淺談SMT工藝中的葡萄球效應(yīng)成因

葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點(diǎn)的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guān)。本文將重點(diǎn)分析錫膏印刷后有效壽命對(duì)葡萄球效應(yīng)的影響。

錫膏印刷后有效壽命

錫膏印刷后有效壽命是指錫膏印刷在PCB上后，在室溫下可以保持良好印刷形狀和性能的時(shí)間。有效壽命的合理管理對(duì)于葡萄球效應(yīng)的控制至關(guān)重要，因?yàn)殄a膏在超過有效壽命后可能會(huì)出現(xiàn)氧化、干燥、塌陷等問題，導(dǎo)致印刷質(zhì)量下降，增加焊接風(fēng)險(xiǎn)。

影響錫膏印刷后有效壽命的因素

錫膏印刷后有效壽命受多個(gè)因素影響，包括錫膏的品牌、類型、配方以及存儲(chǔ)條件。不同廠商提供的錫膏可能具有不同的有效壽命，通常在2~8小時(shí)之間。

鋼網(wǎng)開孔尺寸和板的在線時(shí)間也會(huì)影響錫膏的壽命。印刷后的PCB稱為錫膏板，錫膏板在空氣中的有效暴露時(shí)間隨鋼網(wǎng)開孔尺寸的減小而縮減。鋼網(wǎng)開孔尺寸越小、鋼網(wǎng)越薄，印刷錫膏量越少，錫膏發(fā)干的速度越快，機(jī)理與玻璃上水滴蒸發(fā)一致：水滴越大，消失的越慢，反之消失的越快。

為了避免錫膏印刷后有效壽命過期造成的問題，以下是一些建議的措施：

嚴(yán)格按照錫膏廠商提供的使用說明和規(guī)范使用錫膏，遵守開封后使用期限和保存條件。

根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃合理安排印刷數(shù)量和時(shí)間，避免錫膏長時(shí)間暴露在空氣中。

定期檢查印刷板上的錫膏狀態(tài)，如發(fā)現(xiàn)異常，及時(shí)更換或補(bǔ)充新鮮的錫膏。

使用專用的黏度測(cè)試儀或其他方法檢測(cè)錫膏的黏度，確保其在合適的范圍內(nèi)。

使用攪拌工具攪拌錫膏，使其均勻一致，避免分層或沉淀。

在回流焊前盡快將印刷板送入回流爐，縮短停留時(shí)間，減少氧化和揮發(fā)。

選擇合適的回流焊曲線，確保錫膏能夠完全融化和潤濕焊盤，形成完整的焊點(diǎn)。

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