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充電頭網(wǎng)拿到了另一款惠普的140W USB-C電源適配器，這款適配器由臺(tái)達(dá)電子代工，型號(hào)為TPN-DA29，外觀與之前拆解過(guò)的光寶科技完全相同，采用亮面和磨砂面拼接設(shè)計(jì)，電源輸入端為梅花接口，并且自帶1.8米長(zhǎng)USB-C輸出線。
兩款適配器的輸出規(guī)格也是完全一致，具備28V5A輸出檔位，支持140W PD3.1快充。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)臺(tái)達(dá)代工的這款惠普140W電源適配器進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的方案和用料。
此前充電頭網(wǎng)還拆解過(guò)惠普65W雙USB-C氮化鎵電源適配器、惠普45W USB-C電源適配器、惠普330W筆記本電源適配器、惠普筆記本90W PD快充、惠普65W USB PD快充充電器等產(chǎn)品，歡迎查閱。
惠普140W電源適配器外觀
惠普140W電源適配器延續(xù)品牌經(jīng)典樣式設(shè)計(jì)，機(jī)身采用PC防火材質(zhì)塑料外殼，表面磨砂和亮面撞色設(shè)計(jì)，同時(shí)輸出端自帶USB-C線材。
機(jī)身正面設(shè)計(jì)有HP品牌。
底部貼有產(chǎn)品銘牌，并且相應(yīng)區(qū)域內(nèi)凹設(shè)計(jì)，避免信息磨損。
電源適配器參數(shù)特寫
型號(hào)：TPN-DA29
輸入：100-240V~50/60Hz 2.5A
輸出：5V3A，9V3A，12V5A，15V5A，20V5A，28V5A
制造商：臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
電源適配器通過(guò)了VI級(jí)能效認(rèn)證。
輸入端采用梅花插口，接地設(shè)計(jì)使用體驗(yàn)更好。
輸出線材與本體連接處擁有凹陷槽設(shè)計(jì)，采用模內(nèi)注塑成型工藝，不可拆分更穩(wěn)固，但連接處的加厚注塑外殼稍微突出，不能直立桌面。
線材上設(shè)有鎖扣，方便線材纏繞收納。
端子內(nèi)部采用特制 PIN 腳設(shè)計(jì)。
測(cè)得電源適配器機(jī)身高度為137.88mm。
寬度為65.41mm。
厚度為28.48mm。
另外測(cè)得線材長(zhǎng)度約為179cm。
另外測(cè)得產(chǎn)品重量約為402g。
測(cè)得電源適配器輸出支持PD3.1、DCP充電協(xié)議。
此外PDO報(bào)文顯示還具備5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V5A、28V5A六組固定電壓檔位，以及15-28V 140W AVS電壓檔位。
惠普140W電源適配器拆解
看完了這款電源適配器的外觀和測(cè)試，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的方案和用料。
首先撬開電源適配器輸入和輸出兩側(cè)端蓋。
切開外殼取出內(nèi)部PCBA模塊，PCBA模塊包裹鋁片散熱。
輸入端導(dǎo)線冷壓端子焊接連接。
輸出端導(dǎo)線也通過(guò)冷壓端子焊接連接。
PCBA模塊整體包裹鋁片散熱，鋁片對(duì)應(yīng)變壓器的位置沖壓凹陷。
散熱片之間通過(guò)卡扣連接，并焊接固定到PCBA模塊。
拆下PCBA模塊正面的散熱片，內(nèi)部元件打膠填充與散熱片之間的空隙。
散熱片內(nèi)部對(duì)應(yīng)PFC升壓電感和變壓器的位置粘貼導(dǎo)電布。
PCBA模塊背面對(duì)應(yīng)發(fā)熱元件位置涂有導(dǎo)熱膠，與散熱片之間設(shè)有黑色麥拉片絕緣。
使用游標(biāo)卡尺測(cè)得PCBA模塊長(zhǎng)度約為129mm。
