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前言
2023年過去了，我很想念它！
大家好，又到了一年一度的年終盤點的時間。
本篇年終盤點與非網(wǎng)也采訪調研了將近20家汽車芯片相關企業(yè)，收集整理了這些企業(yè)大咖對過去的總結，以及對未來的一些看法。試圖來把脈一下2024年汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡。
算得不準，算得不對，一家之言，請多包涵，僅供參考！
回顧2023年，如何告別“內(nèi)卷”？
在2023年12月6日深圳舉行的中國汽車供應鏈創(chuàng)新成果交流暨大灣區(qū)整零對接會上，乘用車市場信息聯(lián)席會（乘聯(lián)會）秘書長發(fā)布了一組數(shù)據(jù)回顧2023年，同時對2024年汽車市場進行預判。
如果看全球銷量數(shù)據(jù)（1-8月），可以看到全球汽車市場格局變化依然不大。2023年豐田集團依然全球銷量排名第一，拍在后面的是大眾集團、現(xiàn)代起亞、通用集團等。比亞迪盡管在中國市場已經(jīng)稱王，但在全球市場依然排在10名之外。這里面有政治因素，有貿(mào)易保護因素，也有市場差異化因素。
那么，2024年中國汽車的國際化出海之路，準備好了嗎？如果國際化戰(zhàn)略沒辦法成功，僅僅在中國市場“內(nèi)卷”，那么上下游產(chǎn)業(yè)鏈的日子依然不會好過。
2023年中國市場汽車銷售數(shù)據(jù)，來源：乘聯(lián)會
當然，樂觀的地方也有。崔東樹認為，2023年中國汽車市場產(chǎn)銷量突破3000萬，2024年將是新能源汽車市場的大年，聯(lián)產(chǎn)銷量將突破4000萬。年初將出現(xiàn)開門紅爆增局面，隨著價格的下降，新能源車還有增長機會，尤其是插電混動還是爆發(fā)增長點，車市相對樂觀。
筆者認為插電混動這種產(chǎn)品形態(tài)類似于功能手機轉智能手機時期的“類智能機”，屬于過渡性產(chǎn)品，但現(xiàn)階段理想、問界的爆火，確實印證了這一個觀點。如果要通過純電方式徹底取代插電混動模式，快充體驗的升級可能至關重要。
目前各大新能源旗艦車型已經(jīng)開始普及800V高壓快充平臺，這也對車載功率器件帶來不少影響。瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示，800V高壓快充平臺的普及將對車載功率器件提出更高的要求，需要選擇具有更高耐壓能力、更高電流密度、更低損耗和更好散熱性能的功率器件，以確保充電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。安森美碳化硅技術專家牛嘉浩則認為，在800V母線電壓的充電設施和電驅系統(tǒng)中，SiC功率器件必不可少。SiC比Si器件具有更強的耐壓能力，隨著母線電壓的提升，它的低導通阻抗和高速開關特性也更能發(fā)揮優(yōu)勢。基于 EliteSiC的方案與Si IGBT方案相比，系統(tǒng)尺寸更小，功率密度更大，整體效率更高。
盡管SiC MOSFET相對于Si IGBT在性能上更加優(yōu)越，但是Si IGBT目前來看仍然具有相當?shù)某杀緝?yōu)勢，在800V的系統(tǒng)里也將占據(jù)一席之地。短時間內(nèi)，以高壓雙電驅應用為例，會存在SiC MOSFET和Si IGBT“高低搭配”的情景。
如果要總結2023年的汽車芯片市場，筆者最直觀的感受是國內(nèi)國外市場“冰火”兩重天。
國內(nèi)“卷”得要死，2023年國產(chǎn)汽車（新能源為主）以摧枯拉朽之勢，打得日韓歐美合資車在中國市場節(jié)節(jié)敗退，舊王已死，新王還沒立起來。目前這個時間節(jié)點，特別類似于當年功能手機轉智能手機的時候。舊勢力垂死掙扎，新勢力在養(yǎng)蠱，最終贏家拿走一切。就算是舊勢力看到了未來趨勢，但包袱太重，轉型時間點已經(jīng)錯過。
國外市場呢，說好聽點是歲月靜好，說難聽點是“溫水煮青蛙”。但是，國內(nèi)各大車企銷量狂漲的過程中，仍然只有少數(shù)掌握了供應鏈的車企獲得了最多利潤，其余似乎賣得越多虧損越多。而汽車產(chǎn)業(yè)鏈也陷入了“內(nèi)卷”之中，只不過不同企業(yè)看待困難的角度不同。
回顧2023年挑戰(zhàn)一：不確定性
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩和瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青都認為，2023年最難的地方在于“不確定性”。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩表示，汽車芯片短缺、全球供應鏈的復雜性和不確定性及市場需求的變化，可能是2023年汽車產(chǎn)業(yè)鏈最為棘手的難題，汽車制造商需要不斷調整生產(chǎn)和采購策略以應對潛在的風險和瓶頸。隨著更多傳統(tǒng)車企和新興造車勢力進入新能源汽車市場，競爭壓力加大，汽車制造商需要不斷提升技術創(chuàng)新力以保持競爭優(yōu)勢。同時，行業(yè)需要適應不斷更新的技術標準和法規(guī)，這要求企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)和認證等方面進行持續(xù)投資和調整。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青則表示，如何在不確定的市場環(huán)境中保持領先是汽車產(chǎn)業(yè)鏈中最難的事情。汽車行業(yè)是一個技術密集型行業(yè)，不斷有新的技術和產(chǎn)品涌現(xiàn)。對于汽車產(chǎn)業(yè)鏈來說，跟上技術更新的步伐并適應新的市場需求是非常重要的。在汽車方面，瑞薩重點關注E/E構架、自動駕駛市場的需求以及新能源汽車相關技術等應用方向。E/E架構領域，瑞薩擁有RL78、RH850及R-Car系列，覆蓋了高中低不同算力等級的需求。在ADAS/AD方面，瑞薩不僅具有4D毫米波雷達相關產(chǎn)品的開發(fā)和制造能力，不久之前，瑞薩推出了第五代R-Car SoC平臺，其采用先進的Chiplet封裝集成技術，可為車輛工程師在定制他們的設計工作時帶來更大的靈活度；電氣化的趨勢，瑞薩有電機、BMS，以及DCDC、OBC相關產(chǎn)品的解決方案。此外，當前軟件定義汽車的趨勢愈發(fā)明顯。對此，瑞薩率先推出應用軟件虛擬開發(fā)環(huán)境，提供先進的調試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。與此同時，瑞薩還基于這些產(chǎn)品創(chuàng)造了多款成功產(chǎn)品組合以加快客戶設計，使其在競爭激烈的市場環(huán)境中擁有快速創(chuàng)新的能力。
2023年，中國汽車行業(yè)“卷”時間、“卷”成本，市場普遍追求性價比成為供應鏈企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士總結了2023年在汽車智能化中面臨的挑戰(zhàn)：包括技術發(fā)展和創(chuàng)新需要應對不斷變化的技術趨勢、降本增效的需求、法規(guī)和標準 - 技術創(chuàng)新需保持合規(guī)性、數(shù)據(jù)安全和隱私等。
