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擬募資超17億元!張江這家汽車芯片小巨人科創(chuàng)板IPO獲受理

2023/06/21
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張通社 zhangtongshe.com

6月20日,據上交所官網顯示,上海芯旺微電子技術股份有限公司(以下簡稱“芯旺微電子”)科創(chuàng)板IPO獲受理。

據其招股書顯示,芯旺微電子本次公開發(fā)行股票采用公開發(fā)行新股方式,公開發(fā)行不超過6353萬股,擬募集資金17.30億元,所募集資金扣除發(fā)行費用后,將投資于以下項目:

芯旺微電子成立于2012年,公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢設有分支機構,是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片的提供商。

從2020年下半年開始,全球汽車芯片短缺問題愈演愈烈。我國汽車智能化發(fā)展速度被世界關注,但是其半導體市場自主化率不足1%,在市場極度缺芯的情況下,連續(xù)10年在技術研發(fā)上苦下功夫的芯旺微電子逐漸走向公眾視野。

首先是其快節(jié)奏的融資。芯旺微電子自2020年9月宣布A輪融資后,短短兩年共對外公布4輪融資,共計約6.75億元,投資方包括上海科創(chuàng)、張江科投、新國聯(lián)集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬向集團等,并且在 A、B 輪融資中連續(xù)獲得中芯國際主導機構中芯聚源的加持。

其次是其量產和被客戶認可的速度。據其公司百度百科顯示,截至2020年9月份,累計出貨量超7億顆。張通社獲悉,芯旺微電子已與一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作,并打入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系。

截至2020年10月27日,我國已擁有27萬余家芯片企業(yè),并以每天200家的速度持續(xù)增長,芯旺微電子是如何在如此龐大的同行競爭中破局并脫穎而出的?

從細分領域切入? 自研架構構建核心競爭力

芯旺微電子創(chuàng)始人兼CEO丁曉兵是安徽岳西人,畢業(yè)于中國科學技術大學通信與電子專業(yè)。出身平凡農家的他,靠著在技術上的鉆研與堅持,在上海立足并找到創(chuàng)業(yè)機會。

2000年左右,國家正在大建設、大開發(fā)張江高科園。彼時丁曉兵在一家通訊企業(yè)任職,朋友邀請他一起創(chuàng)業(yè),但因經驗、產品、市場都不成熟,開辦的兩家公司效益都不太理想。

“自己(出來創(chuàng)業(yè))做芯片,剛出來的時候很高興,不過,這種高興持續(xù)不了多長時間。這個行業(yè)有太多的‘巨頭’在前面,他們始終比你強,你必須要不停地去追趕?!?strong>現實中的不順利丁曉兵明白,僅僅做國產替代,是不可能跑贏國際巨頭公司的。

于是,在芯旺微電子創(chuàng)立之初,他就瞄準了門檻高、周期長的汽車、工業(yè)MCU市場,在技術上選擇了一條自主創(chuàng)新之路——以KungFu架構為基礎,創(chuàng)新構建KungFu大生態(tài),主攻“自主研發(fā)”的高性能車規(guī)MCU。

從2015年推出8位車規(guī)MCU開始,芯旺微電子就持續(xù)給外界提交技術突破成績單:2019年劃分出了A系列車規(guī)級芯片,實現了前裝市場量產,用于車燈控制等,同年32位車規(guī)MCU發(fā)布。2017年、2020年分別被評為國家高新技術企業(yè),后又被工信部評為專精特新“小巨人”企業(yè)。

MCU,即微控制單元(Micro Controller Unit),它是集成了內處理器(CPU)、存儲器(RAM、ROM)、計數器、以及I/O端口為一體的一塊集成芯片。MCU在我們日常生活中無處不在,小到各類家用電器、大到電力機械公用設施,背后都有MCU。

幸運的是,芯旺微電子成立之后,正值國內汽車智能化發(fā)展伊始,市場需求逐年快速增長?,F在單車MCU少則50顆,多則100+顆,純電車中MCU價值僅次于功率器件。隨著汽車智能化的提升,MCU單車價值還會提升。

芯旺微電子屬于較早切入這一新興賽道的車規(guī)級芯片研發(fā)公司,并且它放棄了大部分芯片公司使用ARM核的短平快路線,而是從創(chuàng)始團隊中抽出部分核心骨干專注于研發(fā)具有中國特色的KungFu內核。

談及公司競爭優(yōu)勢的形成,芯旺微電子CEO丁曉兵認為:做國產自主的芯片內核設計、在研發(fā)端實現差異化創(chuàng)新、以及搭建周邊生態(tài)圈是構建行業(yè)壁壘的關鍵。

