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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform?）并斬獲六個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，充分彰顯了雙方長期合作在多裸晶芯片系統(tǒng)、加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計(jì)、云解決方案等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展上取得的卓越成果。

新思科技榮膺六項(xiàng)2022臺積公司 “OIP年度合作伙伴”

臺積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“鑒于雙方合作給先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)帶來的深遠(yuǎn)影響，今年我們?yōu)樾滤伎萍碱C發(fā)了六項(xiàng)臺積公司OIP年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)。攜手新思科技，我們在推動(dòng)未來計(jì)算在多裸晶芯片設(shè)計(jì)等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用方面取得了跨越式進(jìn)展。此外，我們也在致力于通過全新方式推動(dòng)下一代高性能計(jì)算、汽車、移動(dòng)設(shè)備、5G和AI設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)。”
過去一年，雙方的緊密合作取得了令人矚目的成就，并為以下領(lǐng)域做出了突出貢獻(xiàn)：

面向采用臺積公司先進(jìn)N7、N5、N3、3DFabric?和3Dblox?工藝技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)，新思科技可提供全面EDA和IP解決方案。新思科技的多裸晶芯片解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速系統(tǒng)驗(yàn)證、高效的裸片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的die-to-die連通性以及更佳的制造和可靠性。
新思科技定制設(shè)計(jì)系列可提供模擬設(shè)計(jì)遷移流程，以便在從臺積公司N5和N4工藝遷移到新的N3E工藝時(shí)，可高效率地重復(fù)利用模擬和IP設(shè)計(jì)。該流程支持在目標(biāo)工藝上使用基于模板的布局和布線解決方案，以實(shí)現(xiàn)模擬電路優(yōu)化和布局再生。
新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺積公司N3E工藝中獲得認(rèn)證。該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在N3E工藝實(shí)現(xiàn)了多次成功流片。雙方在該先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的合作也擴(kuò)展到了模擬設(shè)計(jì)遷移、AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)支持和云端物理驗(yàn)證擴(kuò)展。
新思科技攜手Ansys、是德科技針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact），推出了全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計(jì)流程。開發(fā)者可以采用該開放式前后端全設(shè)計(jì)流程，通過行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)代化RFIC設(shè)計(jì)工具以獲得性能、功耗和生產(chǎn)率優(yōu)勢。
新思科技能夠提供完整的“EDA即服務(wù)”解決方案，實(shí)現(xiàn)基于云規(guī)模上的靈活性和彈性。新思科技FlexEDA按次計(jì)費(fèi)的商業(yè)模式能夠確保處于云計(jì)算任何階段的客戶，均能通過擴(kuò)展其在云端的EDA工具訪問來加快上市時(shí)間。

新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“我們與臺積公司在數(shù)字、模擬、射頻設(shè)計(jì)和IP方面都能夠保持同步的技術(shù)提升。今年，臺積公司授予我們六項(xiàng)OIP年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，是我們之間成功合作的力證。通過合作，我們能夠?yàn)殡p方共同客戶提供卓越的功耗、性能和面積上的優(yōu)勢，并幫助客戶更快打造真正具有差異化的芯片設(shè)計(jì)。”
新思科技榮獲2022“臺積公司OIP年度最佳合作伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng)：