PCBA模塊寬度約為51.9mm。
PCBA模塊厚度約為18.8mm。
清理掉PCBA模塊的導(dǎo)熱膠，左側(cè)下方為交流輸入端，焊接保險(xiǎn)絲，安規(guī)X2電容，共模電感。整流橋焊接在垂直小板上。右側(cè)設(shè)有薄膜濾波電容，濾波電感。左上角設(shè)有高壓濾波電容，上方設(shè)有小板焊接PFC開關(guān)管和AHB半橋開關(guān)管。在中間位置設(shè)有PFC升壓電感。右側(cè)為變壓器，右下角為兩顆濾波電容，電容下方小板焊接協(xié)議芯片。
PCBA模塊背面焊接PFC控制器，AHB半橋控制器，PFC整流管，兩顆反饋光耦，同步整流控制器，同步整流管和VBUS開關(guān)管。
通過(guò)對(duì)PCBA模塊的觀察發(fā)現(xiàn)，惠普140W電源適配器采用PFC+HFB混合反激開關(guān)電源架構(gòu)，輸出電壓由協(xié)議芯片通過(guò)光耦進(jìn)行反饋，實(shí)現(xiàn)寬電壓輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個(gè)器件的信息。
PCBA模塊輸入端一覽，左側(cè)焊接高壓濾波電容，右側(cè)焊接保險(xiǎn)絲，安規(guī)X2電容，共模電感和整流橋小板。
輸入端保險(xiǎn)絲來(lái)自貝特電子，出料號(hào)932，規(guī)格為3.15A 250V。
安規(guī)X2電容來(lái)自SCC實(shí)全電子，規(guī)格為0.33μF。
共模電感采用磁環(huán)繞制，底部粘貼電木板絕緣。
PCBA模塊側(cè)面焊接整流橋小板，PFC升壓電感和協(xié)議芯片小板。
小板上焊接四顆整流橋，型號(hào)MRS30M，規(guī)格為3A 1000V，/為半橋連接，兩顆并聯(lián)。
小板背面走線可以清晰的觀察到整流橋走線。
薄膜濾波電容規(guī)格為0.47μF450V。
磁環(huán)濾波電感設(shè)有電木板絕緣。
另一顆薄膜濾波電容規(guī)格為1μF450V。
在PCBA模塊另一側(cè)設(shè)有變壓器，開關(guān)管小板和高壓濾波電容。
PFC控制器絲印DAP047T，為臺(tái)達(dá)定制型號(hào)。
開關(guān)管小板上焊接三顆開關(guān)管，左側(cè)兩顆同型號(hào)為HFB半橋使用，右側(cè)一顆為PFC開關(guān)管。
小板背面沒(méi)有元件。
PFC開關(guān)管來(lái)自英飛凌，型號(hào)IPD60R280P7，為CoolMOS P7系列，NMOS，耐壓650V，導(dǎo)阻280mΩ，采用DPAK封裝。
PFC升壓電感特寫，磁芯纏繞銅箔屏蔽。
PFC整流管來(lái)自ST意法半導(dǎo)體，型號(hào)STTH10LCD06S，是一顆超快恢復(fù)二極管，規(guī)格為10A600V，采用DPAK封裝。
PFC旁路二極管來(lái)自YJ揚(yáng)杰科技，型號(hào)GS5MB，規(guī)格為1000V5A，采用SMB封裝。
高壓濾波電容粘貼膠帶絕緣。
高壓濾波電容來(lái)自Elite金山，規(guī)格為120μF450V。
HFB控制器來(lái)自英飛凌，型號(hào)為XPDS2201，是一顆數(shù)字混合反激控制器，內(nèi)部集成600V高壓?jiǎn)?dòng)電路和高低側(cè)MOS驅(qū)動(dòng)。采用峰值電流模式控制，用于快速的負(fù)載響應(yīng)。基于輸出電流水平自動(dòng)切換到突發(fā)模式運(yùn)行，支持初級(jí)側(cè)過(guò)電壓保護(hù)，待機(jī)功耗＜75mW，可通過(guò)單引腳UART界面配置參數(shù)，采用PG-DSO-14封裝，外圍元件精簡(jiǎn)。
為主控芯片供電的濾波電容規(guī)格為4.7μF200V。
HFB半橋開關(guān)管來(lái)自Silan士蘭微，型號(hào)SVSP11N60DD2TR，NMOS，耐壓600V，導(dǎo)阻300mΩ，采用TO-252封裝。
