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本文檔提供了關(guān)于500 μm間距翻轉(zhuǎn)芯片的封裝和使用建議信息。有關(guān)400 μm翻轉(zhuǎn)芯片的信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記AN2348。
移動(dòng)設(shè)備市場，尤其是手機(jī)市場，競爭激烈，要求開發(fā)高度集成的產(chǎn)品。為了讓便攜設(shè)備制造商能夠減小產(chǎn)品的尺寸，STMicroelectronics開發(fā)了尺寸更小、厚度更薄、重量更輕的翻轉(zhuǎn)芯片封裝。
翻轉(zhuǎn)芯片中的這些組件的電性能得到改善，這要?dú)w功于比標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝（如TSSOP、SSOP或BGA）中更短的連接。翻轉(zhuǎn)芯片封裝系列被設(shè)計(jì)為滿足與標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體塑料封裝相同的質(zhì)量水平和可靠性性能。這意味著這些新的翻轉(zhuǎn)芯片封裝應(yīng)該被視為一種新的表面安裝器件，將被組裝在印刷電路板（PCB）上，而不需要任何特殊或額外的工藝步驟。特別是這種封裝不需要任何額外的下填充材料來增加可靠性或保護(hù)器件。該封裝與現(xiàn)有的貼裝設(shè)備兼容。只有符合無鉛、RoHS標(biāo)準(zhǔn)的翻轉(zhuǎn)芯片可供大規(guī)模生產(chǎn)使用。
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