先鍍錫，后腐蝕

01 鍍錫覆銅板

一、前言

昨天測試了鍍錫溶液給電路板鍍錫的功效。有朋友給出了一個建議。據(jù)說先對線路進行鍍錫之后，再進行腐蝕覆銅，可以取得更好的精度。下面對于這個建議測試一下。之前，我并沒有想過這個方案。

二、測試結(jié)果

取一塊單面覆銅板，使用稀鹽酸對它進行清洗，去除表面的氧化層。然后，將覆銅板放置在常溫鍍錫溶液中。可以看出，其中包含一個手指指印，也許是指印殘存的油脂使得這部分沒有上錫。一分鐘之后，取出覆銅板。清理它表面殘存的溶液。剪裁剛剛打印有電路線路的熱轉(zhuǎn)印紙。并將它覆蓋在鍍錫覆銅板上。放在熱轉(zhuǎn)印機中，加熱加壓 25秒鐘。可以看到電路已經(jīng)完美的轉(zhuǎn)移到鍍錫覆銅板上了。

放在顯微鏡下，檢查轉(zhuǎn)印的結(jié)果。會發(fā)現(xiàn)一個現(xiàn)象，就是有的線路的邊緣顯得不光滑。有一些毛刺。具體是什么原因，不太清楚。

下面，還是通過腐蝕檢驗一下最終的結(jié)果。腐蝕液使用鹽酸 加 固態(tài)雙氧水的方案?，F(xiàn)在覆銅板表面的鍍錫已經(jīng)去除了，后面是銅箔的腐蝕。腐蝕液中漂浮著墨粉，顯然，墨粉與鍍錫層之間的黏著力不如和銅層之間的那么強，所以已經(jīng)有墨粉脫落了。最后，讓我們看一下制作的效果吧。這只能使用一個詞來形容，那就是慘不忍睹。

※ 總??結(jié) ※

本文測試了對覆銅板先進行化學(xué)鍍錫之后，再進行熱轉(zhuǎn)印的過程。結(jié)果是失敗的。由于鍍錫層的存在，使得墨粉過早的脫落，線路最后殘缺不全。雖然失敗了，但是還是需要感謝B站的朋友給出的建議。