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輕松了解功率MOSFET的雪崩效應(yīng)

02/23 10:30
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在關(guān)斷狀態(tài)下,功率MOSFET的體二極管結(jié)構(gòu)的設(shè)計是為了阻斷最小漏極-源極電壓值。MOSFET體二極管的擊穿或雪崩表明反向偏置體二極管兩端的電場使得漏極和源極端子之間有大量電流流動。典型的阻斷狀態(tài)漏電流在幾十皮安到幾百納安的數(shù)量級。

根據(jù)電路條件不同,在雪崩、MOSFET漏極或源極中,電流范圍可從微安到數(shù)百安。? 額定擊穿電壓,也可稱之為“BV”,通常是在給定溫度范圍(通常是整個工作結(jié)溫范圍)內(nèi)定義的MOSFET器件的最小阻斷電壓(例如30V)。數(shù)據(jù)表中的BVdss值是在低雪崩電流(通常為250μA或1mA)和結(jié)溫=25°C時測得的器件雪崩電壓。數(shù)據(jù)表中通常也提供結(jié)溫范圍內(nèi)的BVdss數(shù)據(jù)或BVdss溫度系數(shù)。值得注意的是,功率MOSFET雪崩電壓是結(jié)溫和雪崩電流的強函數(shù)。

圖1顯示了三個溫度下的BVdss值作為額定電壓為30V的器件的雪崩電流的函數(shù)。下面的表1列出了不同功率MOSFET BV額定值的典型雪崩電壓范圍——在高雪崩電流(安培)和升高的結(jié)溫(處于或接近最大額定結(jié)溫)下測量。

圖1.額定電壓為30V的MOSFET器件的雪崩電壓與結(jié)溫和雪崩電流的關(guān)系

表1.不同BV等級的高Tj和高Iav條件下的典型雪崩電壓范圍

MOSFET在雪崩條件下工作的的功率函數(shù)(雪崩電壓*雪崩電流)可以具有任何形式。本文介紹了一個特定的雪崩功率函數(shù),它構(gòu)成了功率MOSFET數(shù)據(jù)表中雪崩額定值的基礎(chǔ)。MOSFET數(shù)據(jù)表通常在同義術(shù)語“UIS”或“UIL”下指定雪崩額定值,“UIS”和“UIL”分別指“非鉗位電感開關(guān)”和“非鉗位電感負載”。也就是說,當驅(qū)動未鉗位負載的MOSFET關(guān)斷時,功率MOSFET雪崩額定值適用于由此產(chǎn)生的Vds和Id(這些術(shù)語假定為n溝道MOSFET,否則Vsd和Is適用于p溝道 MOSFET)波形。圖2顯示了基礎(chǔ)電路,圖3顯示了器件波形。接著,我們繼續(xù)假設(shè)一個n溝道MOSFET并定義如下術(shù)語:

Iav=雪崩電流

Ipk=最大雪崩電流=MOSFET關(guān)斷時的值

Ipk (fail)=MOSFET失效時的最大雪崩電流(漏極到源極到柵極短路)

Jpk,Jpk(fail):Ipk值與裸芯有源面積成比例,單位為A/面積2

裸芯有源面積:包含有源MOSFET結(jié)構(gòu)的MOSFET裸芯面積;占總裸芯面積的某個百分比

Vav=雪崩電壓 (Vds)。Vav在雪崩期間通常不是恒定的(因為Iav和Tj會發(fā)生變化);Vav通常是在雪崩期間測得的平均Vds幅度

tav=雪崩時間,通常定義為Iav從Ipk降至零所需的時間;即電感中存儲的能量減少到零的時間。

Tj=MOSFFET結(jié)溫,通常簡稱為裸芯表面或附近的最高溫度。

Tj (intrinsic)=器件結(jié)變成導體時的MOSFET結(jié)溫(熱產(chǎn)生的載流子淹沒摻雜載流子);在此溫度下,MOSFET通常會失效,并具有漏極到源極到柵極永久短路的特性。能量(E,或有時稱為Eav或Eas)=雪崩功率函數(shù)的時間積分;對于雪崩中的純?nèi)呛瘮?shù),E=1/2*Vav*Ipk*tav

