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作者 | Alex博士，編輯 | 德新
本文是HiEV智駕芯片2024展望系列報道的第三篇。2024年智駕量產(chǎn)風(fēng)起云涌，計算芯片作為核心的基礎(chǔ)平臺一定程度上決定了潮水的流向。開春之際，本系列旨在展望這年的智駕芯片發(fā)展，歷數(shù)市場關(guān)鍵玩家的動向與思考。
比亞迪的智能化風(fēng)暴：量產(chǎn)征程5，高階智駕向20萬級挺進(jìn)已經(jīng)過去的2023年延續(xù)了智駕市場火爆的態(tài)勢，出貨量和滲透率進(jìn)一步提升，隨著消費(fèi)者認(rèn)知的深入，智駕作為整車的賣點(diǎn)屬性正在逐步加強(qiáng)。據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年全年智駕L2等級及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆，最大的出貨量依然來自Mobileye和瑞薩，占據(jù)市場超過80%的份額，但主要集中在前視一體機(jī)等低階智駕功能，可以認(rèn)為是傳統(tǒng)L2 ADAS領(lǐng)域商業(yè)模式的延續(xù)。
高中低三階分化，高階芯片僅占市場的1/10
為了便于后續(xù)分析，基于當(dāng)下市場格局，我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）為兩個分界線：
低于30TOPS分界線為低算力SoC；
高于100TOPS的為高算力SoC；
介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。
如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC，就會發(fā)現(xiàn)一些有意思的端倪：
第一，2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球?yàn)?00多萬片，僅占智駕SoC總量十分之一，占比較小；
第二，真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達(dá)的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD（HW3.0/4.0）、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列，這四家占據(jù)了98%以上的市場份額，其中Tesla占比超過60%，其采取的硬件預(yù)埋策略貢獻(xiàn)很大；
第三，如果把目標(biāo)繼續(xù)收窄到第三方芯片供應(yīng)商，就只剩下英偉達(dá)和地平線兩家，二者主要市場均在中國，且Orin X和J5是2023年少有的大規(guī)模量產(chǎn)出貨的超百TOPS的芯片。
站在智駕系統(tǒng)的視角，智駕SoC芯片牽一發(fā)動全身，已經(jīng)成為智駕的核心節(jié)點(diǎn)和關(guān)鍵勝負(fù)手，就像大廈的地基一樣，決定了大廈整體構(gòu)型和建造高度，甚至影響后續(xù)平臺的演進(jìn)。
回顧2023年，智駕芯片最重要的關(guān)鍵詞就是“卷”，這個“卷”體現(xiàn)在高中低各個維度上。
在高算力SoC方面，“卷”的是智駕性能，國內(nèi)主機(jī)廠為了應(yīng)對城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢，紛紛布局高算力智駕平臺，加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN，百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎(chǔ)AI算力門檻。
在此背景下，英偉達(dá)的旗艦芯片Orin X成為最大受益者，例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片，小鵬G9和X9搭載2顆Orin X，理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。
另一邊，地平線也在發(fā)揮自己的生態(tài)優(yōu)勢和本土保姆式的服務(wù)特長，在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro首發(fā)量產(chǎn)后，今年初J5在比亞迪漢EV車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外，國內(nèi)高算力市場基本被英偉達(dá)和地平線瓜分，傳統(tǒng)的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。
