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電子和可編程電子設(shè)備（如微控制器）的使用有所增加。因此，在設(shè)計(jì)階段開始時，更加關(guān)注整個系統(tǒng)的電磁兼容性 （EMC） 正在成為主要的技術(shù)問題之一。如果在設(shè)計(jì)周期的早期忽略它，修復(fù)就會變得非常昂貴。印刷電路板 （PCB） 上的 EMC 問題可以在布局階段以相對較低的成本解決。現(xiàn)在，在設(shè)計(jì)周期的開始時就考慮 EMC。顯示了生產(chǎn)階段之后 EMC 修復(fù)的成本，生產(chǎn)階段很高，并且花費(fèi)了大量時間進(jìn)行工程修復(fù)。
考慮 EMC 的良好實(shí)踐（例如元件選擇、電路設(shè)計(jì)、PCB 布局以及系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)）可以提供固有的 EMC 性能。本文檔介紹了 B 節(jié)中的一些 EMC 基本概念，并使用實(shí)際案例 PCB 布局示例來解釋如何在設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)良好的 EMC 性能。
如果在原理圖設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)和 PCB 布局開始時不加注意，EMC 的成本會很高。在最壞的情況下，機(jī)械外殼設(shè)計(jì)會發(fā)生變化，以使產(chǎn)品通過 EMC 合規(guī)性測試，尤其是空氣放電 ESD 測試。