圖2.基本的非鉗位電感開關(guān)關(guān)斷電路

DUT(被測器件)是功率MOSFET器件。三角形表示柵極驅(qū)動電路

圖3.MOSFET DUT的非鉗位電感關(guān)斷波形

能量函數(shù)是功率函數(shù)的積分

高邊功率MOSFET(見圖4)可能會發(fā)生雪崩,具體取決于柵極驅(qū)動條件。如果關(guān)斷時的柵極驅(qū)動器將柵極和源極電位放在一起,使 Vgs<<Vth,則源極電位可能會下降到器件雪崩所需的負值。然而,如果關(guān)斷時的柵極驅(qū)動使柵極電位為零,則源極電位只能降低到負值,直到器件重新導通。也就是說,Vgs變?yōu)檎挡⑦_到當器件處于飽和狀態(tài)時雪崩電流流動所需的值(通常略大于Vth,具體取決于Iav大小和器件增益)。在這種情況下,MOSFET在鉗位期間工作在飽和狀態(tài)(因為電感存儲的能量減少到零)。這種“自激活”鉗位工作模式造成了一個潛在的問題,即熱失控。

圖4.高邊非鉗位電感負載關(guān)斷基本電路

大多數(shù)應(yīng)用在設(shè)計上通常不會將MOSFET關(guān)斷到未鉗位負載。但是,有些應(yīng)用在設(shè)計上確實會切換未鉗位的電感負載。例如一些燃油噴射系統(tǒng)、ABS轉(zhuǎn)儲線圈和低成本、低功率螺線管負載,在這些負載中可以省去鉗位二極管的成本。

更常見的是,應(yīng)用雪崩問題和可能導致的器件失效是由PCB跡線和電纜布線的未鉗位雜散電感、電阻器電容器的ESL以及晶體管和二極管的封裝互連電感的關(guān)斷引起的。例如因短路失效(通常由于非常高Ipk值和低tav值)而關(guān)斷,以及轉(zhuǎn)換器逆變器拓撲結(jié)構(gòu)中的開關(guān)節(jié)點過沖。MOSFET上的雪崩事件也可能由電源線上的瞬變引起(例如交流發(fā)電機負載突降);雪崩操作不一定需要關(guān)斷未鉗位的電感負載。然而,根據(jù)雪崩功率函數(shù)的組成,功率MOSFET數(shù)據(jù)表中的UIS (UIL)數(shù)據(jù)通??捎糜谠u估這些雪崩事件。

通常,MOSFET UIS的性能是通過使器件樣品經(jīng)受雪崩脈沖直至失效來確定的。大多數(shù)情況下,選擇一個固定的電感值,并增加通過電感的峰值電流,直到DUT(被測器件)失效(表現(xiàn)為漏極到源極到柵極短路)。在每個Ipk增量之間允許有足夠的時間,以確保DUT結(jié)溫在下一個雪崩脈沖之前返回到初始條件。

初始結(jié)溫由烘箱、強制通風或加熱塊控制。通常,UIS數(shù)據(jù)是在Tj(initial)=25 °C和至少一個升高的初始結(jié)溫(例如100°C)時收集的??梢耘渲脺y試電路,以便DUT用于使電感負載的電流上升或連接為二極管 (Vgs=0V),并且更高的雪崩開關(guān)用于上升和關(guān)斷電感電流。比較圖5中的電路。在將DUT用作MOSFET開關(guān)以使電流流入導體時,需要考慮兩個潛在問題。

