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美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺提供一流的用戶體驗(yàn)。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時間，在產(chǎn)品驗(yàn)證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負(fù)載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進(jìn)行了一些常見的高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載基準(zhǔn)測試。
長期以來，超級計(jì)算機(jī)承擔(dān)著高性能計(jì)算工作負(fù)載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需要運(yùn)行TB 級的數(shù)據(jù)量以進(jìn)行數(shù)百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測；地震建模；化學(xué)、物理和生物分析等。
隨著計(jì)算機(jī)架構(gòu)的進(jìn)步，此類工作負(fù)載往往托管在超大型“可橫向擴(kuò)展”的高性能服務(wù)器集群中。這些服務(wù)器集群需要集合最強(qiáng)大的算力、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足關(guān)鍵工作負(fù)載對可擴(kuò)展性、低延遲和高性能的需求。然而隨著服務(wù)器 CPU 的性能和吞吐量不斷增長，DDR4 無法提供足夠的內(nèi)存帶寬，來滿足不斷增長的高性能內(nèi)核。
為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 內(nèi)存與采用了Zen 4 服務(wù)器架構(gòu)的第四代AMD EPYC 處理器強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使服務(wù)器 CPU 能夠更好地匹配內(nèi)存產(chǎn)品，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載對性能和效率的需求。美光DDR5 內(nèi)存可幫助企業(yè)從本地和云端數(shù)據(jù)中更快獲取洞察。我們對最新的 AMD Zen 4 96 核CPU和美光DDR5進(jìn)行了行業(yè)內(nèi)高性能計(jì)算工作負(fù)載基準(zhǔn)測試，所有結(jié)果均顯示性能提升了兩倍。
美光 DDR5 搭配第四代 AMD EPYC 處理器，在STREAM 測試中實(shí)現(xiàn)內(nèi)存帶寬翻倍
STREAM1 是常見的基準(zhǔn)測試工具，用于測量高性能計(jì)算機(jī)的內(nèi)存帶寬，可捕獲高性能計(jì)算系統(tǒng)的峰值內(nèi)存帶寬。
該工作負(fù)載使用的軟件堆棧
- Alma 9 Linux kernel 5.14
- STREAM.f，2021 年 11 月 29 日發(fā)布版本
測試設(shè)置
- DDR4 系統(tǒng)搭配第三代 64 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR4 3200 MHz 系統(tǒng)2的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
- DDR5 系統(tǒng)搭配第四代 96 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR5 4800 MHz 系統(tǒng)3的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
測試結(jié)果
- DDR5 系統(tǒng)每插槽內(nèi)存帶寬翻倍，達(dá)到 378 GB/s
- 該結(jié)果意味著客戶能運(yùn)行更大規(guī)模的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML）項(xiàng)目，或利用 DDR5 增加的內(nèi)存帶寬進(jìn)行更多高性能計(jì)算。
美光 DDR5， 助力天氣研究和預(yù)報(bào) （WRF）4 速度提升2倍
此次測試使用的高性能計(jì)算工作負(fù)載代碼針對天氣和氣候。WRF模型在一些支持高性能浮點(diǎn)處理、高內(nèi)存帶寬、低延遲網(wǎng)絡(luò)等傳統(tǒng)高性能計(jì)算架構(gòu)中表現(xiàn)良好，測試對象為橫向分辨率為 2.5 公里的美國大陸地區(qū) （CONUS）。
該工作負(fù)載使用的軟件堆棧
- Alma 9 Linux kernel 5.14
- WRF 2.3.5 & 4.3.3
- Open MPI v4.1.1
測試設(shè)置