在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一個標(biāo)桿級的存在，AI算力雖只有32 TOPS，但是通過芯片靈活組合和算法適配，“可玩性”非常強(qiáng)。以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產(chǎn)的靈犀智駕為例，「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式，卷的就是高性價比。
另外行泊一體這個快速增長的賽道也在TDA4的射程之內(nèi)。中算力市場區(qū)間考驗(yàn)的是差異化，能否用更經(jīng)濟(jì)的算力實(shí)現(xiàn)差異化的有足夠賣點(diǎn)智駕功能，不能貪多求全，但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強(qiáng)大的市場落地壓力，英偉達(dá)則順勢推出了Orin X的裁剪版Orin N，采取從上往下打的策略，力爭在中算力市場分一杯羹。
至于低算力SoC，競爭異常慘烈，這個市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭，芯片和方案都很成熟，基于與傳統(tǒng)Tier 1深度合作模式，市占率極高。
考慮到該市場體量巨大，TI和地平線也推出了對應(yīng)的產(chǎn)品參與競爭，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平線則依靠J2和J3。低算力SoC的應(yīng)用模式主要就是一體機(jī)（帶規(guī)控功能），以1V或1V1R居多，少部分玩家通過芯片組合（比如配合座艙芯片或多顆組合）實(shí)現(xiàn)行泊一體，把性能壓榨到極致。
特、華、Mobileye領(lǐng)銜，6類玩家逐鹿高階
2023年智駕格局激烈演進(jìn)，有淘汰有新生，行業(yè)整體走向不斷收斂，產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸趨向于務(wù)實(shí)，特別是對成本的高度關(guān)注。當(dāng)然詩和遠(yuǎn)方依然還有擁躉，城市NOA的比拼熱度不減，智駕芯片已成為關(guān)鍵勝負(fù)手。
展望2024年，各個智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價還會繼續(xù)貼身肉搏，鹿死誰手，猶未可知。接下來，我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發(fā)，對2024年行業(yè)發(fā)展進(jìn)行粗淺展望。
1. 全棧式自研：華為、特斯拉、Mobileye
第一種類型是全棧自研主機(jī)廠/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、華為和Mobileye。Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺后，一直堅持自研智駕芯片，相繼推出了HW3.0和HW4.0，算力從3.0的144 TOPS升級到4.0的300 - 500 TOPS，全棧自研的優(yōu)勢之一就是可以針對自家芯片進(jìn)行深度優(yōu)化，同時裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的軟硬一體化，類似于消費(fèi)電子領(lǐng)域的Apple。近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經(jīng)越來越像老司機(jī)，掀起了一股端到端的熱潮，相信2024年Tesla AI day會有更多技術(shù)細(xì)節(jié)披露，可能重演BEV+Transformer帶來的行業(yè)震撼，不排除對智駕芯片架構(gòu)產(chǎn)生新的沖擊。去年HW4.0開始量產(chǎn)，考慮到庫存切換，今年HW4.0將全面上量，HW4.0在國內(nèi)的表現(xiàn)值得關(guān)注。
