全球航空航天業(yè)先驅(qū)空中客車公司(Airbus,以下簡稱空客)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)最近簽署了一項(xiàng)功率電子技術(shù)研發(fā)合作協(xié)議,以促進(jìn)功率電子器件更高效、更輕量化,這對于未來的混動飛機(jī)和純電動城市飛行器發(fā)展至關(guān)重要。
在簽署該合作協(xié)議前,雙方已充分評估了寬禁帶半導(dǎo)體材料給飛機(jī)電動化帶來的種種好處。與硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比,碳化硅 (SiC) 、氮化鎵 (GaN) 等寬禁帶半導(dǎo)體的電氣性能更優(yōu)異,有助于開發(fā)更小、更輕、更高效的高性能電子器件和系統(tǒng),尤其特別適合那些需要高功率、高頻或高溫開關(guān)操作的應(yīng)用領(lǐng)域。
該合作項(xiàng)目主要圍繞為空客開發(fā)航空級SiC 和 GaN 功率器件、封裝和模塊展開。兩家公司將在電機(jī)控制單元、高低壓電源轉(zhuǎn)換器、無線電能傳輸系統(tǒng)等實(shí)物演示裝置上進(jìn)行高級研究測試,評估功率組件的性能。
空中客車首席技術(shù)官 Sabine Klauke 表示:“能夠與全球功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)龍頭企業(yè)意法半導(dǎo)體合作,這對推進(jìn)空中客車的電動化開發(fā)計劃至關(guān)重要。ST在汽車和工業(yè)功率電子方面的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),與空客在飛行器和垂直起降飛機(jī)電動化方面的積累沉淀相結(jié)合,將幫助我們加快顛覆性技術(shù)的研發(fā)速度,推進(jìn)ZEROe零排放飛機(jī)計劃和CityAirbus NextGen下一代城市空中客車?!?/p>
意法半導(dǎo)體銷售&市場總裁 Jerome Roux 表示:“ST是功率半導(dǎo)體市場技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新先鋒,致力于采用碳化硅、氮化鎵等先進(jìn)材料開發(fā)更高效的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。我們的車規(guī)和工業(yè)級功率芯片擁有很高的市占率,在促進(jìn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著重要作用,并通過垂直整合全球 SiC 供應(yīng)鏈來加強(qiáng)我們這一優(yōu)勢,支持全球客戶向電動化和綠色低碳轉(zhuǎn)型。航空業(yè)是一個要求很高的市場。與全球航空業(yè)的龍頭空中客車合作,讓我們有機(jī)會共同開發(fā)新的功率電子技術(shù),助力航空業(yè)實(shí)現(xiàn)節(jié)能減碳目標(biāo)?!?/p>