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知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問(wèn)：光刻掩模版是如何做出來(lái)的，麻煩詳細(xì)講解下。
設(shè)計(jì)分為四步：
1. 討論工藝步驟（約1小時(shí)）：工藝人員和設(shè)計(jì)人員會(huì)首先討論掩膜板的設(shè)計(jì)要求，明確最終所需的圖案、分辨率以及工藝需求。
2. CAD設(shè)計(jì)布局（約2周）：研究人員使用CAD等軟件進(jìn)行掩膜圖案的設(shè)計(jì)。
3. 檢查CAD布局（約30分鐘）：在設(shè)計(jì)完成后，技術(shù)人員會(huì)檢查設(shè)計(jì)的正確性和符合性。確保所有圖形和布線與工藝需求相符，避免后續(xù)制作中的問(wèn)題。
4. 文件轉(zhuǎn)換為GDS II格式（約30分鐘）：將CAD文件轉(zhuǎn)換為GDS II格式，這是掩膜制造中的標(biāo)準(zhǔn)文件格式，便于電子束曝光機(jī)，激光直寫設(shè)備識(shí)別。GDS II文件包含了所有光刻層的幾何信息。
掩模版的制作環(huán)節(jié)：
5. 圖形曝光（約4.5小時(shí)）：將GDS II文件導(dǎo)入電子束曝光機(jī)，激光直寫機(jī)臺(tái)中，按照設(shè)計(jì)的圖形進(jìn)行無(wú)掩膜曝光。
6. 顯影光刻膠（約5分鐘）：曝光后的掩膜板會(huì)經(jīng)過(guò)顯影工藝，將未曝光部分的光刻膠去除，留下圖形區(qū)域。
7. 鉻刻蝕（約5分鐘）：刻蝕掉暴露的鉻層，形成圖案化的掩膜。鉻具有良好的遮光性，很適合做遮光材料。帶有Cr層的石英由供應(yīng)商提供。
8. 檢查完成的掩膜板（約10分鐘）：最后，經(jīng)過(guò)顯微檢查或自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備對(duì)掩膜板進(jìn)行檢查，確保圖案精確度、線寬、缺陷等指標(biāo)符合要求。
一共需要時(shí)間兩周多的時(shí)間可以制造出一張光刻掩模版。