“遙遙領(lǐng)先”的“技術(shù)直男”華為也一直堅持全棧方案，不僅涵蓋芯片、算法，還包括各類傳感器，智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。車端側(cè)，華為共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對應(yīng)算力為16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基于昇騰310的域控有MDC210（單顆）和MDC300（兩顆），因算力偏低，并不符合華為高階智駕的定位，所以存在感較弱。目前主打的域控平臺是基于昇騰610的MDC610（單顆）和MDC810（兩顆），MDC810搭載在阿維塔11和12上，配備3顆LiDAR，反觀問界M5、M7和M9，卻選擇了MDC610而不是MDC810，對應(yīng)到LiDAR也減配到1顆，相信智駕降本是很重要的一個出發(fā)點(diǎn)。百人會上余承東當(dāng)著何小鵬的面宣稱華為智駕更強(qiáng)，火藥味十足。
2024年華為智駕的看點(diǎn)之一就是其城市NOA會摸到多高的天花板，特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側(cè)，繼昇騰610后，華為今年是否會發(fā)布下一代智駕SoC芯片，也值得期待，坊間關(guān)于昇騰910的傳言已不少。
Mobileye是唯一一家全棧自研的正統(tǒng)Tier 1，自從黑盒模式在中國市場備受質(zhì)疑、水土不服后，中國區(qū)銷售業(yè)績便每況愈下，本來高階智駕項(xiàng)目拿不到也罷，連大本營的低價智駕也被挖了墻角，瑞薩、TI、地平線、英偉達(dá)、愛芯等都在虎視眈眈，兩頭夾擊甚是難受。
極氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的唯一的救命稻草，但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。Mobileye一方面要解決黑盒問題，另一方面還要持續(xù)摸高，在高算力SoC上與英偉達(dá)、地平線分庭抗禮。
在具體行動上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主機(jī)廠的DXP（Driving Experience Platform）平臺，打破以前的黑盒模式，給主機(jī)廠提供開發(fā)的靈活度，實(shí)際療效仍待確認(rèn)。
另外，規(guī)劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS，預(yù)計2025量產(chǎn)，可到那時該算力水平還是有點(diǎn)吃虧，或許結(jié)合Mobileye擅長的工程化能力方才有機(jī)會征服客戶，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點(diǎn)項(xiàng)目將是一塊試金石。
2. 英偉達(dá)、地平線，向混合型Tier 1躍進(jìn)
第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉(zhuǎn)型的芯片廠商，典型代表是地平線、英偉達(dá)。地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場占有率，地平線目前已經(jīng)在8MP單目前視一體機(jī)市場實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，而J5則填補(bǔ)了國內(nèi)智駕高算力芯片的空白，雖然性能參數(shù)上不及Orin X，但是已經(jīng)讓國內(nèi)客戶多了一個選擇。
相比英偉達(dá)，地平線從一開始的望其項(xiàng)背逐步到現(xiàn)在可以掰掰手腕，從這個角度來看地平線確實(shí)成了國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈不斷向高端進(jìn)化的一個縮影。地平線一直堅持Tier 2的產(chǎn)業(yè)定位，打造極致生態(tài)。但在某些重量級主機(jī)廠項(xiàng)目中為了確保順利交付，深入到主機(jī)廠項(xiàng)目一線，深度參與量產(chǎn)交付，儼然一副Tier 1的勞模形象。
過去兩年地平線在產(chǎn)業(yè)鏈炙手可熱，與多家主機(jī)廠和Tier 1成立合資公司，所以某種程度上地平線不論在技術(shù)上還是商業(yè)模式上已經(jīng)具備Tier 1的特質(zhì)，可以認(rèn)為地平線已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。
