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一、美日韓臺(tái)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈所處的位置和比較優(yōu)勢(shì)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致可以分為設(shè)備、設(shè)計(jì)、原材料、制造、封裝測(cè)試五個(gè)部分。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工呈現(xiàn)“雁行”狀態(tài)，美國(guó)及其歐洲盟友占據(jù)技術(shù)門(mén)檻和利潤(rùn)最高的半導(dǎo)體設(shè)備和設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，日本、美國(guó)公司占據(jù)了原材料環(huán)節(jié)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)占據(jù)了制造環(huán)節(jié)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸占據(jù)了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。
美國(guó)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而言，美國(guó)公司市場(chǎng)份額總量占比超過(guò)50%。英特爾和AMD壟斷了桌面和服務(wù)器CPU市場(chǎng)；德州儀器、ADI、Skyworks、博通等公司是模擬芯片行業(yè)領(lǐng)頭羊；賽靈思、阿爾特拉、萊迪思、Microsemi基本壟斷了全球FPGA市場(chǎng)；AMD和英偉達(dá)壟斷了全球高性能GPU市場(chǎng)；美國(guó)鎂光、西部數(shù)據(jù)是存儲(chǔ)芯片的重量級(jí)玩家；高通是手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，其在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位無(wú)可撼動(dòng)，蘋(píng)果的CPU被廣泛應(yīng)用于蘋(píng)果的手機(jī)、平板、筆記本電腦等產(chǎn)品...... 美國(guó)英特爾、英偉達(dá)、蘋(píng)果、AMD、高通、博通、賽靈思、德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、鎂光、西部數(shù)據(jù)等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射頻，以及各類模擬芯片領(lǐng)域均占據(jù)統(tǒng)治性市場(chǎng)地位或優(yōu)勢(shì)地位。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，美國(guó)應(yīng)用材料、泛林、科壘依次名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商前五強(qiáng)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為1000億美元，應(yīng)用材料、泛林、科壘營(yíng)業(yè)收入分別為241億美元、165億美元、81億美元，三家公司營(yíng)收合計(jì)487億美元，全球市場(chǎng)占有率達(dá)45%以上?？涛g設(shè)備、離子注入設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備和化學(xué)氣相沉積設(shè)備均為美國(guó)設(shè)備公司的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域，應(yīng)用材料占據(jù)物理氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場(chǎng)份額30%以上，化學(xué)氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場(chǎng)份額的50%以上。
日本的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)在原材料和設(shè)備。半導(dǎo)體原材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊，晶圓制造材料中，按照市場(chǎng)份額依次為硅片及硅基材料（占比31%），光掩模版（占比14%）、光刻膠配套試劑（占比7%）、光刻膠（占比5%）。封裝材料中，按照市場(chǎng)份額依次為封裝基板（占比40%）、引線框架（占比16%）、陶瓷基板（占比11%），鍵合線（占比15%）。由于原材料種類繁多，由幾十家公司分別占領(lǐng)不同的細(xì)分環(huán)節(jié)，與半導(dǎo)體設(shè)備形成了應(yīng)用材料、ASML、泛林、東京電子、科壘等寡頭不同，半導(dǎo)體設(shè)備除了硅晶圓相對(duì)集中之外，其他細(xì)分市場(chǎng)均比較分散。以集中度最高的硅片而言，日本信越、勝高占據(jù)硅片市場(chǎng)半壁江山。就其他細(xì)分市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，松下電工、住友金屬、田中貴金屬、東京應(yīng)化、日立化學(xué)等公司均是行業(yè)翹楚。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，日本有東京電子、尼康等設(shè)備公司，2021年，在全球營(yíng)收排名前15的設(shè)備廠商中，日本公司占據(jù)7家，營(yíng)收合計(jì)370億美元，營(yíng)收總額僅次于美國(guó)設(shè)備商。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)是制造和封裝測(cè)試。就半導(dǎo)體制造而言，全球前五的芯片制造商分別為臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際。根據(jù)2021年的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電以59.5%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先于三星（8.7%）、聯(lián)電（7.9%）、格芯（6.9%）、中芯國(guó)際（5.7%）。就技術(shù)水平來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的制造工藝已經(jīng)超越了美國(guó)老牌公司英特爾，在制造工藝方面處于全球領(lǐng)先水平，是名副其實(shí)的行業(yè)霸主。就封裝測(cè)試而言，呈現(xiàn)出中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，入圍2022年上半年全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)名單中，中國(guó)臺(tái)灣有5家企業(yè)，中國(guó)大陸有3家企業(yè)，美國(guó)有1家企業(yè)，新加坡也有1家企業(yè)，其中，日月光半導(dǎo)體是封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
韓國(guó)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)芯片。三星和SK海力士在DRAM和NAND市場(chǎng)居于優(yōu)勢(shì)地位，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，三星和SK海力士占了全球DRAM市場(chǎng)的71.3%的市場(chǎng)份額；2022年二季度，三星和SK海力士占全球NAND Flash市場(chǎng)52.9%的市場(chǎng)份額。在其他領(lǐng)域，韓國(guó)企業(yè)在局部有亮點(diǎn)，比如在芯片制造方面，三星占據(jù)全球市場(chǎng)的8.7%。在原材料方面，SK Siltron是全球第五大硅片制造商，全球市場(chǎng)份額為9%，LG化學(xué)在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)不俗。
