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• 碳化硅高速電機(jī)控制器設(shè)計(jì)及效能分析

  高速電機(jī)，碳化硅模塊，永磁同步電機(jī)，碳化硅mos，SiC

  碳化硅MOS+模塊+應(yīng)用（芯片）

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  2小時(shí)前

  SiC MOSFET SiC功率模塊
• 購買三星車規(guī)電容(MLCC) 為什么選擇代理商貞光科技

  作為三星MLCC授權(quán)代理商，我們貞光科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，見證了新能源汽車市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。車規(guī)級(jí)MLCC需求激增，選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。 三星車規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品 技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 三星電機(jī)具備600層大容量MLCC生產(chǎn)能力，在車規(guī)級(jí)電容領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。我們代理的三星車規(guī)MLCC產(chǎn)品線完整，覆蓋各種應(yīng)用需求。 2024年7月，三星電機(jī)推出2000V高壓MLCC，尺

  貞光科技

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  2小時(shí)前

  電容器 貞光科技
• 聚焦RISC-V創(chuàng)新——經(jīng)緯恒潤(rùn)出席2025 AIOS研討會(huì) 實(shí)力驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)基礎(chǔ)軟件發(fā)展

  近日，由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)軟件分會(huì)中國(guó)汽車基礎(chǔ)軟件標(biāo)委會(huì)（以下簡(jiǎn)稱：AUTOSEMO）主辦，上海智能汽車軟件園承辦的2025 AIOS研討會(huì)在上海順利召開。作為AUTOSEMO執(zhí)行副主席單位及A20核心會(huì)員，經(jīng)緯恒潤(rùn)受邀出席，與來自一汽紅旗、東風(fēng)汽車研發(fā)總院、長(zhǎng)安汽車、上汽乘用車、中汽創(chuàng)智、東軟睿馳等上下游企業(yè)70余位專家共同圍繞AIOS、RISC-V在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展展開深入探討。 會(huì)上，經(jīng)緯

  經(jīng)緯恒潤(rùn)

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  4小時(shí)前

  汽車電子 汽車軟件
• 2025年1-4月ADAS供應(yīng)商裝機(jī)量排行榜：頭部集中與國(guó)產(chǎn)突圍并存

  根據(jù)蓋世汽車研究院發(fā)布的“2025年1-4月ADAS供應(yīng)商裝機(jī)量排行榜”，2025年前4個(gè)月，ADAS核心部件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)清晰的“頭部集中”與“本土崛起”雙重特征。頭部效應(yīng)顯著：在激光雷達(dá)市場(chǎng)，禾賽科技(30.5%)、華為(30.3%)、速騰聚創(chuàng)(29.0%)三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%份額；空氣懸架市場(chǎng)則被孔輝科技(37.5%)、保隆科技(27.5%)、拓普集團(tuán)(24.3%) 三家本土廠商主導(dǎo)，份額同樣超89%；高精定位系統(tǒng)龍頭導(dǎo)遠(yuǎn)科技市場(chǎng)份額高達(dá)50.5%。

  蓋世汽車

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  5小時(shí)前

  激光雷達(dá) ADAS

  
• LIN協(xié)議：汽車電子中的隱形功臣

  在汽車電子通信領(lǐng)域，CAN/CAN FD和車載以太網(wǎng)常被提及，但有一個(gè)低調(diào)卻不可或缺的協(xié)議 — LIN，正默默支撐著車窗、車燈等車身系統(tǒng)的智能化控制。

  ZLG致遠(yuǎn)電子公眾號(hào)

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  5小時(shí)前

  LIN

  
• 出海發(fā)達(dá)國(guó)家，九識(shí)智能無人物流車明后年要爆單？

  當(dāng)前，無人物流車的行業(yè)參與者主要包括九識(shí)智能、新石器、白犀牛、菜鳥、京東、小馬智行、毫末、馭勢(shì)科技等。其中，九識(shí)智能和新石器是行業(yè)的引領(lǐng)者，兩者市占率之和超80%，而九識(shí)智能更是創(chuàng)下多項(xiàng)行業(yè)“第一”。

  夏珍

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  7小時(shí)前

  與非觀察 智能駕駛

  
• 賽卓電子 國(guó)內(nèi)首顆 可編程、高精度凸輪軸位置傳感器芯片SC9388T3推出

  SC9388T3 是一款基于霍爾技術(shù)、非接觸式的三線電壓型凸輪軸位置傳感器芯片。它可實(shí)現(xiàn)凸輪軸相位的高精度檢測(cè)，同時(shí)支持EOL編程和Auto-TPO功能，可達(dá)到0.1°的相位精度，滿足新排放標(biāo)準(zhǔn)發(fā)動(dòng)機(jī)的應(yīng)用需求。 一、優(yōu)勢(shì)特點(diǎn) · 0.1°相位精度 · 64 檔相位可編程 · 抖動(dòng)抑制功能 · 動(dòng)態(tài)自矯正功能 · 支持PCB-LESS封裝 · 符合AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證 · 適用于混動(dòng)、增程車型

  賽卓電子

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  9小時(shí)前

  傳感器 發(fā)動(dòng)機(jī)
• 貼片光耦的類型及應(yīng)用 先進(jìn)光半導(dǎo)體

  　　隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片光耦作為一種重要的電子元器件，逐漸在各種應(yīng)用中發(fā)揮著不可替代的作用。由于其小型化、集成化和高性能的特點(diǎn)，貼片光耦在現(xiàn)代電子設(shè)備中越來越普遍。本文將探討貼片光耦的主要類型、工作原理及其在實(shí)際應(yīng)用中的重要性。

  先進(jìn)光半導(dǎo)體

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  9小時(shí)前

  光耦 光耦繼電器
• 芯片封裝企業(yè)案例分析——長(zhǎng)電科技

  封裝是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內(nèi)外電路及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國(guó)內(nèi)公司通過多年深耕，在封裝產(chǎn)業(yè)的占比相對(duì)其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢(shì)。今天，我們就來對(duì)封裝環(huán)節(jié)的公司進(jìn)行梳理，以便大家對(duì)國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)有更深的了解。 長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵

  王兵

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  9小時(shí)前

  芯片封裝 2.5D封裝

  

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