地平線J6系列芯片將于今年4月發(fā)布，J6P達(dá)560 TOPS算力，早于Thor量產(chǎn)時間，在城市NOA賽道上將與英偉達(dá)正面碰撞，搶占后者高算力市場份額。另外J6還有一個分支是J6E，算力在80 TOPS左右，沖擊中算力SoC市場，彌補(bǔ)地平線該算力區(qū)間的空白。英偉達(dá)一直是明牌+高端戰(zhàn)略，前有智駕破局者Xavier，現(xiàn)有硬通貨Orin，后有超級芯片Thor，牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進(jìn)節(jié)奏。但是2023年英偉達(dá)在中國市場遇到了強(qiáng)勁對手，它就是地平線，地平線自帶干糧俯身服務(wù)主機(jī)廠的態(tài)度獲得了巨大的回報，同時也刺痛了競爭對手的神經(jīng)。為了加強(qiáng)智駕交付能力（傳聞與Daimler的全棧方案嚴(yán)重不及預(yù)期，工程交付成為短板），黃仁勛請來了小鵬的智駕負(fù)責(zé)人吳新宙來重新搭建全棧智駕開發(fā)體系，打造樣板間，目前上海北京深圳各地在快速擴(kuò)張團(tuán)隊(duì)。2024年英偉達(dá)有四大值得關(guān)注點(diǎn)：
一是吳新宙領(lǐng)銜的智駕團(tuán)隊(duì)能否快速交出一份滿意答卷；
二是Thor的新定點(diǎn)項(xiàng)目會有多少（剛剛GTC大會上黃仁勛親自官宣了比亞迪、廣汽、小鵬將會搭載Thor平臺），J6P的沖擊會有多大；
三是除了Orin N，英偉達(dá)在中階智駕領(lǐng)域是否還會繼續(xù)出手；
四是2024年汽車業(yè)務(wù)營收和占比相比2023年會有多大提升，畢竟2023年的車載營收雖突破10億美金，但占比僅1.79%，與英偉達(dá)對應(yīng)投入相比還很不相稱。
從英偉達(dá)和地平線的模式來看，純芯片模式正在備受挑戰(zhàn)，日益需要智駕方案配合，才能把控整個交付節(jié)奏，尤其是高階智駕功能，開發(fā)過程極其復(fù)雜，長尾場景繁多，匹配整車的量產(chǎn)節(jié)奏挑戰(zhàn)極大。
另外，如果僅僅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很難滿足快速跑馬圈地的競爭需求。所以從Tier 2向混合Tier 1跨越成了一個理性抉擇，當(dāng)然Tier 2的商業(yè)模式依然還會保留。
3. Momenta，算法供應(yīng)商向全棧Tier 1轉(zhuǎn)型
第三種是從純算法Tier 1向全棧Tier 1轉(zhuǎn)型，典型代表是Momenta。2023年OPPO旗下的哲庫解散，其中一大批高管被Momenta招攬，后者開啟了自研智駕芯片的大門，之前Momenta在多個項(xiàng)目中基于英偉達(dá)Orin X和Orin N進(jìn)行中高階智駕方案開發(fā)。
但考慮到日益增加的市場競爭壓力，Momenta也希望從底層提升掌控力，自研芯片成為了一個很自然的選擇。據(jù)相關(guān)媒體報道，Momenta芯片已經(jīng)進(jìn)入到IP開發(fā)階段，進(jìn)展頗為順利，據(jù)說是一款高算力芯片，芯片參數(shù)將是2024年的一大關(guān)注點(diǎn)。
相信新的芯片將會給Momenta帶來更多不同的市場打法，是否完全放棄第三方芯片平臺也未可知，核心要看首款芯片的量產(chǎn)能達(dá)到什么水平以及后續(xù)的市場反饋。另外，未來Momenta會不會像地平線一樣單獨(dú)作為Tier 2供應(yīng)芯片，理論上存在可能性，如果果真如此，地平線又會增加一個強(qiáng)勁對手。
4. 純正的芯片老炮：TI、高通、瑞薩等
第四種是純正的芯片Tier 2，大多是海外傳統(tǒng)汽車芯片廠，如TI、瑞薩、高通、AMD、安霸等。智駕芯片領(lǐng)域要說最低調(diào)務(wù)實(shí)的廠商，沒有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早于2020年推出，主打多核異構(gòu)，配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在內(nèi)的不同類型處理器，異構(gòu)計算資源豐富，芯片設(shè)計高度集成化，極限壓縮芯片成本。
從算力角度，TDA4系列分為VL、VM和VH三個型號，涵蓋不同類型的中低階智駕需求，產(chǎn)品定義穩(wěn)準(zhǔn)狠，體現(xiàn)了TI深刻的商業(yè)思考。TDA4雖好，但用好TDA4并不容易，需要很強(qiáng)的工程化能力，放眼智駕領(lǐng)域，大疆就是那個“有緣之人”。且不論云朵智駕版的整車定義，光靈犀智駕就讓人眼前一亮，比如覆蓋全國的高速領(lǐng)航、全場景記憶泊車、智能泊車等全方位的主被動安全功能?！盀樗腥耍峁┌踩?、輕松的出行體驗(yàn)”的愿景決定了大疆選擇走高性價比路線，所以二者可謂是相互成就。但是算力瓶頸依然存在，大疆也在基于算力更高的高通SA8650打造新的成行平臺（支持高性價比城市NOA）。鑒于此，我們也關(guān)注TI是否會在今年推出更高算力的智駕芯片，來滿足客戶高階智駕需求。
