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今日凌晨，在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會”上，AMD CEO蘇姿豐介紹了數(shù)據(jù)中心APU（加速處理器）Instinct MI300的更多細節(jié)，以及第四代Epyc產(chǎn)品的更新內(nèi)容。其中，最亮眼的莫過于最新發(fā)布的AMD Instinct MI 300X芯片，其集成的晶體管數(shù)量達到1530億，并且擁有192GB的HBM 3（第三代高帶寬內(nèi)存），可處理的參數(shù)達到了400億。
蘇姿豐表示：“我們?nèi)蕴幱?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/AI/">AI生命周期非常早的階段，預計到2027年，數(shù)據(jù)中心AI加速器總潛在市場規(guī)模將增長5倍，從今年的300億美元左右以超過50%的復合年增長率增長到2027年的1500億美元以上。人工智能是塑造下一代計算的決定性技術(shù)，也是AMD最大、最具戰(zhàn)略意義的長期增長機會?！?蘇姿豐的這番話，被認為是AMD直面英偉達，欲通過“馬拉松”，挑戰(zhàn)后者在AI芯片領(lǐng)域的霸主地位，也向CPU領(lǐng)域的勁敵英特爾提出了挑戰(zhàn)。
性能指標“炸裂”? 直面雙英競爭
當前英偉達在AI芯片市場可以說是“如日中天”，每一位挑戰(zhàn)者想要動搖其根基都并非易事。AMD作為英偉達的老對手，自然不會放任其獨攬如此龐大且增速超快的市場，本次拿出的產(chǎn)品可以說是“性能炸裂”，并直接對標英偉達。
AMD Instinct MI 300X是一款專門面向生成式AI推出的加速器，可以加速ChatGPT等應用，用來對標英偉達的H100芯片。AMD Instinct MI 300X內(nèi)部沒有集成CPU內(nèi)核，而是采用了8個GPU 芯粒（chiplet）加4個IO內(nèi)存芯粒的設計，12個5nm芯粒封裝在一起，使其集成的晶體管數(shù)量達到了1530億，多于英偉達H100的800億晶體管。
此外，這款芯片還集成了192GB的HBM 3，可以處理的參數(shù)高達400億，可以加速大型語言模型和生成式AI計算，緩解內(nèi)存壓力。與英偉達的H100芯片相比，AMD Instinct MI 300X的HMB密度是前者的2.4倍，帶寬則為前者的1.6倍，理論上可以運行比H100更大的模型。
AMD MI 300X 芯片與英偉達H100芯片性能對比圖
蘇姿豐還在現(xiàn)場演示了在單個MI300X芯片上運行擁有400億個參數(shù)的Falcon-40B大型語言模型，讓它寫了一首關(guān)于舊金山的詩。據(jù)了解，AMD主要客戶將在第三季度開始試用MI300X，第四季度開始全面生產(chǎn)。
同期推出的還有AMD Instinct MI300A，這是全球首款面向AI和HPC的APU，采用了5nm和6nm制程，集成24個Zen 4內(nèi)核、CDNA3 GPU內(nèi)核和128GB
HBM3的設計，在13個芯粒上擁有1460億顆晶體管，在設計上同時集成了CPU和GPU。與上一代的MI250相比，提高了8倍的性能和5倍的效率，可以將ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的訓練時間從幾個月減少到幾周。
在數(shù)據(jù)中心CPU領(lǐng)域，AMD和英特爾一直爭斗不斷。本次AMD推出了對標英特爾的第四代EPYC。據(jù)蘇姿豐介紹，新一代的AMD EPYC Genoa在云工作負載中的性能是英特爾同類處理器的1.8倍，在企業(yè)工作負載中的速度是英特爾處理器的1.9倍。
AMD第四代EPYC 9754與英特爾至強8490H的性能、密度和能效和對比
