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前言
聯(lián)想在2016年推出了一套ThinkPad Stack功能模塊，包括移動(dòng)電源、移動(dòng)硬盤、藍(lán)牙音箱、無(wú)線路由器和投影模塊組合。模塊之間支持自由組合，實(shí)現(xiàn)功能上的擴(kuò)展。充電頭網(wǎng)拿到了其中的移動(dòng)電源模塊，這款移動(dòng)電源模塊具備兩個(gè)USB-A接口，均支持5V2A輸出。機(jī)身上的觸點(diǎn)支持5V4A輸出，總輸出為5V6A。
移動(dòng)電源模塊支持通過(guò)機(jī)身正反面的觸點(diǎn)為其他設(shè)備供電，并支持模塊互相連接功能。模塊內(nèi)置2串5000mAh電池，總?cè)萘繛?0000mAh。下面就對(duì)這款聯(lián)想ThinkPad Stack中的移動(dòng)電源模塊進(jìn)行拆解，看看內(nèi)部設(shè)計(jì)和用料。
此前充電頭網(wǎng)還拆解過(guò)聯(lián)想ThinkBook迷你65W 1A1C氮化鎵充電器、聯(lián)想thinkplus 135W雙C口氮化鎵充電器、聯(lián)想YOGA 130W雙USB- C口快充、聯(lián)想拯救者135W氮化鎵快充充電器等產(chǎn)品，歡迎查閱。
聯(lián)想ThinkPad Stack移動(dòng)電源開箱
包裝盒為聯(lián)想ThinkPad系列的黑紅配色風(fēng)格，采用天地盒設(shè)計(jì)，頂面除充電寶外觀圖示外，左下角標(biāo)注充電寶擁有10000mAh電池容量，所屬 ThinkPad Stack系列。
底部印有英文警告規(guī)則及CE等認(rèn)證標(biāo)識(shí)字樣。
充電寶位于紅色地盒最上層，下層另有配件。
取出包裝內(nèi)所有物品，除充電寶外，另有“報(bào)紙式”的無(wú)中文版說(shuō)明手冊(cè)，以及 A to Micro USB充電線材。
充電寶整體采用ABS材質(zhì)制作，另有一層PU類皮革材質(zhì)，質(zhì)感方面與ThinkPad系列筆記本類似，左下角另有 ThinkPad 白色字樣銘牌。
充電寶正反亮面皆配置探針連接器，與 Pad連接便攜式鍵盤類似，可對(duì) Pad 進(jìn)行充電。
背面貼有充電寶規(guī)格參數(shù)銘文貼紙
名稱：ThinkPad Stack移動(dòng)電源
型號(hào)：P123
容量：38Wh
輸入：5.2V2A
輸出1/2：5V2A
輸出3/4：5V4A
總輸出：5V6A
下方印有CE、PSE等認(rèn)證標(biāo)識(shí)。
充電寶另一側(cè)配置Mirco USB以及兩個(gè)USB-A接口，接口內(nèi)部膠芯均為一體式黑色配色。
開機(jī)后，左側(cè)的四顆LED指示燈顏色顯示為青綠色，與普通充電寶指示燈所體現(xiàn)電量狀態(tài)無(wú)異。
測(cè)得ThinkPad Stack移動(dòng)電源機(jī)身長(zhǎng)度為136.11mm。
寬度為76.93mm。
厚度為16.4mm。
另外測(cè)得ThinkPad Stack移動(dòng)電源重量約為245g。
ThinkPad Stack移動(dòng)電源相比于 iPhone 13 Pro Max，機(jī)身稍短一些。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002測(cè)得右側(cè)USB-A接口支持 Apple2.4A、Samsung 5V2A、DCP充電協(xié)議。
測(cè)得另一個(gè)USB-A口兼容協(xié)議相同。
聯(lián)想ThinkPad Stack移動(dòng)電源拆解
看完了這款移動(dòng)電源模塊的外觀和輸出測(cè)試，下面就進(jìn)行拆解，一起來(lái)看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)。
移動(dòng)電源模塊外殼采用卡扣固定，內(nèi)部固定電池組，PCBA模塊，在另外一片外殼內(nèi)部固定散熱片和導(dǎo)熱墊。
外殼內(nèi)部的散熱鋁片特寫。
用于模塊之間吸附固定的磁鐵特寫，在磁鐵下面的散熱片通過(guò)導(dǎo)熱膠為主板上的器件散熱。
磁鐵可以吸附一元硬幣。
鋁制散熱片上粘貼導(dǎo)熱墊。
電池和PCBA模塊固定在殼體內(nèi)部，電池與PCBA模塊焊接連接，并粘貼高溫膠帶絕緣。
PCBA模塊焊接連接鍍金觸點(diǎn)，用于模塊之間的連接。
側(cè)面按鍵和指示燈小板特寫。
對(duì)應(yīng)電量顯示LED燈的位置粘貼泡棉防止漏光。
一顆黑色的熱敏電阻用于檢測(cè)電池溫度。
鍍金觸點(diǎn)通過(guò)小板焊接連接。
PCBA模塊通過(guò)螺絲固定在殼體內(nèi)部，擰下固定螺絲繼續(xù)進(jìn)行拆解。
從外殼中取出PCBA模塊和電池組。
