(dǎo)體、大普微、歐康諾科技、西部數(shù)據(jù)、得瑞領(lǐng)新、長江萬潤半導(dǎo)體、慧榮科技與KIOXIA等企業(yè)的大力支持下,“集邦咨詢MTS 2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會!

 

 

 

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