首先,在電流增加到Ipk的過程中,MOSFET器件正在消耗功率(通常等于I2*Rds(on)),因此該器件可能會自發(fā)熱,從而增加了關(guān)斷時的初始結(jié)溫 Tj(initial)。要緩解這一問題,可以施加足夠的 Vgs 柵極電壓來降低 Rds(on),并使用盡可能高的電源電壓以最小化達到Ipk所需的時間(從0A到Ipk的時間=L*Ipk/Vsupply)。第二個問題是關(guān)斷期間的柵極驅(qū)動灌電流能力。如果器件緩慢關(guān)斷,一些存儲的電感器能量會在開關(guān)轉(zhuǎn)換過程中消耗掉。如果關(guān)斷速度足夠慢,則可以避免雪崩。一般來說,功率MOSFET數(shù)據(jù)表UIS規(guī)范假定硬關(guān)斷事件,確保幾乎所有電感器存儲的能量都被雪崩操作中的MOSFET耗散。

圖5.左側(cè)電路是基本自驅(qū)動UIS測試電路。

右側(cè)電路是另一種測試電路,其中DUT配置為二極管,次級開關(guān)(SW)控制電感器電流。Vav(SW)>>Vav(DUT)。

收集的UIS數(shù)據(jù)是一組Ipk(fail)和幾個不同電感值的相關(guān)tav工作點。根據(jù)這組數(shù)據(jù),可以生成給定Tj(initial)下的Ipk(fail) vs tav曲線(見圖6)。數(shù)據(jù)應(yīng)該很好地擬合Ipk=A*tav-α形式的功率函數(shù),其中A是常數(shù),α指數(shù)幅度通常約為0.5。這很重要,因為它表明Ipk失效操作點可能代表基于熱的失效。功率函數(shù)Ipk=A*tav-α可以改寫為A(1/α)=Ipk(1/α)*tav。如果α=0.5,我們得到結(jié)果Ipk2*tav=常數(shù)。這是對機械保險絲(由于材料達到熔點而斷開的保險絲)電流和斷開(熔化)時間特性建模的典型表達式。從這個意義上說,功率函數(shù)Ipk=A*Ipk-α可以指示熱失效機制。關(guān)于功率MOSFET UIS能力作為熱基失效的重要性和作用將在后面討論。

Ipk(fail) vs tav數(shù)據(jù)被降低額定值以生成數(shù)據(jù)表圖,可以將其視為功率MOSFET非鉗位電感關(guān)斷雪崩操作的SOA(安全工作區(qū))(見圖7)。如果應(yīng)用Ipk和tav工作點低于Ipk vs tav曲線和曲線的初始Tj,則器件可以安全運行。從熱管理角度來看,如果每個脈沖一開始的結(jié)溫狀態(tài)等于或低于規(guī)定的Tj(initial)值,則可以對任意數(shù)量的雪崩脈沖執(zhí)行此操作。然而,由于HCI(熱載流子注入)機制,重復(fù)的雪崩脈沖可能會導致MOSFET參數(shù)偏移,具體取決于器件技術(shù)和操作條件。本系列文章后續(xù)將討論“重復(fù)雪崩”。

圖6.Ipk(fail)數(shù)據(jù)作為兩個初始結(jié)溫下雪崩時間的函數(shù)

圖7.圖6的Ipk(fail) vs tav數(shù)據(jù)被降低額定值以形成數(shù)據(jù)表Ipk vs tav SOA圖

為了降低Ipk(fail)數(shù)據(jù)的額定值,Ipk(fail)值降低到原始值的某個百分比(X),并且針對Ipk(fail)測量中使用的電感值的新Ipk值進行調(diào)整。調(diào)整后的tav由以下公式給出:tav(de-rated) = L*Ipk(fail)*X/Vav。降低額定值的Ipk函數(shù)由Ipk=B*tav-α給出,其中新的降額系數(shù)B可通過以下方式計算:B=A*X*(1/X) -α,其中X是降額百分比。X值通常是保守的,業(yè)內(nèi)通常為大約50%-75%之間。

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歷史安森美半導體前身是摩托羅拉集團的半導體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標準模擬和標準邏輯等器件。并購紀錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購飛兆半導體公司。2016年八月,安森美半導體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導體完成收購飛兆半導體公司。產(chǎn)品安森美半導體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產(chǎn)生;時鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲器;微控制器;標準邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導體的各個產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設(shè)計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯汀(Austin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達荷州波卡特洛、愛達荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社