外殼內(nèi)部使用磁鐵進(jìn)行模塊之間的吸附固定。
側(cè)面電源檢測(cè)按鍵特寫。
電量指示燈透光材料特寫。
對(duì)應(yīng)連接觸點(diǎn)的位置采用磁鐵吸附固定。
移動(dòng)電源PCBA模塊和電池組之間通過(guò)導(dǎo)線焊接連接，側(cè)面焊接檢測(cè)電池溫度的熱敏電阻和按鈕小板。
電池通過(guò)雙面膠固定在外殼內(nèi)部，在左下角粘貼軟排線連接LED指示燈。
焊接LED指示燈的軟排線特寫，用于顯示ThinkPad專屬紅點(diǎn)。
小板正面焊接一顆微動(dòng)按鍵。
背面焊接LED指示燈。
對(duì)應(yīng)外殼的指示燈開孔。
外殼正面的紅點(diǎn)特寫。
接下來(lái)來(lái)看電池，電池采用二串連接，電池直接焊接連接到保護(hù)板，并通過(guò)高溫膠帶絕緣。
保護(hù)板兩端為正負(fù)極輸出導(dǎo)線，在保護(hù)板上焊接自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，電池保護(hù)芯片和并聯(lián)的MOS管。
電池為二串連接，電池厚度6.2mm，寬度為60mm，長(zhǎng)度為90mm，單節(jié)容量5000mAh，均壓3.8V。
保護(hù)板正面焊接電池保護(hù)芯片和三顆并聯(lián)的MOS管。
背面在電池正極焊接一顆自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
電池保護(hù)芯片絲印CGVM。
三顆并聯(lián)的8205A MOS管用于控制電池輸出。
PCBA模塊正面一覽，焊接鍍金頂針，USB-A母座，一顆無(wú)標(biāo)MCU和一顆雙運(yùn)放，在左側(cè)焊接電量指示燈。
PCBA模塊背面一覽，焊接三顆電感，一顆充電芯片和兩顆降壓芯片。
電池充電芯片來(lái)自矽力杰，絲印XX，實(shí)際型號(hào)為SY6982C，是一顆2串升壓式鋰電池充電芯片，內(nèi)部集成開關(guān)管，支持USB5V供電，最大輸出電流2A，具備完善的保護(hù)功能。
用于電池升壓充電的1μH合金電感特寫。
其中一路降壓芯片來(lái)自MPS，型號(hào)NB675，是一顆支持24V輸入電壓的高電流同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成低阻開關(guān)管，支持10A連續(xù)輸出電流和12A峰值輸出電流。
用于降壓輸出的2.2μH合金電感特寫。
一顆POSCAP聚合物鉭電容用于輸出濾波，規(guī)格為6.3V 150μF。
另一路降壓芯片來(lái)自MPS，絲印AHR，實(shí)際型號(hào)為MP8765，是一顆24V輸入電壓的同步降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流6A，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，內(nèi)置軟啟動(dòng)，并支持輸出放電功能，用于USB-A口降壓輸出。
2.2μH合金電感配合MP8765進(jìn)行降壓輸出。
用于控制USB-A接口輸出的MOS管，兩顆并聯(lián)。
用于檢測(cè)輸出電流的20mΩ取樣電阻。
LM358雙運(yùn)放配合取樣電阻進(jìn)行電流檢測(cè)。
USB-A母座來(lái)自SUYIN實(shí)盈電子。
USB-A母座采用沉板焊接，黑色膠芯。
用于移動(dòng)電源正極控制的無(wú)標(biāo)MCU特寫。
用于連接其他功能模塊的鍍金觸點(diǎn)。
用于連接其他功能模塊的鍍金頂針。
用于檢測(cè)電池組溫度的熱敏電阻。
電量指示燈特寫。
全部拆解一覽，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
聯(lián)想ThinkPad Stack移動(dòng)電源模塊采用堆疊設(shè)計(jì)，通過(guò)磁吸固定連接其他功能組件，為其他設(shè)備供電。同時(shí)也可以作為單獨(dú)的獨(dú)立移動(dòng)電源來(lái)使用。移動(dòng)電源具備兩個(gè)USB-A輸出接口和一個(gè)Micro USB輸入接口，內(nèi)置10000mAh電池，通過(guò)專用的觸點(diǎn)能夠?yàn)榧嫒莸钠渌O(shè)備供電，具有多種使用方式。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，這款移動(dòng)電源采用2串電池組設(shè)計(jì)，使用矽力杰SY6982C升壓充電芯片為內(nèi)置2串鋰電池充電，并采用兩顆MPS降壓芯片用于降壓輸出。其中USB-A接口使用MP8765進(jìn)行降壓輸出，模塊專用輸出采用NB675降壓芯片。移動(dòng)電源延續(xù)了ThinkPad的指示燈設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)相當(dāng)?shù)轿弧?/p>