思特威表示，在供應體系層面，思特威建立了多管齊下的供應鏈體系，持續(xù)尋求與更多優(yōu)秀的國內(nèi)供應鏈伙伴進行合作，為客戶提供良好的產(chǎn)品穩(wěn)定性。值得一提的是，思特威Pro全性能升級系列完全采用了國內(nèi)的晶圓供應鏈伙伴，實現(xiàn)了全線在國內(nèi)設計與生產(chǎn)制造。這大力提速了客戶產(chǎn)品的高效落地，全面助推了芯片國產(chǎn)化進程。
回顧2023年挑戰(zhàn)二：庫存
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣
雖然相比隔壁消費電子，2023年的汽車芯片已經(jīng)算是庫存很少的細分市場了，不過庫存問題依然存在。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示，雖然也存在“去庫存”的問題，但與半年前相比，這種情況正在逐漸改善?！盀榱司徑鈳齑鎲栴}，我們應該建立安全庫存水平。具體來講，就是我們不能有非常高的庫存，這是一個巨大的資金壓力，同時，我們也不能沒有庫存，因為半導體需求是變化的。為了讓庫存或者供應更加健康，瑞薩會儲備半成品和成品，也就是封測前后不同階段的備貨，讓我們的交貨期盡量的縮短，但同時又能擁有更靈活的供應能力?！?/p>
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，黑芝麻智能不存在庫存問題，在整個生態(tài)鏈的配合下，黑芝麻智能專注于汽車行業(yè)提供高性價比、高價值的智能汽車芯片解決方案。主要產(chǎn)品包括專注自動駕駛的華山系列和專注于跨域融合的武當系列：首個量產(chǎn)符合所有車規(guī)認證、目前唯一能實現(xiàn)單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺——華山二號A1000，是目前國內(nèi)最成熟、量產(chǎn)車企最多的本土高性能計算芯片平臺，目前已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產(chǎn)交付車型包括領克08、合創(chuàng)V09、一汽集團紅旗E001和E202、東風eπ品牌首款純電轎車和SUV兩大車型、江汽集團思皓車型等。另外，基于武當系列C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產(chǎn)上車，目前C1200已經(jīng)完成流片后的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，芯擎科技是國內(nèi)唯一實現(xiàn)7納米車規(guī)級芯片量產(chǎn)的廠商，已推出國內(nèi)首款、國際第二款7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”。2021年6月，“龍鷹一號”一次性流片成功，年底前正式推出，2022年12月實現(xiàn)量產(chǎn)。2023年是芯擎科技碩果累累的一年。搭載“龍鷹一號”的領克08、睿藍7、領克06 EM-P等車型已全面推向市場，“龍鷹一號”性能表現(xiàn)優(yōu)異并引發(fā)諸多市場關注。
“龍鷹一號”現(xiàn)已成為高端芯片量產(chǎn)出貨的先鋒，到今年年底實現(xiàn)20萬片出貨量，交付車型包括領克08、領克06EM-P、睿藍7等，已定點包括吉利、一汽等主流大廠的超過20款車型。芯擎科技與國內(nèi)外Tier 1建立的多項合作項目在順利推進中，高端“中國芯”的市占率將實現(xiàn)跨越式增長。芯擎科技正在與多家主流車企和Tier1緊密合作，即將推出基于“龍鷹一號”的下一代艙泊行一體高性價比平臺。
從2022年開始，困擾汽車行業(yè)許久的芯片短缺問題逐漸得到緩解，到2023年缺貨的情況已經(jīng)得到改善。雖然汽車行業(yè)在芯片供應方面經(jīng)歷了最艱難的時期，但目前仍有少數(shù)關鍵零組件面臨產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)。這表明，盡管整體狀況有所改善，但在特定領域，供應鏈的恢復仍然面臨挑戰(zhàn)。世平集團產(chǎn)品行銷長室資深副總廖明宗也強調某些特定零件，如碳化硅模組，仍然面臨供應緊張?；仡?023年的庫存情況，廖明宗表示，2023年受大環(huán)境影響，制造商近來不愿意下長期訂單，反映了對市場前景的不確定性。他提到，盡管大家目前仍在消化庫存，但未來的市場走勢仍不明朗。他預測，明年半導體市場的增長可能在10%到20%之間，其中汽車行業(yè)的增長尤為顯著。他還提到，全球各地區(qū)的消費力受到匯率的影響，可能不足以推動市場的大幅增長。
世平集團華北產(chǎn)品行銷管理室副總陳春宏表，根據(jù)一線的觀察，氮化鎵和MCU/MPU是目前市場上最熱門的兩個領域。他預計，由于新能源和光伏行業(yè)的需求，碳化硅的市場不會出現(xiàn)嚴重缺貨。而MPU領域，尤其是智能駕駛和智能艙技術，將會繼續(xù)增長。他提到，國內(nèi)市場有許多企業(yè)正在投入MPU和MCU相關產(chǎn)業(yè)。
回顧2023年挑戰(zhàn)三：技術挑戰(zhàn)
除了內(nèi)卷之外，技術上的挑戰(zhàn)依然是所有企業(yè)面臨的共同難點。黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣就認為，保持技術的快速迭代是最具挑戰(zhàn)的。在產(chǎn)品研發(fā)方面，對黑芝麻智能來說技術挑戰(zhàn)主要在將跨域融合芯片產(chǎn)品順利研發(fā)和成功流片，目前C1200已經(jīng)順利完成流片后的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片?；谖洚斚盗蠧1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產(chǎn)上車。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩表示，2023年安森美碳化硅技術專家牛嘉浩在技術方面面臨最大的挑戰(zhàn)是車規(guī)級碳化硅（SiC）功率器件的大規(guī)模應用。無論是在低壓400V平臺，還是在高壓800V平臺，碳化硅器件都能為電動汽車帶來顯著的效率提升。碳化硅器件可以工作在更高的結溫，具有更快的開關速度和耐壓能力，這些特性對芯片設計、驅動優(yōu)化、電路保護、模塊封裝以及系統(tǒng)集成都提出了特別的挑戰(zhàn)。此外，應用碳化硅材料的終端產(chǎn)品在長期可靠性方面的評估和認證仍然具有相當?shù)募夹g難點。安森美始終追求零偏移、零缺陷的產(chǎn)品質量目標，除了在芯片設計環(huán)節(jié)秉持質量驅動的理念之外，在生產(chǎn)制造的環(huán)節(jié)中構建了完整的、豐富的持續(xù)性監(jiān)控，反饋和提升體系。安森美同時參與了許多車規(guī)級碳化硅功率器件/模塊的認證標準研究工作，另外，特別應對碳化硅功率器件在汽車應用環(huán)境中的復雜工況和應力，安森美也與國內(nèi)外車企展開了深入的合作和技術討論，共同加速推動碳化硅大規(guī)模上車的市場趨勢。
