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他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。
11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術(shù)開發(fā)集團的首席工程師和后端區(qū)域經(jīng)理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動硅片封裝組合方式的進步，發(fā)明了更好的互連、在基板內(nèi)嵌入微型連接芯片（如?英特爾 EMIB），并率先發(fā)明了玻璃基板。
根據(jù)未來半導(dǎo)體市場資料，Duan的玻璃技術(shù)研究涵蓋金屬玻璃基復(fù)合材料、金屬玻璃結(jié)構(gòu)、泡沫金屬、激光熔鑄和互聯(lián)技術(shù)等，他帶領(lǐng)工程師協(xié)同鏈條上的企業(yè)破解了玻璃基板的共性和刁鉆技術(shù)難題，推出下一代顛覆性基板封裝技術(shù)。
同時，Duan先生一位在半導(dǎo)體和微電子封裝行業(yè)擁有良好業(yè)績的高級工程領(lǐng)導(dǎo)者。在技術(shù)/項目/供應(yīng)鏈/業(yè)務(wù)開發(fā)方面擁有 16 年以上的豐富經(jīng)驗-設(shè)備/材料/化學(xué)/工藝技術(shù)支持、工廠啟動、供應(yīng)商開發(fā)、產(chǎn)量/可靠性改進和質(zhì)量管理。一位在制定戰(zhàn)略、定義項目、領(lǐng)導(dǎo)跨職能團隊、從餐巾紙啟動環(huán)境交付原型以進行可行性演示以及將新技術(shù)轉(zhuǎn)移到大批量生產(chǎn)方面的工程專業(yè)人士。
Duan?精通2.5D/3D 面板級先進封裝、橋接芯片嵌入、熱壓粘合、環(huán)氧底部填充、高密度互連、焊料凸塊、表面貼裝技術(shù)、焊點可靠性、高級清潔、壓縮成型、封裝組裝和封裝材料，以及結(jié)構(gòu)化問題解決、工藝工程、精益六西格瑪制造、卓越運營、故障模式和影響分析 (FMEA)、實驗設(shè)計和統(tǒng)計分析，熱愛團隊和伙伴和老婆孩子的人。
Duan是多產(chǎn)的發(fā)明家/創(chuàng)新者，在 IC 封裝架構(gòu)/工藝/材料技術(shù)領(lǐng)域擁有 300 多項（美國）[500 多項（全球）] 已發(fā)布和正在申請的專利。被評為 2023 年英特爾 TD 前 3 名發(fā)明家和 2024 年英特爾年度發(fā)明家 (IOTY)。
“創(chuàng)新者需要培養(yǎng)一種熱愛問題的意識，”在亞利桑那州錢德勒工作的Gang Duan表示，“這是一切的開始。哪里有問題，哪里就有創(chuàng)新的機會。他在一份聲明中說道?！拔覀兊囊恍┳罴褎?chuàng)意實際上是從失敗中發(fā)展出來的?！彼c共同發(fā)明者和合作者共同分享了英特爾的榮譽?！罢呛献骶癫攀惯@一切成為可能。”
雖然英特爾尚未得到 390 億美元美國芯片法案撥款的足夠重視，但Gang Duan的獲獎表明，英特爾除了重視在設(shè)計處理器和其他電子產(chǎn)品方面所做的所有工作外，還重視先進封裝方面的成就。先進封裝也是英特爾代工計劃的核心，但隨著英特爾實施 100 億美元的成本削減計劃（包括裁員 15,000 人），其代工業(yè)務(wù)的未來仍未完全揭曉。
Duan先生是英特爾希望留住的長期員工之一，盡管該公司已經(jīng)解雇了數(shù)千名技術(shù)工人。在某些情況下，英特爾員工表示他們可以在一年或更長時間后重新申請，這是保持頂尖人才流動的戰(zhàn)略的一部分。
英特爾將玻璃基板視為下一代AI芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)，這項突破性技術(shù)將使封裝中的晶體管繼續(xù)擴展，從而產(chǎn)生以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用，從而引領(lǐng)人工智能進入2030年代。
俺相信英特爾絕不放棄玻璃基板引領(lǐng)先進封裝進入下一個時代的使命。近期英特爾研究院負責(zé)人在華以“牢記使命 不忘初心”的傲姿表示，包括玻璃基板和光電共封在內(nèi)，這些底層技術(shù)創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計算的算力需求。
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