瑞薩和Mobileye一樣，靠低算力芯片占據(jù)了L2級別ADAS可觀的市場份額，但區(qū)別于Mobileye的全棧思路，瑞薩只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解決方案。其中博世是瑞薩異常緊密且重要的合作者，博世推出的第三代單目一體機(jī)MPC3內(nèi)置了V3H芯片（4 TOPS），被多個國際OEM巨頭采用，撐起了瑞薩車載ADAS產(chǎn)品線的基本盤。瑞薩2020年曾發(fā)布過V3U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，CPU采用8核心A76，算力98kDMIPS，基于12nm工藝。后瑞薩又基于V3U剪裁，推出了V4H，去掉了4個A76內(nèi)核，AI算力下降到34 TOPS，改用先進(jìn)的7nm工藝，預(yù)計24年Q2量產(chǎn)。24年需要關(guān)注瑞薩能否守住低級別智駕市場優(yōu)勢，同時向上發(fā)力突破，打入中階智駕市場，并站穩(wěn)腳跟。
高通一直是汽車芯片領(lǐng)域的重要玩家，不過被外界熟知的更多是其座艙芯片8155和今年火爆的8295。其實(shí)高通2021年就推出第一代智駕芯片Ride——SA8540，第二年又發(fā)布了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS兩個版本。目前Momenta和大疆車載都在基于該芯片做相關(guān)開發(fā)，百人會上大疆車載負(fù)責(zé)人給出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基于高通SA8650P平臺，強(qiáng)悍實(shí)力可見一斑。據(jù)媒體報道，今年高通已經(jīng)拿到了豐田和一汽紅旗的定點(diǎn)，大有攜座艙之勢直撲智駕之態(tài)。24年高通有兩個動向值得跟蹤，一是艙駕一體芯片的進(jìn)展，之前做艙駕一體很多來自智駕芯片背景公司，而座艙芯片的know-how卻大有不同，座艙科班出身的高通可能給業(yè)界帶來驚喜；二是高通收購Veoneer后，已經(jīng)具備較完備的全棧能力，在多大程度上承擔(dān)Tier 1的角色并不是一個技術(shù)問題而是一個商業(yè)問題。
AMD智駕業(yè)務(wù)得分兩條線來表，一是旗下Xilinx的車載FPGA SoC業(yè)務(wù)，算力較低，進(jìn)入市場早，主攻低階ADAS功能，如泊車輔助或一體機(jī)等，相比于車載傳感器FPGA業(yè)務(wù)，智駕SoC占比會越來越??；二是AMD正統(tǒng)的高算力SoC業(yè)務(wù)，2024 CES上推出7nm制程的智駕芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，規(guī)格靈活可擴(kuò)展，雖然起步晚，但AMD對其給予厚望，到底能在2024年打下多大的智駕市場值得期待。安霸早期從事運(yùn)動相機(jī)芯片和安防視覺芯片，積累了豐富視覺算法經(jīng)驗(yàn)，后轉(zhuǎn)型到汽車行業(yè)，把車載芯片作為其核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
2022年1月發(fā)布首款智駕SoC CV3系列芯片，采用三星5nm制程，16個ARM Cortex-A78AE CPU內(nèi)核，自研CVflow架構(gòu)，等效算力達(dá)到500 eTOPS（安霸一直堅持用等效算力來衡量自家芯片AI性能）。目前公開的量產(chǎn)項(xiàng)目并不多，僅大陸官宣過聯(lián)合開發(fā)面向L4的自動駕駛方案，安霸在智駕芯片方面投入不小，也曾收購4D Radar廠商傲酷，期望發(fā)揮4D Radar、Camera與智駕芯片的協(xié)同作用。24年安霸憑借CV3能在智駕掀起多大的浪花仍待觀察。
5. 國內(nèi)初創(chuàng)芯片公司：黑芝麻、輝羲、愛芯