歷史安森美半導體前身是摩托羅拉集團的半導體元件部門,于1999年獨立上市,繼續(xù)生產(chǎn)摩托羅拉的分立晶體管,標準模擬和標準邏輯等器件。并購紀錄2000年四月,完成收購Cherry Semiconductor。2006年,完成收購位于美國俄勒岡州Gresham的LSI Logic設(shè)計和制造設(shè)施。2008年一月,以184M美元完成收購美國模擬器件公司的穩(wěn)壓及熱管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部門。2008年三月,以915M美元完成收購AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收購Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收購PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收購California Micro Devices。2010年六月,完成收購Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收購日本三洋電機的子公司三洋半導體(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收購賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)部門。2014年五月,完成收購Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半導體和富士通半導體宣布戰(zhàn)略合作(包括晶圓代工服務(wù)協(xié)議,及日本會津若松市富士通的8吋晶圓廠的10%權(quán)益。)2014年八月,以4億美元完成收購總部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半導體完成收購Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥資24億美元現(xiàn)金收購飛兆半導體公司。2016年八月,安森美半導體宣布已就出售點火IGBT業(yè)務(wù)給 Littelfuse 達成協(xié)議,出售其瞬態(tài)電壓抑制二極管和開關(guān)型晶閘管產(chǎn)品線,售價共1.04億美元現(xiàn)金。2016年九月,安森美半導體完成收購飛兆半導體公司。產(chǎn)品安森美半導體制造以下的各種產(chǎn)品:定制:ASIC;定制代工服務(wù);定制ULP存儲器;定制CMOS圖像傳感器;集成無源器件分立:雙極晶體管;二極管和整流器;IGBT和FET;晶閘管;可調(diào)諧組件電源管理:AC-DC控制器和穩(wěn)壓器;DC-DC控制器、轉(zhuǎn)換器和穩(wěn)壓器;熱管理;驅(qū)動器;電壓和電流管理邏輯:時鐘產(chǎn)生;時鐘及數(shù)據(jù)分配;存儲器;微控制器;標準邏輯信號管理:放大器和比較器;模擬開關(guān);音頻/視頻的ASSP;數(shù)字電位計;EMI/RFI濾波器;接口;光電、圖像及觸摸傳感器產(chǎn)品部安森美半導體的各個產(chǎn)品部門:模擬方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高騰博),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理圖像傳感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高級副總裁兼總經(jīng)理電源方案部(PSG) – Bill Hall(賀彥彬),執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理解決方案工程中心日本:大阪; 東京中國:上海德國:慕尼黑中國臺灣:臺北美國:加州圣荷西; 俄勒岡州波特蘭; 底特律韓國:首爾設(shè)計中心美國:亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)、亞利桑那州錢德勒(Chandler)、得州奧斯?。ˋustin)、得州普萊諾(Plano)、羅德島州東格林尼治(East Greenwich)、科羅拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、愛達荷州波卡特洛(Pocatello)、賓夕法尼亞州Lower Gwynedd、猶他州林頓(Lindon)、愛達荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯靈頓(Burlington), 滑鐵盧(Waterloo)比利時:梅赫倫(Mechelen),奧德納爾德(Oudenaarde),菲爾福爾德(Vilvoorde)法國:圖盧茲(Toulouse)德國:慕尼黑羅馬尼亞:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉發(fā)(Bratislava)愛爾蘭:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布爾諾(Brno)韓國:首爾中國臺灣:臺北印度:班加羅爾(Bangalore),諾伊達(Noida)日本:岐阜市,群馬菲律賓:德拉克市(Tarlac City)制造工廠美國:亞利桑那州鳳凰城、亞利桑那州錢德勒、俄勒岡州Gresham、愛達荷州波卡特洛、愛達荷州楠帕、緬因州南波特蘭加拿大:伯靈頓 (安大略省)比利時:奧德納爾德捷克:Roznov中國:樂山、深圳、蘇州日本:群馬縣、埼玉縣羽生市、新潟縣新潟市韓國:富川菲律賓:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿霧市馬來西亞:森美蘭州芙蓉市越南:邊和市、順安市社收起

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