首先,從芯片設計端來看,內核關系到MCU的整體性能、可靠性以及擴展能力。然而,目前ARM的MCU內核已經在全球處于壟斷地位,研發(fā)國產化的MCU內核(KungFu)可以省去授權環(huán)節(jié),避免被禁用的風險,這已經是當前國內市場的主流趨勢。此外,工業(yè)、汽車場景對于MCU有近乎嚴苛的要求,無論是溫濕度,還是抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性,都需要達到很高的水準。同時,AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽車安全認證通過難度極大,行業(yè)普遍的研發(fā)及認證周期在2年左右,甚至更長,需要公司前期大量投入研發(fā),這使得整個行業(yè)門檻非常高。

其次,以ARM為代表的32位MCU已占領50%國內市場份額,市場同質化也比較嚴重。芯旺微電子在自主研發(fā)內核的基礎之上,實現了架構設計層面上的差異化創(chuàng)新。例如定義產品時能實現其他架構沒有的特色功能,包括外設資源、通信接口等等,可以更好地滿足客戶的特殊需求,在保證和提升高可靠性能的同時,也能很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。

針對汽車市場,芯旺微電子推出的KF8A和KF32A兩大系列MCU產品,實現從8位到32位車規(guī)級MCU的全覆蓋,一躍成為國內最全面的汽車級MCU供應商,產品通過AEC-Q100 Grade-1認證,可應用于智能座艙、車身控制、汽車電源電機汽車照明等領域。

在長尾市場中 匯聚人才做大蛋糕

丁曉兵表示:“芯旺微電子車規(guī)MCU最大的應用特點是多而全,技術成熟,已覆蓋大部分汽車應用市場。對于在安全要求上更高的車規(guī)MCU,芯旺微電子電子也在加速研發(fā)籌備中,預計二三年內將會有更多底盤和動力系統(tǒng)相關產品線消息?!?/p>

丁曉兵發(fā)布A輪融資對媒體表示,芯旺微電子的MCU已量產多年,目前擁有200多種型號,由于MCU屬于長尾市場,需要不斷迭代產品,公司計劃在未來幾年將型號增加至上千種,并重點開拓汽車、工業(yè)和AIoT電子市場。

顯然,對于現階段的芯旺微電子來說,要做上千種產品自主研發(fā),必然需要更多元的技術人才加入?!皬墓镜陌l(fā)展來說,現階段處在一個爆發(fā)階段,需要更多的人才。怎么把不同的人融合在一起,考驗管理者的領導力,要求更高,對我們也是一個學習的過程?!倍员硎荆鄶灯髽I(yè)的天花板是創(chuàng)始人,創(chuàng)始人的格局和能力決定了企業(yè)能做多大,走多遠。

據了解,芯旺微電子的創(chuàng)始團隊都是做處理器架構出身,其目標是以客戶為中心,幫助客戶降低系統(tǒng)的復雜度和成本。

面向全球競爭? 在嵌入式器件領域成為新巨頭

如今搭載芯旺微電子KungFu內核的MCU產品在汽車、工業(yè)、AIoT領域都有廣泛應用。

據芯旺微電子官網顯示,公司使命是“核芯科技改變生活”,而愿景是要“成為全球高可靠性嵌入式器件領域重要的一極”。

從公司使命和愿景可看出,芯旺微電子未來可能還會進入更多的領域,并著眼全球競爭,要在嵌入式器件領域成為新巨頭。

目前來說,汽車依然是芯旺微電子首要發(fā)力的市場,具備整車汽車功能芯片研發(fā)能力是當前的戰(zhàn)略要點。據悉,芯旺微電子于2021年發(fā)布了第二代32位車規(guī)MCU,今年即將發(fā)布第三代32位車規(guī)MCU,新產品很多用在了核心ECU控制單元,現有產品幾乎覆蓋了車身控制里面的各個節(jié)點,80%的場景都可以覆蓋。

在幾輪融資新聞中,芯旺微電子表示將進一步加快完善自主的KungFu MCU技術生態(tài)系統(tǒng)建設,推動KungFu平臺與各大終端客戶合作,構建自主的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng),把KungFu處理器平臺發(fā)展成嵌入式領域的通用計算平臺之一。

對此,云岫資本創(chuàng)始人兼CEO高超表示:中國是汽車大國,但是中國汽車芯片在全球市場占有率不足2.5%。電動汽車是對中國汽車業(yè)的巨大機會,有望復制中國手機產業(yè)的成功模式,通過供應鏈國產化,實現中國汽車走向全球市場的目標。芯旺微電子擁有成熟的供應鏈、自主開發(fā)的CPU內核、上汽等頂級汽車客戶的認可,車規(guī)MCU已經在門檻極高的一線車廠大批量出貨,最有機會借助中國汽車供應鏈國產化的機遇成為汽車芯片巨頭。

在創(chuàng)業(yè)途中,丁曉兵坦言與壓力為伴是尋常的?!皦毫τ卸啻笕Q于你對未來的追求有多大,創(chuàng)業(yè)是一件非??简災托暮湍托缘氖虑椤!?/p>

而此次啟動上市,對于芯旺微電子來說,是奔向“汽車芯片巨頭”目標途中的新起點。

文字:張大紅

編輯:劉程星

 

 

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