第五種是一眾初創(chuàng)Startup公司，主要來自國內(nèi)，普遍定位Tier 2，典型為黑芝麻、輝羲智能、愛芯元速、芯擎、為旌、后摩、酷芯、超星、礪芯、星宸。黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交付成績，是國內(nèi)唯二量產(chǎn)高算力芯片的公司。黑芝麻布局了兩個智駕芯片平臺，一個是華山二號A1000系列，A1000涵蓋A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型號，算力分別為16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，精確瞄準(zhǔn)低中高算力市場。目前A1000/A1000L已經(jīng)拿到吉利系、東風(fēng)、一汽紅旗、江淮、合創(chuàng)等多家主機(jī)廠的定點(diǎn)項(xiàng)目，但A1000Pro的定點(diǎn)仍需進(jìn)一步觀察。另一款武當(dāng)系列C1200瞄準(zhǔn)跨域融合，特別是艙駕一體，據(jù)說艙駕一體的概念今年得到國內(nèi)主機(jī)廠的高度關(guān)注，但也有觀點(diǎn)認(rèn)為艙駕一體為時尚早，短期難以落地。所以2024年對黑芝麻異常重要，一方面要盡快提升出貨量，增強(qiáng)工程交付能力，提高生態(tài)水平，另一方面要適時拿出更先進(jìn)的高算力芯片，深度參與城市NOA競爭。
輝羲智能成立于2022年，時間不長，成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。傳聞第一款芯片算力超過200 TOPS，高舉高打，堅持“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”策略，主攻城市NOA，預(yù)計今年量產(chǎn)落地，經(jīng)緯恒潤正在基于該芯片開發(fā)相關(guān)域控平臺，預(yù)計2025年量產(chǎn)。2024年輝羲智能能否順利量產(chǎn)第一款芯片，并收斂明晰戰(zhàn)略打法和生態(tài)策略，拓展更多定點(diǎn)客戶，同時是否會規(guī)劃新的中低算力芯片產(chǎn)品線，都是值得關(guān)注的點(diǎn)。愛芯元速是2023年一匹十足的黑馬，去年7月從安防領(lǐng)域正式切入智駕，第一步是從低成本小算力智駕SoC芯片入手，首發(fā)的M55H算力為8 TOPS，支持低階L2行泊一體，架構(gòu)上主打混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP，產(chǎn)品層面主打低成本和低功耗，對標(biāo)J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量產(chǎn)，來勢洶洶。2023年實(shí)現(xiàn)了10萬片級別出貨，成功攪局了低算力智駕市場，特別是一體機(jī)領(lǐng)域。24年M55H能否持續(xù)收獲新的市場份額，以及接下來兩代中高算力芯片M76H和M77H能否向上攻克行泊一體、高速和城市NOA市場是我們觀察的重點(diǎn)。
2024年對智駕創(chuàng)企是一個坎，頭部公司產(chǎn)品矩陣從高到低越來越完善，逐漸形成合圍之勢，如何尋找細(xì)分賽道有效突圍，極其考驗(yàn)商業(yè)模式、產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行力。
由億咖通和安謀中國合資的芯擎在座艙領(lǐng)域通過龍鷹一號站住了腳，23年隨吉利項(xiàng)目出貨20萬片，目前也推出了智駕芯片AD1000，算力超過240TOPS，預(yù)計24年啟動量產(chǎn)，新芯片的定點(diǎn)進(jìn)展值得關(guān)注。為旌作為智駕行業(yè)的新兵，推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片，V909算力8 TOPS，主打基礎(chǔ)的ADAS應(yīng)用，VS919L和VS919的算力分別為12 TOPS和24 TOPS，后者支持單芯片行泊一體功能，三款芯片均內(nèi)置高等級安全島，取代外部獨(dú)立MCU，簡化域控架構(gòu)，降低綜合成本。整體上為旌戰(zhàn)略清晰務(wù)實(shí)，瞄準(zhǔn)的是中低階市場，也是目前最大的細(xì)分市場，我們將持續(xù)關(guān)注芯片量產(chǎn)后的市場表現(xiàn)。其他初創(chuàng)公司還有后摩、礪芯、超星、酷芯，打法策略各不相同，像后摩主打存算一體大算力芯片，礪芯則發(fā)揮Chiplet互連的技術(shù)優(yōu)勢，但從技術(shù)上來看，各家產(chǎn)品僅初具雛形，仍處于早期階段，考慮到團(tuán)隊(duì)車載工程能力薄弱、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)少，能否按預(yù)期實(shí)現(xiàn)工程落地才是2024年最大生存考驗(yàn)。
6. 蔚小理，頭部主機(jī)廠布局自研
