充電頭網(wǎng)近期拿到了一款vivo自帶線充電寶,擁有20000mAh的標稱容量,可攜帶登機。其搭載1A1C的USB接口,并配備一個USB-C自帶線,USB-C接口和線材都支持PD 22.5W雙向快充,多口輸出功率最高為15W。充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn),這款移動電源內(nèi)置2塊10000mAh的軟包電池,該電芯來自EVE億緯鋰能。
目前已通過CCC及CE認證,安全可靠。移動電源SOC來自南芯科技SC8933,搭配使用芯??萍嫉腢SB-C協(xié)議芯片CSU3AF10,CSU3AF10內(nèi)部不僅集成了閃存器和MCU,還支持支持兩路獨立的USB-C口及各種主流快充協(xié)議。下面一起來看產(chǎn)品詳細情況。
vivo22.5W自帶線充電寶開箱
按照慣例,先看包裝。包裝盒以白色背景為基調(diào),正面印有充電寶外觀圖,左上方印“22.5W 自帶線充電寶”的產(chǎn)品名以及“20000mAh超大容量”和的“一體式快充線”的核心功能賣點。側(cè)面印有vivo的品牌logo。包裝盒背面印有產(chǎn)品核心參數(shù)信息及安規(guī)、認證標識。參數(shù)信息特寫:產(chǎn)品型號:PB2451電池類型:鋰離子電池產(chǎn)品尺寸:125mm*73mm*30mm外殼材質(zhì):PC+ABS產(chǎn)品重量:-352g額定容量:12000mAh(5V3A)電池額定能量:74.0Wh(3.7V 20000mAh)輸入接口:IN1(USB-C)、IN3(USB-C自帶線)輸出接口:OUT1(USB-C)、OUT2(USB-A)、OUT3(USB-C自帶線)
輸入?yún)?shù):IN1:5V3A、9V2.5A MaxIN3:5V3A、9V2.5A Max輸出參數(shù):OUT1:5V3A、9V2.5A Max、12V1.8A Max、10V2.25A MaxOUT2:5V3A、9V2.0A、12V1.8A MaxOUT3:5V3A、9V2.5A Max、12V1.8A Max、10V2.25A Max多口:5V3A Max
包裝盒頂部是產(chǎn)品基本生產(chǎn)信息,以及出廠條形碼。取出包裝內(nèi)所有物品,除充電寶外,另外還包含一份產(chǎn)品說明書。vivo22.5W自帶線充電寶采用米白色塊狀設(shè)計,外觀素凈。產(chǎn)品外殼采用細磨砂阻燃PC+ABS材料以及鏤刻條紋的塑料中框。邊緣過度圓潤,觸感溫潤細膩。vivo22.5W自帶線充電寶正面一覽,正面十分簡潔,靠頂部鏤刻vivo的品牌logo。背面頂部印有標稱容量“20000mAh”和可上飛機的標識,以及最大輸出功率“22.5W”。下方印有產(chǎn)品基本參數(shù)信息和安規(guī)標識。參數(shù)信息特寫,前面已詳細描述,此處不表。移動電源頂部可見鏤刻條紋凹槽的中框。底面則可見自帶線接線處和1A1C兩個USB接口。產(chǎn)品左側(cè)面可見電源指示燈和電源按鈕。電源指示燈和電源按鈕特細,按動按鈕,白色燈珠數(shù)量指示剩余電量。右側(cè)面是自帶線端子和卡口。測得自帶線長度為23.5cm。自帶線為編織線材質(zhì),端子外殼為注塑材質(zhì),沒有印刻其他信息。使用 POWER-Z KM003C測試儀讀取USB-C自帶線的 E-marker 信息,發(fā)現(xiàn)內(nèi)部無E-mark芯片。測得vivo22.5W自帶線充電寶長度為125.15mm。寬度為73.33mm。厚度為29.82mm。vivo22.5W自帶線充電寶重量為352.8g。產(chǎn)品在成年人掌中大小對比。將自帶線插入卡扣,用作手提環(huán)使用場景特寫。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C自帶線支持QC2.0/4+、PD3.0、PPS、DCP充電協(xié)議。PDO報文方面,實測附贈USB-C1接口支持PD3.0 22W快充,及5V3A、9V2.5A、12V1.80A三組固定電壓檔位,以及5-10V/2.25A一組PPS電壓檔位。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C接口與USB-C自帶線支持的充電協(xié)議一致。PDO報文方面,具備同樣的電壓檔位。使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-A接口支持QC2.0、DCP充電協(xié)議。
vivo22.5W自帶線充電寶拆解
