晶振失效分析：三大原因與解決方法

在晶振的選型過(guò)程中，參數(shù)不匹配是導(dǎo)致晶振不起振的常見原因。等效負(fù)載需要6PF而錯(cuò)誤地選擇了15PF，頻率誤差(ppm)太大，或者負(fù)性阻抗值不正確等都可能導(dǎo)致晶振無(wú)法正常工作。

解決方法：在選型時(shí)，需要仔細(xì)核對(duì)晶振的規(guī)格型號(hào)和各項(xiàng)參數(shù)，確保與電路要求相匹配。必要時(shí)應(yīng)與MCU原廠或晶振廠商確認(rèn)。

二、焊接、存儲(chǔ)等使用不規(guī)范

不規(guī)范的焊接操作或存儲(chǔ)環(huán)境不當(dāng)也可能導(dǎo)致晶振不起振。焊接時(shí)溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)異常。儲(chǔ)存環(huán)境的不適宜也可能導(dǎo)致晶振電性能惡化。

解決方法：在焊接時(shí)，應(yīng)規(guī)范操作并控制好時(shí)間和溫度。對(duì)于焊接制程，如有疑問(wèn)可與我們聯(lián)系確認(rèn)。同時(shí)，要確保晶振在常溫常濕的條件下儲(chǔ)存和使用。

三、晶振制造、質(zhì)量問(wèn)題

晶振制造或質(zhì)量問(wèn)題也可能是導(dǎo)致晶振不起振的原因。生產(chǎn)或運(yùn)輸中內(nèi)部水晶片破裂或損壞，或者內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或塵埃等都可能導(dǎo)致晶振無(wú)法正常工作。

解決方法：在選擇晶振供應(yīng)商時(shí)，應(yīng)對(duì)廠商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，以確保產(chǎn)品的品質(zhì)。對(duì)于已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題的晶振，應(yīng)更換好的晶振。

在應(yīng)用中，當(dāng)發(fā)現(xiàn)晶振不起振時(shí)，可以從以上三個(gè)方面尋找原因并進(jìn)行排查。如果停振現(xiàn)象逐漸出現(xiàn)，且用手碰觸或用電烙鐵加熱晶振引腳后又開始工作，可能是由于激勵(lì)電平過(guò)高或負(fù)性阻抗值太小所導(dǎo)致。此時(shí)，可以調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來(lái)達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益。此外，還要注意EMC問(wèn)題對(duì)晶振的影響，盡量選用金屬封裝制品并在晶振下面避免走信號(hào)線以減少干擾。