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易用且可靠,綜合性能優(yōu)秀的溫濕度傳感器 —— 瑞薩US082-HS3001EVZ 測評

2022/12/15
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閱讀需 7 分鐘
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隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,越來越多的傳感器設(shè)備進(jìn)入我們生活、生產(chǎn)中。溫濕度傳感器也是其中使用較為廣泛且備受關(guān)注的器件。

器件介紹

HS3001是瑞薩電子推出的一款高精度、完全校準(zhǔn)的溫濕度傳感器。精度高、快速的測量響應(yīng)時間和長期穩(wěn)定性,以及小封裝尺寸,使HS3001成為從便攜式到惡劣環(huán)境的各種應(yīng)用的理想選擇。

集成校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償邏輯通過標(biāo)準(zhǔn) I2C 輸出提供完全校正的濕度和溫度值 。測量數(shù)據(jù)經(jīng)過內(nèi)部校正和補(bǔ)償,可在很寬的溫度和濕度水平范圍內(nèi)準(zhǔn)確運(yùn)行——無需用戶校準(zhǔn)。

US082-HS3001EVZ是瑞薩電子特意為HS3001傳感器推出的一款評估板。本次測評也是針對該評估板進(jìn)行測試,進(jìn)一步驗(yàn)證HS3001的使用便捷程度和性能。

特性

  • 濕度測量范圍:0% - 100% RH
  • 濕度測量精度:典型±5%(HS3001,10%-90% RH, 25℃)
  • 14位分辨率:典型001% RH
  • 獨(dú)立可編程的分辨率:8、10、12、14位
  • 快速的RH響應(yīng)時間:典型1秒(1m/s 空氣流速),典型4秒(靜態(tài)空氣)
  • 溫度測量精度:典型±2℃(HS3001,-10℃-+80℃)
  • 低功耗:每秒進(jìn)行1次濕度和溫度測量的情況下,平均1uA(8位分辨率,8V供電),平均24.4uA(14位分辨率,3.3V供電)
  • 卓越的抗老化穩(wěn)定性
  • 具有極強(qiáng)的抗惡劣環(huán)境特性和機(jī)械沖擊保護(hù)

 

評估板介紹

首先我們來對US082-HS3001EVZ評估板進(jìn)行簡單的介紹。

這是評估板的電路原理圖

模塊對外連接使用Pmod? Type 6A接口,一個輸入,一個輸出,方便與評估板之間的串接。HS3001使用I2C接口通訊,電源輸入和內(nèi)部電源輸出對地掛接去耦電容。電路板上I2C接口連線上有兩個可以通過跳線選擇的上拉電阻。

這是評估板的電路板正面:

電路板右側(cè)可以連接MCU控制板,左側(cè)可以連接附加的Pmod接口的傳感器電路板。中間部分是HS3001溫濕度傳感器芯片,還有兩個用來連接上拉電阻的跳線。

評估板背面絲印了評估板型號及跳線功能等信息。

HS3001使用I2C接口進(jìn)行通訊,可通過數(shù)據(jù)手冊給出的指令與芯片通信。

模塊上電后默認(rèn)處于睡眠狀態(tài),需要使用I2C寫指令觸發(fā),等待轉(zhuǎn)換后可以使用讀指令讀取濕度、溫度數(shù)據(jù)。等待時間長短由使用溫濕度的分辨率位數(shù)而定。

 

讀取的溫濕度數(shù)據(jù)已經(jīng)是芯片內(nèi)部經(jīng)過校正和補(bǔ)償結(jié)束的數(shù)據(jù),不需要用戶另外進(jìn)行處理。

可以通過公式將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成浮點(diǎn)型的溫濕度。

芯片還自帶非易失存儲器,可以對溫度、濕度數(shù)據(jù)分辨率進(jìn)行設(shè)置。需要在芯片上電后10ms內(nèi)使用I2C寫入指令進(jìn)入編程模式,同樣可以使用指令退出編程模式。

編程模式下可以讀取芯片ID,修改溫度、濕度數(shù)據(jù)分辨率,需要注意的是溫度、濕度數(shù)據(jù)分辨率存儲區(qū)內(nèi)存有校準(zhǔn)數(shù)據(jù),改寫分辨率前,要將存儲器內(nèi)其他數(shù)據(jù)一起讀出,并只改寫對應(yīng)分辨率的數(shù)據(jù)位,不然造成測量結(jié)果的偏差。

HS3001無論是工作功耗還是待機(jī)功耗都非常低,不進(jìn)行測量的時候默認(rèn)處于睡眠模式,3.3V供電情況下,全溫度范圍-40-+125℃待機(jī)電流小于1uA。

溫濕度使用14位分辨率,3.3V供電下,1s進(jìn)行1次測量,平均電流24.4uA。

所以HS3001特別適合電池供電的應(yīng)用。

 

測試

測試使用到的設(shè)備:

邏輯分析儀、功耗測試儀、瑞薩MCU開發(fā)板套件、MCU主控測試板

US082-HS3001EVZ屬于瑞薩的快速連接評估板,可以很方便的和瑞薩的開發(fā)板套件進(jìn)行連接。e2studio編譯軟件自帶的FSP靈活配置軟件包中包含了HS3001的底層程序,用戶可以通過簡單配置使用HS3001溫濕度傳感器。參照官方給出的示例程序就可以做出簡單的應(yīng)用。

當(dāng)然也可以通過數(shù)據(jù)手冊中的I2C指令對HS3001進(jìn)行操作。

使用杜邦線連接MCU控制板和US082-HS3001EVZ模塊,使用功耗測試儀測量模塊電流。

可以看到上電后,模塊的待機(jī)功耗約為0.43uA,觸發(fā)開啟溫濕度測量后,可以看到模塊1s一次的測量平均電流約為23.42uA。

使用自己做的上位機(jī)程序可以更加直觀得看到溫濕度數(shù)據(jù),溫濕度數(shù)據(jù)都非常穩(wěn)定。使用手去觸摸評估板,可以看到溫濕度的響應(yīng)非常迅速。

使用邏輯分析儀分別連接評估板的GND、VCC、SDA、SCL,然后將控制板連接電腦并開啟溫濕度測量。

使用邏輯分析儀抓取測量過程中主控與評估板之間I2C通訊的數(shù)據(jù),可以更加直觀的看到整個通訊過程。首先主控給HS3001發(fā)送測量觸發(fā)指令,等待一定時間后可以獲取有效的溫濕度數(shù)據(jù)。

小結(jié)

通過對US082-HS3001EVZ評估板的測試我們可以看到,溫濕度傳感器使用十分簡單,僅通過簡單的I2C指令就可獲取內(nèi)部校正和補(bǔ)償后可靠的溫濕度數(shù)據(jù)。

整個芯片的功耗也非常低,特別適合對功耗要求高的應(yīng)用。

還有高精度和快速響應(yīng)的特點(diǎn),不得不說,瑞薩的HS3001芯片是一顆在各個方面都非常優(yōu)秀的溫濕度傳感器。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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