接下來,了解一下vivo22.5W自帶線充電寶內(nèi)部結(jié)構(gòu)和用料。首先沿殼體接縫拆開充電寶蓋板。蓋板內(nèi)部貼有黑色泡棉對電池組進行緩沖保護。蓋板拆下后,露出殼體內(nèi)部結(jié)構(gòu),PCBA模塊特寫,模塊上面覆蓋外殼一體化的塑料支架,用于PCBA模塊的保護。電芯在PCBA模塊上的點焊焊點特寫。將外殼底座拆下后,另一面結(jié)構(gòu)特寫。自帶線線芯在PCBA模塊上的焊點特寫。一顆熱敏電阻緊貼于電池組上方,用于溫度監(jiān)測。固定PCBA模塊的螺絲特寫。將PCBA模塊從中框中拆下。連接LED燈珠的導(dǎo)光材料特寫,用泡棉覆蓋保護。自帶線線芯接線處內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫。塑料中框與電池組接觸面四周貼青稞紙絕緣。再來看與電芯粘在一起的塑料底座。將電池組從底座中分離出來,電池組和底座同樣貼泡棉對其進行緩沖保護。電芯噴碼特寫,電芯型號126280GS,來自EVE億緯鋰能,標稱電壓3.70V,額定容量10000mAh,能量37.0Wh,充電截止電壓4.40V。電芯目前已通過CCC和CE認證,并印有專門回收標識。將電池組兩塊電池拆開,根據(jù)之前電池焊接方式可知為并聯(lián)結(jié)構(gòu)。PCBA模塊一覽,從左至右可見電池組保護芯片,然后頂部是USB接口及對應(yīng)VBUS開關(guān)管,中間一顆降壓電感,左側(cè)為移動電源SOC,右側(cè)是USB-C協(xié)議芯片。PCBA模塊另一面無核心器件,USB-C和USB-A接口沉板設(shè)計,可以減少占用空間。協(xié)議芯片來自芯??萍迹吞朇SU3AF10,是一顆支持USB Type-C和PD3.0快充協(xié)議的USB-C控制器。CSU3AF10內(nèi)置8位RISC內(nèi)核,內(nèi)置32K*16位 FLASH,內(nèi)置2K SRAM,支持兩路獨立的Type-C口。支持QC4,支持華為SCP、FCP,三星AFC快充協(xié)議,并支持多種快充協(xié)議。CSU3AF10支持外接NTC過熱檢測,提供QFN28/QFN24封裝,適用于快充電源,HUB和DOCK應(yīng)用,并且新增了USB PD3.1、UFCS等快充協(xié)議。芯海CSU3AF10資料詳情,充電頭網(wǎng) 通過拆解了解到,芯海CSU3AF10還被iQOO、備倍電、綠聯(lián)、積速、羅馬仕、麥多多、酷態(tài)科、安克、Gendome、好斯美等國內(nèi)外多家品牌的產(chǎn)品采用。電池組保護芯片來自XySemi賽芯,型號XB8989MF,是用于鋰離子/聚合物電池保護的高集成度解決方案。包含先進的功率MOSFET,高精度電壓檢測電路和延時電路,采用SOP8封裝。三顆豎排VBUS開關(guān)管特寫,型號CJAB35N03S,來自JSCJ長晶科技,耐壓30V,采用PDFNWB3.3×3.3-8L封裝方式。其中下方兩顆為USB-C自帶線的VBUS開關(guān)管,頂端那顆為USB-A接口的VBUS開關(guān)管,分別控制對應(yīng)接口輸出切換。長晶科技 CJAB35N03S資料詳情。兩顆同型號VBUS開關(guān)管特寫,控制USB-C接口輸出切換。移動電源主控芯片特寫,型號SC8933,來自SOUTHCHIP南芯科技,SC8933是一款具有反向升壓放電功能的同步降壓充電轉(zhuǎn)換器。芯片內(nèi)部集成了兩個超低導(dǎo)阻的NMOS,可支持效率高達92%的12V2A充放電操作。SC8933具有I2C接口,支持可編程的電流限制和可編程的輸出電壓,以及可編程的線損補償,具有豐富的充放電控制以及完善的異常狀態(tài)保護功能;集成端口NMOS隔離管驅(qū)動控制,最高支持3個USB端口。芯片采用QFN32封裝,南芯SC8933資料詳情。降壓電感特寫,采用三線繞制,內(nèi)部打膠加固。四顆LED燈珠特寫。取樣電阻特寫。全部拆解完畢,來張全家福。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
最后附上vivo22.5W自帶線充電寶核心器件的物料清單,方便大家查閱。vivo22.5W自帶線充電寶采用米黃色塊狀設(shè)計,配備1個USB-C和一個USB-A接口,并自帶一根C口自帶線。C口及C線支持PD 22.5W雙向快充,及QC2.0/4+、PD3.0、PPS、DCP等市面主流快充協(xié)議。移動電源擁有20000mAh的標稱容量支持帶上飛機,三臺設(shè)備一起充電,也能輕松駕馭。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,vivo這款移動電源內(nèi)置EVE億緯鋰能的2塊軟包電池,電池容量為10000mAh,型號126280GS。配備可靠的電池組管理和保護系統(tǒng)進行電池組保護,移動電源充放電管理方案采用南芯科技的移動電源SOCSC8933,搭配芯??萍嫉腢SB-C協(xié)議芯片CSU3AF10,CSU3AF10內(nèi)置8位RISC內(nèi)核,32K*16位 FLASH,2K SRAM,支持兩路獨立的Type-C口和各種主流協(xié)議。芯片集成度較高,減少了元件數(shù)量和物料成本。此外,產(chǎn)品塑料中框周邊貼青稞紙絕緣保護,PCBA及電池組接觸面貼泡棉緩沖保護。內(nèi)部空間緊湊合理,用料也很扎實。