英飛凌功率半導體器件20年穩(wěn)居全球第一，無論技術還是產(chǎn)品都是當之無愧的行業(yè)領袖。在第三代半導體，英飛凌擁有近20年芯片研發(fā)、器件設計和應用的豐富經(jīng)驗， 是溝槽柵技術、 .XT 連接技術， 以及新推出的增強型M1H碳化硅（SiC）MOSFET芯片技術等多個全球領先技術的倡導者和先行者。憑借這些可信賴的先進技術， 2023年，英飛凌面向綠色能源和零碳工業(yè)應用發(fā)布了近30個型號的功率半導體器件和驅動芯片，10多款新的參考設計板和評估板，包括業(yè)界首發(fā)的1200V H7 IGBT 單管系列，2000V 62mm CoolSiC? MOSFET 模塊，以及專門針對牽引應用量身定制的3.3 kV CoolSiC MOSFET等產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品的推出，不僅對提升系統(tǒng)效率，減小系統(tǒng)尺寸、降低系統(tǒng)總成本有極大幫助，同時也為市場提供了更多可靠的，差異化的創(chuàng)新方案。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，能否做出市場真正需要的產(chǎn)品，是國產(chǎn)車規(guī)級芯片企業(yè)是否優(yōu)秀的唯一檢驗標準?！褒堹椧惶枴绷慨a(chǎn)后，芯擎面臨的技術挑戰(zhàn)包括高性能、高性價比的汽車主控芯片成為市場剛需。智能座艙需要處理大量數(shù)據(jù)，包括車輛傳感器、攝像頭以及其他外部設備會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，處理如此大規(guī)模的數(shù)據(jù)對于汽車廠商來說是一個技術挑戰(zhàn)，需要強大的計算能力和高效的數(shù)據(jù)處理算法，因此需要更高性能和算力的SoC滿足沉浸式座艙體驗。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，芯擎不做“搬磚式”產(chǎn)品，而是在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場最先進的產(chǎn)品，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端汽車芯片領域的技術突破。龍鷹一號的7nm先進工藝可明顯降低系統(tǒng)功耗、提升響應速度，降低成本并提高集成度，從而滿足汽車智能化發(fā)展的需求。
在“龍鷹一號”的研發(fā)過程中，芯擎的團隊克服了重重困難和挑戰(zhàn)，能夠快速實現(xiàn)量產(chǎn)和上車，得益于以下幾方面因素：
“天時”是智能座艙成為用戶剛需，多域融合、汽車架構集中化是汽車電子的必然趨勢，高性能汽車主控芯片支撐這一趨勢的發(fā)展；同時，國產(chǎn)汽車芯片對于維護供應鏈安全至關重要。芯擎科技作為本土芯片企業(yè)，能夠更好地理解和滿足國內(nèi)市場的需求，從而支撐和保證產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展。“地利”是汽車芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重。芯擎科技獲得了來自全產(chǎn)業(yè)鏈投資人和合作伙伴的認可和資源整合?！叭撕汀笔菑姶蟮膱F隊技術實力，芯擎科技擁有頂尖的技術團隊和國際化戰(zhàn)略視野的管理團隊，研發(fā)團隊是業(yè)界唯一同時擁有傳統(tǒng)汽車處理器和高端服務器芯片成功研發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗的團隊，使我們可以順利地選擇在正確的時間推出正確的產(chǎn)品，滿足整個車身電子電氣架構演進的需求。
2023年，還有一家公司思特威也解決了諸多技術挑戰(zhàn)，在圖像清晰度方面，思特威針對夜視全彩性能、分辨率以及快門效率等方面做了升級。公司推出的Lightbox IR?技術可以實現(xiàn)更清晰的近紅外成像，在暗光環(huán)境下也能實現(xiàn)精確的信息。近期，思特威推出的5MP高分辨率車規(guī)級RGB-IR全局快門圖像傳感器SC533AT搭載先進的Lightbox IR?技術和SmartGS?-2 Plus技術，并應用了High Density MIM工藝能夠實現(xiàn)更精確、可靠的艙內(nèi)視覺感知能力。
回顧2023年挑戰(zhàn)四：產(chǎn)能
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青
在汽車芯片領域，特別是涉及到模擬器件，大部分企業(yè)都是IDM模式為主。IDM模式的優(yōu)點在于從設計、制造到封測全過程的垂直整合，能夠更好地控制產(chǎn)品質量、生產(chǎn)周期和供應鏈，這對于對可靠性要求極高的汽車半導體行業(yè)來說是非常重要的。然而，IDM模式需要巨大的資本投入來建設和維護晶圓廠，技術更新和產(chǎn)能擴展的靈活性相對較低。Fabless模式則專注于芯片設計，將生產(chǎn)、封裝和測試等環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的代工廠，這樣可以降低初始投資和運營成本，同時利用代工廠的先進工藝和技術快速響應市場變化。但是，這種模式下的公司對供應鏈的控制力較弱，可能面臨供應穩(wěn)定性和質量控制的挑戰(zhàn)。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩表示，安森美整體的制造戰(zhàn)略是Fab-Right，這可以優(yōu)化資產(chǎn)足跡以提高效率和一流投資資本回報率 (ROIC)，建立更具彈性和韌性的產(chǎn)能體系，減少利潤波動。在SiC方面，安森美的策略是上下游一體化垂直整合。隨著電動汽車市場的發(fā)展，對車載功率器件的需求持續(xù)增長，未來安森美可能會推動更多的產(chǎn)能擴張。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青則表示，兩者模式各有優(yōu)勢。IDM通常需要大量的資金投入，因為需要自己建立工廠進行生產(chǎn)。這種模式的優(yōu)勢在于可以自主控制生產(chǎn)規(guī)劃，但缺點是資產(chǎn)較重，需要承擔較大的投資風險。而Fabless可以讓公司輕裝上陣，更容易進入半導體行業(yè)。這種模式的優(yōu)勢在于資產(chǎn)較輕，不需要自己建立工廠，可以節(jié)省大量的投資。但缺點是無法自主控制生產(chǎn)規(guī)劃，需要依賴代工廠的生產(chǎn)能力。對于瑞薩來說，他們結合了兩者的優(yōu)勢，公司既有晶圓廠和封測廠，同時也并購了一些Fabless廠商，這可以讓我們有充足的產(chǎn)能，應對供應鏈挑戰(zhàn)。