第六種是新晉主機(jī)廠自研模式，基本都為新勢力，包括已官宣的蔚來，以及傳聞中的小鵬、理想。主機(jī)廠，特別是新勢力因著力打造智駕賣點(diǎn)，對于高算力芯片一直情有獨(dú)鐘，加上Tesla和華為問界的成功讓芯片自研顯得更有誘惑力。自定義芯片需求，讓軟硬全棧一體結(jié)合更緊密，充分發(fā)揮系統(tǒng)效能，打造更深的護(hù)城河，仿佛成了新勢力突圍的利器。當(dāng)前各家普遍是基于英偉達(dá)Orin X來打造城市NOA功能，沒有太多選擇余地，但地平線J6將可能改寫這一局面。蔚來去年發(fā)布了自研的神璣芯片NX9031，采用5nm先進(jìn)工藝，包含32核CPU，具體算力尚未公布，據(jù)信是對標(biāo)4顆Orin X組合。2024年該芯片量產(chǎn)進(jìn)展以及基于此芯片蔚來智駕未來如何演進(jìn)值得跟蹤。
小鵬從2020年開始在中美兩地布局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片回來，芯片設(shè)計服務(wù)由日本索喜提供，2024年是否會官宣芯片進(jìn)展，以及是否會搭載到百人會上何小鵬劇透的10-15萬車型上，均值得期待。
理想是新勢力中較為保守的一家，但李想本人也曾坦誠“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一樣的成本，因?yàn)樗惴ㄕ莆赵谧约旱氖掷?，也包括后面整個的訓(xùn)練平臺、訓(xùn)練芯片自己做”。所以自研芯片在理想內(nèi)部肯定是繞不過去的方向，據(jù)相關(guān)媒體報道，理想芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)百人以上，主要專注智駕芯片NPU模塊設(shè)計上，預(yù)計今年會有重大進(jìn)展。
7. 戰(zhàn)略放棄：寒武紀(jì)、零跑退出智駕芯片賽道
去年明確退出智駕芯片研發(fā)的有三家：兩家芯片廠商和一家主機(jī)廠。寒武紀(jì)和芯馳去年都直接或間接官宣退出智駕芯片賽道。二者退出的相同點(diǎn)大抵都是因?yàn)?strong>智駕芯片業(yè)務(wù)太過于燒錢，且群雄環(huán)伺，基于自身資源和產(chǎn)品進(jìn)展勝算不高，而且兩家入局偏晚，錯過了最佳卡位時機(jī)，加上智駕工程積累薄弱，撬動主機(jī)廠量產(chǎn)項(xiàng)目的難度成指數(shù)級上升，退出不失為一個明智選擇。寒武紀(jì)是從AI芯片切入到智駕領(lǐng)域，21年成立行歌科技子公司，曾計劃21年推出250 TOPS芯片，但數(shù)次延期。而芯馳則是從座艙和車載MCU起家，而后跨到智駕，本計劃于2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到相關(guān)進(jìn)展，但官網(wǎng)上相關(guān)芯片型號依然呈現(xiàn)在產(chǎn)品矩陣中，官方表態(tài)還未發(fā)布。零跑2023年交付量大漲，位居新勢力第三，有意思的是零跑是最早宣布自研芯片的國內(nèi)新勢力，凌芯01是零跑與大華聯(lián)合開發(fā)，算力4.2 TOPS，主要配套C11車型，23年出貨量達(dá)到12萬顆，但凌芯01卻成了零跑的自研芯片絕唱。零跑董事長朱江明曾明確表示“在2016年和2017年，市場上并沒有現(xiàn)成的AI芯片可供選擇，但作為一家車企，投入如此大規(guī)模的資金進(jìn)行芯片開發(fā)確實(shí)是一次巨大的挑戰(zhàn)，當(dāng)下AI芯片市場已經(jīng)相當(dāng)成熟，對于車企而言，將精力集中在智能駕駛算法的研發(fā)上更為合理”。這或許解釋了零跑停止芯片自研背后的考量。
百家爭鳴，銷量為王
2023年智駕芯片迎來了新的市場格局，但還遠(yuǎn)不是終局。剛剛過去的百人會上，各家主機(jī)廠掌門人高談闊論，暗藏殺機(jī)，不管是明show實(shí)力，還是暗diss友商，最終要靠銷量來說話，消費(fèi)者買不買單，戰(zhàn)略目標(biāo)有沒有達(dá)成，才是最有分量和最為公正的比拼。
2024年智駕芯片的競爭只會更加激烈，這種激烈相比幾年前會變得更加務(wù)實(shí)、更加側(cè)重成本、更加消費(fèi)者導(dǎo)向、更加考驗(yàn)商業(yè)閉環(huán)能力，高算力以落地城市NOA為己任，低算力將以規(guī)模上量和快速工程化交付取勝，反而中算力智駕功能側(cè)呈現(xiàn)很大的變數(shù)，但也有可能孕育巨大的機(jī)會點(diǎn)。
剛剛英偉達(dá)GTC官宣Thor最新產(chǎn)品進(jìn)展和新的定點(diǎn)合作車企，清一色幾乎全是中國車企，包括新能源王者比亞迪，仿佛隔空為下個月時隔4年再次舉辦的北京車展預(yù)熱，相信屆時展會上將有不少的智駕芯片和智駕功能的集中官宣和Demo演示，我們翹首以盼。
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