云原生產(chǎn)品Bergamo是一款高密度服務器CPU，蘇姿豐表示，云原生處理器以吞吐量為導向，需要最高的性能、可擴展性、計算密度和能效，新發(fā)布的Bergamo便是云原生處理器市場的入口。據(jù)介紹，該芯片基于AMD的密度優(yōu)化Zen 4c架構(gòu)，全新的Zen 4C核心可以減少35%的面積，在每個CCD中可以提供的核心數(shù)量是Zen 4的兩倍，在每個Socket中則能增加33%的核心。據(jù)悉，Bergamo提供了多達128個CPU內(nèi)核，比AMD當前一代旗艦EPYC 9004 “Geona”芯片多32個內(nèi)核。AMD希望Bergamo能與基于Arm架構(gòu)的Ampere、Amazon等公司競爭，甚至與英特爾將在2024年推出的144核心的Sierra
Forest正面較量。
AMD還展示了最新的緩存堆疊X芯片Genoa-X，該芯片基于AMD的標準Genoa平臺，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)，通過在每個CCD上垂直堆疊SRAM模塊來提高可用的L3緩存，可提供多達96個內(nèi)核和總計1.1GB的L3高速緩存，每個CCD上堆疊了一個64MB SRAM塊。與英特爾最高規(guī)格的60核Sapphire Rapids至強相比，Genoa-X緩存將性能提升了2.2到2.9倍。
專家持保留態(tài)度? 稱待市場檢驗
盡管本次AMD帶來的新品各個性能爆炸，但業(yè)內(nèi)對于本次AMD帶來產(chǎn)品的反響卻不是很好。
從當日資本市場表現(xiàn)看，AMD的“王炸”芯片并未得到投資者認可，截至當日收盤，AMD跌3.61%；而英偉達則漲3.90%，站穩(wěn)萬億市值。賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心研究員鄧楚翔向《中國電子報》記者表示，其原因可能有兩點：一是，雖然本次AMD的MI 300X采用了更大的192GB
HBM3，但英偉達的產(chǎn)品也在迭代，等未來MI300X正式發(fā)售時，英偉達可能已經(jīng)推出了參數(shù)更強的產(chǎn)品，而且，由于當日未發(fā)布價格，采用192GB HBM3的MI300X成本可能并不會比預想得低，因此，等未來正式發(fā)售時與H100相比可能不會有顯著的價格優(yōu)勢。二是，MI300X沒有H100所擁有的用于加速Transformer大模型的引擎，這也意味著用同樣數(shù)量的MI300X將花費更長的訓練時間。鄧楚翔認為，當前，用于AI訓練的GPU供不應求，價格水漲船高，MI300X的推出無疑將利于市場的良性競爭，但短期來看，AMD的MI300X可能更多是作為客戶買不到H100的“替代品”。
至頂智庫執(zhí)行主任兼首席分析師孫碩表示，從AMD本次公開的性能參數(shù)來看，MI300X在很多方面都優(yōu)于英偉達的H100，但并不是性能越高，就越多人用?！斑@不是一個正向關(guān)系，新品推出都需要經(jīng)過市場長時間的驗證?！彼f，“英偉達深耕GPU領(lǐng)域多年，所擁有的市場認可度和產(chǎn)品穩(wěn)定性都是AMD所不具備的。另外在軟件生態(tài)的建立和開發(fā)方面，同樣需要不斷積累，而且門檻較高，需要較長的時間完善?！?/p>
經(jīng)過十幾年積累，英偉達的CUDA已構(gòu)建其他競爭對手短時間難以逾越的護城河。鄧楚翔認為，AMD目前已經(jīng)擁有一套完整的庫和工具ROCm，可以用于其優(yōu)化的AI軟件堆棧，雖能完全兼容CUDA，為AMD提供了說服客戶遷移的條件和理由，但兼容只屬權(quán)宜之計，進一步建立屬于自己的生態(tài)才能形成競爭優(yōu)勢。未來，ROCm需支持更多的操作系統(tǒng)，在AI領(lǐng)域開拓更廣泛的框架，以此吸引更多的開發(fā)者進入生態(tài)。
作者丨許子皓? 編輯丨張心怡
美編丨馬利亞? 監(jiān)制丨連曉東
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