過去幾年，供應鏈特別是汽車電子供應鏈變化較大，這也引發(fā)了汽車電子供應體系的變革。英飛凌在供應鏈體系中處于承上啟下的位置，一直很重視與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴們保持積極、開放的溝通交流。在就新技術應用、新產(chǎn)品推廣、生命周期的產(chǎn)能規(guī)劃、以及中短期交付計劃等方面展開坦誠和具有建設性的交流和協(xié)商，取得了客戶和市場的認可。與此同時，英飛凌作為全球領先的半導體科技公司，一直致力于對產(chǎn)能進行持續(xù)投資，堅守產(chǎn)品質量和服務水平，為全球客戶提供完善的系統(tǒng)解決方案和穩(wěn)定的產(chǎn)能保障。
面對一個持續(xù)增長的新能源汽車市場，同時基于對市場發(fā)展的長期預測，英飛凌正在持續(xù)擴大產(chǎn)能。英飛凌的目標是盡可能可靠地為客戶供貨。首先是在奧地利菲拉赫新建的12寸全自動薄晶圓工廠，已于2021年9月正式交付投產(chǎn)，這也標志著英飛凌成為全球唯一一家同時擁有兩座12寸晶圓廠的半導體公司。這兩座工廠完全運行之后每年能滿足全球2500萬輛電動汽車對于功率半導體的需求。此外，英飛凌將在馬來西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠，以滿足不斷增長的汽車應用的需求。
展望2024年目標
回顧完2023年，展望2024年，各大廠商也紛紛公開了自己的發(fā)展目標和規(guī)劃。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩表示，安森美會繼續(xù)深耕智能電源和智能感知技術，通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級來提高在電動汽車、自動駕駛、充電樁、光伏儲能、工業(yè)自動化等關鍵市場的競爭力，并繼續(xù)執(zhí)行收入增長戰(zhàn)略，以新品發(fā)售、增量利潤投入碳化硅(SiC)增產(chǎn)等方式，努力實現(xiàn)高于半導體市場預期的年復合增長率，加強碳排放管理和可持續(xù)發(fā)展實踐，推動業(yè)務流程的深度去碳化。
安森美也會繼續(xù)加強和合作伙伴的戰(zhàn)略合作關系，通過簽署長期供應協(xié)議確保穩(wěn)定可靠的供應，并通過和客戶共建聯(lián)合技術應用實驗室來推動創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。
此外，隨著技術和環(huán)保法規(guī)的不斷更新，安森美會持續(xù)關注，從而開發(fā)符合新標準的產(chǎn)品和方案，同時靈活應對市場需求的變化，保持市場競爭力。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示，2024年面對市場的不確定性，一方面要有足夠的市場洞察力來正確判斷市場、及時調整戰(zhàn)略。另一方面構建強大的垂直整合和供應能力，以面對市場的潛在風險。過去兩年，面對新能源汽車暴增所帶來的芯片需求劇增，瑞薩積極調整了產(chǎn)能，不僅加強了自身工廠的產(chǎn)能，還結合外包廠，用裝備端的優(yōu)勢，打造了一個更靈活、有彈性的供應。另外，近兩年市場也充滿動蕩，瑞薩積極調整庫存，致力于提升安全水平，減少風險。但不管外部環(huán)境怎么樣，瑞薩始終與上下游，以及客戶緊密聯(lián)系。雖然經(jīng)歷的考驗很大，但公司克服了很多障礙，在市場上依舊表現(xiàn)穩(wěn)定。
英飛凌集團2023年實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤，全球總營收超過了163億歐元，同比增長 15%。可再生能源、電動汽車等目標市場都保持了強勁的增長勢頭。英飛凌表示，從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將繼續(xù)推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體, 預計到 2030 年，SiC 的市場規(guī)模將增長至約 200 億歐元。就垂直細分市場來看，電網(wǎng)對可擴展性、現(xiàn)代化和靈活性的要求，帶動著輸配電和儲能解決方案的市場需求增長。 伴隨新能源車的普及，作為滿足車主快速充電需求的超充設備也將成為行業(yè)風口。 英飛凌還表示，2024年英飛凌將堅定不移的加碼新能源，保持技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，堅持客戶導向，通過合作共贏，共同賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
思特威表示，2024年，思特威還將重點布局智能安防、智能車載電子、工業(yè)機器視覺以及智能手機領域。在智能安防領域，隨著行業(yè)邁入智能化發(fā)展階段，市場對安防攝像頭的性能要求將進一步提高。其中，CMOS圖像傳感器的夜視效果仍然是安防領域未來著重的性能區(qū)域，針對這一趨勢，思特威的Lightbox IR?，可以把在850nm與940nm近紅外波段下的QE量子效率拔高，即使在超低照環(huán)境中依舊能實現(xiàn)出色的夜視成像性能。在工業(yè)方面，隨著機器視覺的應用場景不斷擴增，我們將進一步完善自己的產(chǎn)品陣容，從面陣傳感器到線陣傳感器，我們還將持續(xù)迭代產(chǎn)品與解決方案，以推動工業(yè)自動化升級。最后在車載領域，ADAS滲透率逐步深入，需要車載攝像頭具備更高的分辨率和更廣闊的視野，來滿足“看得清”和“看得遠”的性能需求。對此，思特威會研發(fā)更加符合車用要求的產(chǎn)品，加速智能汽車設計。另外，智能手機對于多攝化和高像素的需求日益顯著，思特威也將持續(xù)關注市場。
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，黑芝麻智能將持續(xù)著力技術研發(fā)與產(chǎn)品升級，例如2024年會推出自動駕駛大模型，以及面向L3及以上自動駕駛的A2000芯片。A2000支持大模型在自動駕駛場景的應用，在芯片架構和算力上都會有大的突破，通過大模型生成技術，通過可控、有限的數(shù)據(jù)量輸入，A2000自動駕駛大模型能夠覆蓋更多場景，支持大模型在車上的快速量產(chǎn)，推進跨域融合的市場化落地。與此同時，黑芝麻智能將持續(xù)加深海外合作，進一步幫助中國車企走向全球，不斷為車企和合作伙伴創(chuàng)造價值。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士在面對2024年的時候，則表示首先要繼續(xù)將“龍鷹一號”推向更廣闊的市場，為更多車廠提供更佳選擇。同時，芯擎加快研發(fā)，將在2024年上半年推出自動駕駛芯片產(chǎn)品，也將與國際一線品牌對標競爭，為高速NOA和城市NOA提供國產(chǎn)高算力平臺。最終，芯擎將提供智能座艙芯片、自動駕駛芯片、高階網(wǎng)關芯片和車載中央處理器芯片，對汽車智能化領域的核心高算力芯片做到全覆蓋。在生態(tài)體系建設方面，與國內(nèi)車廠和造車新勢力開展更多層面的交流和合作，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實現(xiàn)共贏。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士還透露了其IPO計劃，預計將在2025年左右實現(xiàn)IPO。據(jù)介紹，芯擎科技的部分投資方同時也是產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴，包含吉利、一汽等汽車制造商，其他投資方還包含IP提供商安謀中國，產(chǎn)業(yè)鏈伙伴包含中芯國際、東軟、博世等的支持等等。目前，芯擎也在積極開拓工業(yè)市場。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士