另一顆HFB開關(guān)管型號(hào)相同。
諧振電容焊接在垂直小板上。
諧振電容共使用八顆并聯(lián)。
PCBA模塊側(cè)面焊接輸出濾波電容，變壓器和藍(lán)色Y電容。
變壓器磁芯纏繞銅箔屏蔽，低壓側(cè)粘貼膠帶絕緣。
億光EL1013光耦用于輸出電壓反饋。
光寶LTV1004光耦用于PFC控制。
藍(lán)色Y電容特寫。
同步整流控制器來(lái)自MPS，絲印IBUJN，實(shí)際型號(hào)為MP6951，為MPS最新推出的一款同步整流控制器，支持DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，還支持ACF主動(dòng)鉗位反激和HFB混合反激，工作頻率可達(dá)1MHz，支持驅(qū)動(dòng)氮化鎵同步整流管，支持高側(cè)和低側(cè)應(yīng)用，采用TSOT23-6封裝。
同步整流管來(lái)自英飛凌，型號(hào)BSC040N10NS5，NMOS，耐壓100V，導(dǎo)阻4mΩ，采用PG-TDSON-8封裝。
輸出濾波電容來(lái)自NCC貴彌功，為HXE系列導(dǎo)電性高分子混合型鋁電解電容器，135℃耐熱，規(guī)格為35V470μF，兩顆并聯(lián)。
協(xié)議芯片焊接在垂直小板上。
垂直小板背面沒(méi)有焊接元件。
USB PD協(xié)議芯片來(lái)自偉詮，型號(hào)WT6676F，是一顆支持USB PD3.1的協(xié)議芯片，支持36V輸出電壓，支持可編程的恒壓恒流控制，內(nèi)部集成低側(cè)電流采樣放大器，支持線損補(bǔ)償。WT6676F支持可編程的保護(hù)功能，支持過(guò)壓、欠壓、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)。
芯片內(nèi)置10位ADC用于電壓和電流檢測(cè)，芯片內(nèi)置NMOS負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)器，內(nèi)置輸出放電管，內(nèi)置供電穩(wěn)壓，支持PFC控制，支持節(jié)能模式，輸入電壓可達(dá)45V，采用QFN-16封裝。在芯片右側(cè)焊接一顆熱敏電阻，用于檢測(cè)充電器內(nèi)部溫度，進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)。
VBUS開關(guān)管來(lái)自Silan士蘭微，型號(hào)SVG041R2NL5，NMOS，耐壓40V，導(dǎo)阻1mΩ，采用PDFN-8-5*6封裝。
全部拆解一覽，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
最后附上惠普140W電源適配器核心元器件清單，方便大家查閱。
惠普140W筆記本電源適配器采用黑色配色，外殼采用亮面和磨砂拼搭設(shè)計(jì)，自帶1.8米長(zhǎng)USB-C輸出線。適配器采用可更換電源線設(shè)計(jì)，可以根據(jù)使用場(chǎng)合，更換不同長(zhǎng)度的電源線，方便使用。適配器支持100-240Vac寬電壓輸入，輸出支持140W PD3.1快充，滿足為支持PD3.1的筆記本電腦供電。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，惠普這款電源適配器由臺(tái)達(dá)電子代工，PFC控制器為臺(tái)達(dá)定制型號(hào)，HFB半橋控制器來(lái)自英飛凌，PFC開關(guān)管和同步整流管來(lái)自英飛凌，HFB半橋開關(guān)管和VBUS開關(guān)管來(lái)自士蘭微。內(nèi)部發(fā)熱元件焊接在垂直小板上，打膠填充加強(qiáng)散熱。PCBA模塊整體包裹散熱片，內(nèi)部打膠填充提升散熱性能，滿足筆記本長(zhǎng)時(shí)間大功率輸出工況。
下載ECAD模型