- DDR4 系統(tǒng)搭配第三代64 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR4 3200 MHz 系統(tǒng)2的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
- DDR5 系統(tǒng)搭配第四代 96 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR5 4800 MHz 系統(tǒng)3的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
測試結(jié)果
- 美光 DDR5 搭配第四代 AMD EPYC 處理器，可實(shí)現(xiàn) 1.3567 時間步/秒 VS DDR4 系統(tǒng)的2.8533 時間步/秒
- 速度更快意味著可使用更大的數(shù)據(jù)庫或運(yùn)行更多模型以進(jìn)行天氣預(yù)測，進(jìn)而改善預(yù)測的準(zhǔn)確度。
美光 DDR5，助力OpenFOAM5 速度提升2倍
OpenFOAM 是一種計(jì)算流體動力學(xué)（CFD）的開源高性能計(jì)算工作負(fù)載，廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)，有助于縮短開發(fā)時間并降低成本。從消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)到航空航天設(shè)計(jì)，OpenFOAM能夠模擬不同應(yīng)用中的物理互動，包括摩托車風(fēng)擋湍流。在該模擬中，OpenFOAM 能夠計(jì)算摩托車和騎手周圍的穩(wěn)定氣流。OpenFOAM 能夠根據(jù)用戶指定的進(jìn)程數(shù)進(jìn)行負(fù)載均衡計(jì)算，以此將網(wǎng)格分解成多個部分并分配給不同的進(jìn)程求解。求解完成后，再將網(wǎng)格和解重新組合為單個域。
該工作負(fù)載使用的軟件堆棧
- OpenFOAM CFD 軟件（版本8），其中摩托車網(wǎng)格尺寸為：600 x 240 x 240
- Alma 9 Linux kernel 5.14
- Open MPI v4.1.1
測試設(shè)置
- DDR4 系統(tǒng)搭配第三代64 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR4 3200 MHz 系統(tǒng)2的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
- DDR5 系統(tǒng)搭配第四代 96 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR5 4800 MHz 系統(tǒng)3的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
測試結(jié)果
測試結(jié)果表明美光DDR5 產(chǎn)品組合將OpenFOAM 性能提高了 2.4 倍。OpenFOAM 為五大高性能計(jì)算軟件平臺之一，擁有大型開源社區(qū)。該軟件廣泛應(yīng)用于大學(xué)和研發(fā)中心，可利用高帶寬內(nèi)存和擁有密集內(nèi)核的高性能CPU，實(shí)現(xiàn)高度的并行操作。
美光 DDR5 ，助力分子動力學(xué)6 速度提升2倍
CP2K 是一款開源量子化學(xué)工具，適用于許多應(yīng)用，包括固態(tài)生物系統(tǒng)模擬。CP2K 能夠?yàn)椴煌慕７椒ㄌ峁┩ㄓ玫目蚣?。此次測試對象為水（H2O）的密度泛函理論（DFT），模擬盒子中共包含 6,144 個原子（2,048 個水分子）。
該工作負(fù)載使用的軟件堆棧
- H2O-DFT-LS.NREP4 及 H2O-DFT-LS
- Alma 9 Linux kernel 5.14
測試設(shè)置
- DDR4 系統(tǒng)搭配第三代64 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR4 3200 MHz 系統(tǒng)2的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
- DDR5 系統(tǒng)搭配第四代 96 核3.7 GHz AMD EPYC 處理器；DDR5 4800 MHz 系統(tǒng)3的 RDIMM 內(nèi)存槽插滿，共 64GB
測試結(jié)果
測試結(jié)果表明美光DDR5 產(chǎn)品組合將分子動力學(xué)性能提高了2.1 倍。隨著內(nèi)核數(shù)和內(nèi)存帶寬增加，此類工作負(fù)載的性能也顯著提升。
總結(jié)
目前我們只針對少量高性能計(jì)算工作負(fù)載進(jìn)行了測試，因此以上只是我們的初步成果。將高性能高帶寬內(nèi)存與最新的服務(wù)器處理器（如第四代 AMD EPYC 處理器）相結(jié)合，可為高性能計(jì)算客戶創(chuàng)造新的可能。我們期待更多企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商，能夠在新平臺上應(yīng)用美光 DDR5 產(chǎn)品，解鎖更高的性能與能效。