2024年哪個賽道將更具爆發(fā)潛力？
參與調研的企業(yè)普遍認為“智能化”芯片以及功率芯片將是2024汽車芯片的主要爆發(fā)賽道。
黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，從行業(yè)經(jīng)驗來看，推動電子電氣架構演進的先行者往往都是芯片公司，而這種架構創(chuàng)新能夠給產(chǎn)業(yè)鏈及合作伙伴帶來更多可能性。黑芝麻智能認為，行業(yè)對于單應用方向的性能探索將放緩，多應用融合開始加速；智能化功能逐步向中低端車型普及，汽車行業(yè)整體傾向于在最多量產(chǎn)車型上用更高的性價比來支持盡可能多的智能化功能。
據(jù)介紹，黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之間平衡，具體包括芯片本身成本以及系統(tǒng)成本的平衡，基于對市場趨勢的判斷，黑芝麻智能在2023年3月份發(fā)布支撐城市NOA級別的域控制器，基于兩顆華山二號A1000芯片，滿足100T以上算力的同時，是國內(nèi)最早提出將BOM成本控制在3000元以內(nèi)的本土芯片廠商。
其次，黑芝麻智能專注于多產(chǎn)品線布局，華山系列專注自動駕駛，武當系列專注跨域融合，同樣迎合降本需求、用更高的性價比來支持盡可能多的智能化功能。跨域融合是在電子電氣架構演進過程中的突破，通過車內(nèi)不同的功能域逐漸融合可以把車內(nèi)的四個域（座艙、駕駛、車身、網(wǎng)關）放在一顆芯片里，為客戶考慮通過芯片整合，實現(xiàn)多功能支持，幫助客戶在一輛車上實現(xiàn)更多智能化功能集成。
黑芝麻智能是業(yè)界首個提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武當系列C1200是旗下首顆高性能跨域計算芯片。作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核的車規(guī)級跨域計算芯片，C1200在多項指標上獲得國內(nèi)乃至業(yè)界第一，內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力、集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力。
在滿足車規(guī)安全的前提下，黑芝麻智能致力于給不同的智能化終端提供綜合算力，把方案做成平臺化，讓客戶更好地用相同的軟件套件、軟件工具鏈在不同芯片上開發(fā)不同的應用。這樣用軟件體系支持不同的產(chǎn)品線，幫助客戶降低研發(fā)投入和前期復雜度以盡可能縮短研發(fā)周期，進一步助力車企降本增效。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青認為，在所有應用于新能汽車中的幾大類芯片中，功率和主控芯片兩者合計占汽車半導體成本50%甚至更高。其中，主控芯片負責計算、分析、輸出、控制，在自動駕駛趨勢下，隨著算力需求不斷提高，高集成的“CPU+XPU”異構式SoC在汽車上的應用將涌現(xiàn)更多機會。功率芯片是新能源的核心，目前最常用的是絕緣柵雙極型晶體管IGBT，它在驅動系統(tǒng)、轉向系統(tǒng)、電池、空調控制等模塊上均有應用，是最具發(fā)展?jié)摿Φ钠骷?。并且隨著第三代半導體技術逐漸成熟，SiC功率器件也會在新能源汽車中擁有廣闊前景。
瑞薩認為影響其上車進程的因素是成本和性能。對于半導體芯片來說，每個工藝的提升，能夠帶來更高的性能，更低的功耗，同時在成本上也能帶來更明顯的優(yōu)勢。基于此認知，瑞薩通過持續(xù)研發(fā)產(chǎn)品，不斷向業(yè)內(nèi)輸出兼具高性價比與高性能的車規(guī)級產(chǎn)品。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青預計2024年碳化硅上車的產(chǎn)業(yè)化進程不斷提速。對于此趨勢，瑞薩也積極布局。除了目前擁有的一條6吋碳化硅生產(chǎn)線，瑞薩2023年在碳化硅領域投入了大量的資金和精力來提升產(chǎn)能和技術，預計瑞薩新的碳化硅8寸產(chǎn)業(yè)將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青也分享了其在新能源汽車領域的發(fā)展思路。第一，深耕功率器件，在保持IGBT生產(chǎn)的同時，進軍碳化硅領域，瑞薩已經(jīng)在碳化硅方面投入大量產(chǎn)能，預計2025年會實現(xiàn)量產(chǎn)。第二，是跨域融合，隨著汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在新的技術領域的不斷的需求，瑞薩把原有的面向工業(yè)領域，消費領域的一些產(chǎn)品的IP，向汽車級產(chǎn)品進行了一個有效的融合。第三，是持續(xù)加大高性能MCU和SoC的研發(fā)投入，來滿足域控和ADAS的產(chǎn)品需求。其中，MCU是汽車芯片占比第一的細分品類，它可以將內(nèi)存、計數(shù)器、USB、A/D 轉換等周邊接口都整合在單一芯片上，實現(xiàn)對產(chǎn)品的運算和控制，在一輛豪華車或新能源車里，通常擁有數(shù)百個MCU來實現(xiàn)各種智能化功能。SoC將系統(tǒng)關鍵部件集成在一塊芯片上，目前，大算力SoC芯片主要應用在智能駕駛和智能座艙領域。瑞薩新公布的第五代R-Car SoC是面向高性能應用，其采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。
更值得期待的是，瑞薩下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：全新跨界MCU系列和為車輛控制應用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm架構，為車輛工程師提供可擴展選項和軟件復用性。與此同時，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進行軟件設計與測試。
思特威則表示，在新能源汽車領域，除了電池能效方面的競爭，各大車企也會圍繞著“高級輔助系統(tǒng)”展開一場關于智能交互的變革。隨著自動駕駛技術不斷滲透，ADAS系統(tǒng)的復雜性和功能性也在不斷增強，需要依靠更強大的計算能力和更高效的數(shù)據(jù)處理能力。這對半導體器件，特別是處理器和傳感器的要求日益嚴格，也推動了相關技術的快速發(fā)展。為了更好地匹配汽車市場的嚴苛需求，思特威建立了完善的車規(guī)級芯片研發(fā)與質量管理體系，目前公司已通過IATF16949、AEC-Q100以及IS26262:2018汽車功能安全流程ASIL D三大行業(yè)標準體系認證，標志著公司具有為車載CIS產(chǎn)品全生命周期“保駕護航”的能力，公司旗下高可靠性的車載CIS產(chǎn)品已經(jīng)在比亞迪、一汽、上汽、東風日產(chǎn)、長城、韓國雙龍、開沃、零跑、嵐圖等客戶中有所體現(xiàn)。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩表示，車載應用是SiC市場的重要驅動力，尤其是電動汽車和混合動力汽車的普及，預計2024年車載SiC市場將繼續(xù)保持強勁的增長態(tài)勢，向 200mm SiC 晶圓的發(fā)展將加快電氣化進程，促進規(guī)模經(jīng)濟，技術進步和制造效率的提升將有助于降低SiC器件的成本，推動其在車載應用中的更廣泛采用。隨著汽車制造商對更高能效和續(xù)航能力的追求，會有更多搭載800V平臺的車型發(fā)布，對SiC功率器件的需求會進一步增加。為了確保供應穩(wěn)定性和應對潛在的供應鏈風險，汽車制造商和SiC供應商應加強合作，包括簽訂長期供貨協(xié)議和投資擴產(chǎn)項目。
安森美碳化硅技術專家牛嘉浩同時表示，那些能夠提高能源效率、增強安全性能、支持先進通信技術和提升駕駛體驗的模擬芯片品類將在汽車電動化、智能化的浪潮中得到更多的關注和發(fā)展機會。電動汽車對高效、可靠的電源管理需求極高，包括主驅逆變器、車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等。這些系統(tǒng)都需要高性能的電源管理芯片來優(yōu)化能源使用、延長電池壽命并確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。電動車的電動機控制需要高效的電機驅動芯片，以實現(xiàn)精確的速度控制、扭矩管理和能效優(yōu)化。自動駕駛和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）依賴于智能感知方案，如CMOS成像、超聲波和深度感知等傳感器融合算法能夠探測到更多關鍵細節(jié)信息，幫助駕乘人員迅速作出反應，安全性大大提升。在汽車信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)以及安全系統(tǒng)中，信號鏈器件如運算放大器、比較器、數(shù)據(jù)鎖存器等對于信號處理和系統(tǒng)性能至關重要。為了確保汽車電子系統(tǒng)的安全和可靠性，過壓保護、過流保護以及電氣隔離器件的需求也將增長。精確的溫度和電流檢測對于監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)和防止過熱、過載等故障也非常重要。安森美深耕汽車領域二十余年，擁有上述所有品類的高性能AEC認證產(chǎn)品組合，推動汽車電氣化、智能化進程。
以下為安森美汽車領域布局的一些關鍵產(chǎn)品和解決方案：
SiC方案：
SiC MOSFET和SiC二極管能夠提高系統(tǒng)的能效、減小尺寸和重量，從而提升電動汽車的續(xù)航里程和性能。安森美的SiC工藝平臺已從M1的Square Cell結構、M2的Hex-cell迭代到M3的strip-cell，在導通電阻、開關損耗、反向恢復損耗以及短路時間等關鍵性能指標上均為業(yè)界領先水平，同時實現(xiàn)最優(yōu)的成本。我們也提供優(yōu)化的柵極驅動方案，以更高效可靠地驅動SiC。此外，我們的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具針對EliteSiC系列及應用，使工程師在開發(fā)周期的早期階段，通過對復雜電力電子應用進行系統(tǒng)級仿真，獲得有價值的參考信息，適用于軟/硬開關應用、邊界建模和自定義寄生環(huán)境，為電力電子工程師節(jié)省時間和成本。
功率模塊及先進封裝：
安森美持續(xù)開發(fā)先進的封裝技術，如銀燒結、壓鑄模雙面水冷等實現(xiàn)高效率、高功率密度的功率模塊 (包括硅基模塊和SiC模塊)，用于車載充電器(OBC)、主驅、DC-DC轉換器等，優(yōu)化能源使用，延長電池壽命，并確保車輛電氣系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。創(chuàng)新的Top Cool MOSFET將散熱焊盤移至頂部，這樣散熱器可以直接焊接到器件上，不僅改善了 MOSFET 的散熱，還可以在 PCB 的下側布置元件，從而提高功率密度并簡化設計。
智能感知技術：
安森美提供各種傳感器解決方案，包括圖像傳感器、超聲波傳感器等，通過在高動態(tài)范圍、信噪比、微光性能、低功耗、小尺寸等方面進行創(chuàng)新，推進先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和更高級別的自動駕駛，提高行車安全。如Hyperlux系列圖像傳感器具備領先行業(yè)的150 dB超高動態(tài)范圍（HDR）和減少LED閃爍（LFM）功能，且功耗超低，尺寸小，助力汽車制造商打造更準確、更智能的決策系統(tǒng)，這是實現(xiàn)全自主駕駛的關鍵一環(huán)。
連接和車載網(wǎng)絡：
高速數(shù)據(jù)傳輸和通信技術，支持車載以太網(wǎng)和其他車載網(wǎng)絡標準，涵蓋 LIN、CAN 和 FlexRay等主要技術，以實現(xiàn)車輛內(nèi)部及與外部環(huán)境的高效通信。針對區(qū)域控制架構趨勢，安森美正大力開發(fā) 10BASE-T1S 以太網(wǎng)技術。
安森美為汽車內(nèi)外照明提供高亮度、低功耗的LED解決方案，包括前大燈、尾燈、內(nèi)飾燈等，以提升能見度、設計靈活性和節(jié)能效果。
車身和舒適性系統(tǒng)：
安森美提供電源和控制解決方案用于車窗、座椅、空調、雨刷等車身電子設備，以提升駕乘舒適性和便利性。
電動汽車充電樁：
安森美為電動汽車充電基礎設施提供高效的電源轉換和管理技術，以支持快速、安全的電動車充電。
汽車芯片高端處理器整體解決方案，來源：芯擎科技
在“智能化”賽道，芯擎的“龍鷹一號”布局多年，直接對標產(chǎn)品是國際一線品牌。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士特別介紹了“龍鷹一號”與競品的性能對比：國際一線品牌的CPU算力在105KDMIPS，龍鷹一號的CPU算力在100KDMIPS;使用虛擬機支持多操作系統(tǒng)的情況下實際有效算力損耗15%左右；
國際一線品牌的GPU算力在1100GFLOPS，龍鷹一號的GPU算力在900GFLOPS；自行研發(fā)的IP支持多操作系統(tǒng)同步運行，無需虛擬機，用戶實際可獲得算力高于高通產(chǎn)品；
國際一線品牌的NPU算力小于4TOPS，龍鷹一號的NPU算力為8 TOPS；
DDR 5方面的優(yōu)勢；
國際一線品牌宣稱可以同時支持8個高清攝像頭和4個高清顯示屏，龍鷹一號可以同時支持12個高清攝像頭和7個高清顯示屏；
國際一線品牌宣稱支持3-lane的PCIe3.0，龍鷹一號可以支持4-lane的PCIe3.0；
“龍鷹一號”芯片內(nèi)置支持國密算法的信息安全引擎，以及ASIL-D的功能安全島；
“龍鷹一號”雙芯片通過創(chuàng)新的SE-LINK級聯(lián)方案，可具備200KDMIPS，1800GFLOPS，16 TOPS的算力和性能。有效提升的算力，可支持多個高清4K屏和大型3D游戲，進一步提供沉浸式座艙體驗。并提供包括APA輔助泊車、RPA遠程泊車等全場景泊車在內(nèi)的L0-L2輔助駕駛功能，可以實現(xiàn)“艙泊行一體”。
此外，根據(jù)知名測評軟件（安兔兔）車機版實測結果顯示，領克06 EM-P搭載的“龍鷹一號”測評跑分超過50萬，超過海外一線品牌同級別芯片的測評結果接近20%。同時，芯擎科技“龍鷹一號”參考設計板在相同測評軟件車機版的自測跑分接近54萬。強大的性能表現(xiàn)，使得汽車車機表現(xiàn)超過旗艦手機的水準，再次印證了龍鷹一號的產(chǎn)品力，讓中國車企搭載“中國芯”成為更優(yōu)的選擇。
英飛凌同樣看中智能座艙賽道，英飛凌表示，未來的座艙一定會是汽車智能化最重要的體現(xiàn)之一，所有人機交互的應用都可以在座艙里實現(xiàn)。英飛凌的半導體技術及其在軟硬件方面的創(chuàng)新將會定義未來汽車的智能座艙，乃至重新定義汽車。在自動駕駛領域，英飛凌提供以AURIX?系列MCU為核心的完整智駕解決方案，搭配專用的電源管理芯片OPTIREG? PMIC，并有NOR Flash、MOSFET、智能高邊開關和CAN/LIN收發(fā)器等的配套支持。在高階自動駕駛領域，英飛凌提供為SOC供電的大電流供電系統(tǒng)和硬件加密信息安全芯片。所有芯片均基于最新的信息安全與功能安全標準設計，結合英飛凌享譽業(yè)界的“零缺陷”質量體系，讓自動駕駛更安全，讓客戶用得更放心。
英飛凌認為，發(fā)展迅速的新能源汽車半導體應用可以分為幾個領域：分別是功率半導體、智能化和自動輔助駕駛需要的半導體、推動網(wǎng)聯(lián)化的半導體。因此，英飛凌圍繞這三方面的應用，構建了完整的、全面的、系統(tǒng)級的車用半導體解決方案。
雖然有些分析機構認為2024年新能源汽車市場發(fā)展會有所放緩，但面對2024年，在英飛凌關注的主要業(yè)務領域，也看到了市場的一些積極信號：
- 首先，從半導體的市場需求來看，低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（碳化硅和氮化鎵）的功率半導體；
- 其次，汽車微控制器和其他一些半導體組件（比如用于可再生能源的半導體組件）的需求依然強勁；
- 此外，就垂直細分市場來看，在中國市場，利好政策的出臺或延續(xù)將為電動汽車的發(fā)展提供進一步的支持。同時，ADAS/AD市場也將持續(xù)增長。
具體到市場端，英飛凌汽車電子業(yè)務將重點推進以下兩個方面。一是針對車廠和Tier-1的需求，提供系統(tǒng)級的解決方案。以新能源汽車主逆變器為例，英飛凌從電源芯片開始，到電流傳感器、位置傳感器、再到微控制器MCU、driver高壓驅動芯片以及功率器件，完整構建了一個高效、高性能且極具競爭優(yōu)勢的系統(tǒng)級產(chǎn)品解決方案。二是注重協(xié)作創(chuàng)新，比如和更多的車企建立創(chuàng)新應用中心，從時間、成本、技術先進性上助力他們下一代的產(chǎn)品研發(fā)。
在汽車電子領域非常熱門的SiC技術。英飛凌認為SiC正在越來越多地被采用，特別是在車載充電器、高低壓DC-DC轉換器，以及牽引逆變器中。出于對小型化、更耐壓功率器件的需求，國內(nèi)外眾多車企都已開始使用或研發(fā)下一代SiC逆變器。因此，半導體廠商面向下一代車用SiC功率器件的開發(fā)必不可少。英飛凌在未來三到五年間將重點投資下一代更高效的半導體技術，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更高靈活度的封裝模式的新產(chǎn)品。從新能源汽車實際應用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續(xù)航里程，或者相同續(xù)航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規(guī)劃新的SiC技術方案的原因。
除了軟件定義汽車，2024年還有哪些新趨勢？
中國汽車工程學會前不久發(fā)布了《2024年度中國汽車十大技術趨勢》，分別包括了以下幾條：
A．L3級自動駕駛落地商用
B．城市領航輔助駕駛(NOA)全國重點城市覆蓋
C．高效高密度電驅動總成量產(chǎn)
D．富鋰錳基正極材料小規(guī)模試制
C．主動懸架線控技術成為新方向
E．國產(chǎn)EHB日趨成熟
F．跨域融合芯片（艙駕一體）將普及
G．AI大模型上車量產(chǎn)
H．800V高壓快充成中高端車標配
根據(jù)筆者針對20家受訪汽車芯片企業(yè)的調研，統(tǒng)計出在以上技術趨勢中，看好“L3級自動駕駛落地商用”的企業(yè)占40%，看好“城市領航輔助駕駛(NOA)全國重點城市覆蓋”、“跨域融合芯片（艙駕一體）將普及”、“800V高壓快充成中高端車標配”的企業(yè)分別占25%、10%、15%。
芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝
除了芯片企業(yè)，受訪企業(yè)中還包括EDA企業(yè)。就表示，隨著軟件定義汽車（SDV）、Chiplet封裝等趨勢的發(fā)展，汽車芯片變得越來越大、越來越復雜。比如軟件定義汽車，越來越豐富的場景就會要求更好的軟硬件協(xié)同，甚至汽車芯片的開發(fā)，要提前就和軟件做適配，不可能等到做出來了，再發(fā)現(xiàn)支持不了，那就來不及了。
“軟件定義汽車”的趨勢下，芯片硬件作為運行軟件的基礎，對其要求是越來越高的。芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝看到的一個趨勢是汽車芯片從原來通用型、分散化的單一功能芯片，正快速轉向集成化的多功能SoC芯片。這就已經(jīng)是系統(tǒng)級的芯片了，是一個軟硬件一體化、多節(jié)點一體化的復雜平臺，每個節(jié)點都有自己的控制單元（如CPU）和計算單元（如AI、NPU），每個節(jié)點都有自己的操作系統(tǒng)和應用軟件。為滿足這種復雜的開發(fā)需求，一方面的影響是會通過提升制程工藝，來提供集成度更高的個性化、高性價比產(chǎn)品，比如有報道顯示高通發(fā)布的第四代座艙平臺，性能最高的處理器驍龍8295就計劃采用5nm工藝。那未來，一定也會有3nm的產(chǎn)品出現(xiàn)，這是市場競爭下的必然趨勢。
另一個影響，其實是通過系統(tǒng)級的創(chuàng)新，在工藝制程受限的情況下，來通過更好的算法、更好的軟硬件協(xié)同等等，來滿足最后產(chǎn)品使用層面整體更高的要求。這就不僅涉及到禁止你使用最先進的芯片問題了，而是整個產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都會受到影響?！氨热缒梦覀兪煜さ腅DA來講，美國為什么對GAAFET設計專用EDA工具加以管控？這是在先進制程工藝會大量用到的技術，就是為了限制中國整體產(chǎn)業(yè)鏈向上攀登。所以我認為最終的發(fā)展和突破，也一定是整個產(chǎn)業(yè)鏈，整個生態(tài)的進步?！?芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青也認同軟件定義汽車的技術趨勢。瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青表示，軟件定義汽車意味著汽車電子電氣架構（EEA）系統(tǒng)管理的改變，即由分布式管理，向集中式和域控制模式演進。在后者主要的三大系統(tǒng)——聯(lián)網(wǎng)和服務中的軟件更新及安全、ADAS的協(xié)同控制和大數(shù)據(jù)傳輸，以及EV中的減重和高效，都將由底層的傳感和執(zhí)行到區(qū)域和域控制再到中央計算單元進行支撐。針對新EEA的這種變化，瑞薩電子正在重點圍繞傳感和執(zhí)行、域控制以及網(wǎng)關三個層面布局產(chǎn)品線和方案，并從兩個方向為客戶提供更大價值：一是性能擴展，滿足不同的車輛等級需求，其對應的產(chǎn)品包括高性能的SoC、跨域32位MCU，以及高質量的16位MCU；二是跨車型、應用以及代際的通用化的軟件及IP，以使軟件具備高度可重用性和可移植性，加快產(chǎn)品上市時間，并且降低客戶的開發(fā)成本。
瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青同時表示，“硬件預埋，軟件升級”的策略也意味著在汽車設計和生產(chǎn)過程中，預先安裝好必要的硬件設備，但并不立即提供全部功能，而是通過軟件升級的方式逐步優(yōu)化和擴展功能。這種策略的采用，使得汽車在生產(chǎn)出來后，可以通過不斷的軟件升級來適應新的技術、滿足用戶新的需求，甚至可以提供一些新的、之前未預料到的功能。這為汽車行業(yè)的發(fā)展提供了更大的靈活性，也使得汽車變得更加智能化、個性化。
AI讓各種使用場景更智能，但由此就需要更高性能和算力的芯片來支撐；Chiplet則是工藝提升逼近極限情況下，提供了另一種有效的實現(xiàn)手段，把各種“芯粒”封裝在一起，滿足更復雜的使用需求。這些給EDA帶來的影響很大。從多核、Chiplet封裝、多節(jié)點到完整系統(tǒng)，復雜的驗證規(guī)?？梢暂p易達到百億甚至千億門，對驗證工具的容量提出了更高的要求，試想如果驗證平臺根本無法仿真完整的應用系統(tǒng)，又怎么能證明設計是完整正確的？效率也是另一個問題，供數(shù)十億至數(shù)百億規(guī)模容量的驗證平臺，其性能、規(guī)模、可調試性又往往成為難以平衡的選擇。驗得太慢對客戶就沒有意義了。
面對這些問題，芯華章提出了“敏捷驗證”的概念。要想敏捷開發(fā)，必須要有敏捷驗證的支撐，需要能夠以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中，進行自動化和智能化的快速迭代，并提早進行系統(tǒng)級驗證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調試分析，進行驗證與測試目標的高效收斂。
比如，針對自動駕駛應用芯片，芯華章高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1不僅有高性能仿真和深度調試，還提供了LPDDR5模型用于客戶內(nèi)存仿真，提供CSI和DSI模型用于仿真自動駕駛系統(tǒng)的輸入和輸出，這些都超出了單顆芯片的范疇，是針對軟硬件一體化的系統(tǒng)方案進行仿真驗證。
2023年，黑芝麻智能部署了芯華章高性能數(shù)字仿真器GalaxSim Turbo，用來強化新一代大算力車規(guī)芯片的開發(fā)。芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示，之所以能獲得用戶青睞，是因為GalaxSim Turbo與一般數(shù)字仿真器不同的地方，在于其智能分割以及分布式仿真技術，可以多線程、多進程處理仿真任務，方便用戶在設計的RTL階段，以1K-10KHz的速度提前進行軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級仿真驗證，極大地縮短開發(fā)周期。
就在不久前，芯華章數(shù)字仿真器取得了德國萊茵TüV集團ISO 26262 TCL3功能安全工具認證，能夠支持汽車安全完整性標準最高ASIL D級別的芯片開發(fā)驗證。本次獲得認證的GalaxSim已經(jīng)在多家國內(nèi)領先的芯片設計、晶圓代工企業(yè)的前后端仿真中進入實際項目，應用在從IP模塊、子系統(tǒng)驗證到后端門仿的多種場景，性能對標國際領先水平，得到客戶的認可。
在一家業(yè)界頭部系統(tǒng)公司的大規(guī)模設計應用中，我們以國際前列的第三方工具作為標桿進行對照，在超過2.5萬個用例回歸測試中，100%完成功能測試通過，并且在與用戶大量的應用數(shù)據(jù)磨合中，持續(xù)提升性能表現(xiàn)。
不過，在智能化的下半場，主機廠與其產(chǎn)業(yè)配套供應商已經(jīng)意識到，產(chǎn)品的功能和體驗不僅僅依靠軟件定義來實現(xiàn)，同時也需要芯片定義的支持，通過更好的軟硬件協(xié)同，在滿足性能和安全性的同時，在系統(tǒng)級層面給用戶提供更高性價比的方案與產(chǎn)品。也就是說，軟件和硬件兩者缺一不可。
有這樣一組數(shù)據(jù)，一款車型的SOP大概需要36~48個月，芯片的開發(fā)周期也需要24~36個月。9成以上的在售新車型，都在用上一代芯片。如何快速縮短這中間的周期呢？EDA其實可以在里面發(fā)揮很大的作用。芯華章首席市場戰(zhàn)略官謝仲輝表示，芯擎是我們重要的汽車用戶。借助芯華章車規(guī)級EDA驗證工具,芯擎能夠在芯片設計階段,就進行和真實使用場景一致的系統(tǒng)級軟硬件聯(lián)合仿真和調試,提升系統(tǒng)級應用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn),降低芯片在整車應用過程中的風險。讓新車不再用“舊“芯片是芯華章仿真車方案希望賦能行業(yè)解決的核心問題。
這就涉及到芯華章提出的“PIL處理器在環(huán)仿真”概念。目前這個概念已經(jīng)被收錄在中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國汽車工業(yè)軟件發(fā)展建設白皮書》里。PIL融合了場景仿真和芯片仿真技術，更好打造從芯片到主機廠的閉環(huán)，結合整車V開發(fā)模型，從系統(tǒng)出發(fā)，提供了基于場景的ECU評價體系、算法優(yōu)化解決方案，支持車規(guī)級芯片提前1-2年實現(xiàn)定點上車，并通過云場景遍歷仿真為HIL測試節(jié)省80%的時間。在面向城市道路、戶外越野等汽車行業(yè)諸多豐富且獨特的應用場景，需要基于特定場景，融合更快、更高性能、更安全的芯片仿真技術，如此才能有效降低芯片在整車應用過程中的風險，在確保低故障的同時，又能夠讓芯片的性能真正發(fā)揮出來。一款優(yōu)秀的場景和芯片仿真驗證工具，可以幫助解決時間、人才、工具等三方面的挑戰(zhàn)，更快地進行定制化芯片的研發(fā)，降低開發(fā)人才門檻，縮短開發(fā)周期，降低各項風險。
下載ECAD模型
