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與非網(wǎng) 9 月 20 日訊，在全聯(lián)接大會(huì)期間，華為基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎正式全面啟航計(jì)算戰(zhàn)略，宣布開(kāi)源服務(wù)器操作系統(tǒng)、GaussDB OLTP 單機(jī)版數(shù)據(jù)庫(kù)，開(kāi)放鯤鵬主板，擁抱多樣性計(jì)算時(shí)代。華為通過(guò)硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源、使能合作伙伴，共同開(kāi)拓萬(wàn)億級(jí)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)大藍(lán)海。
鯤鵬主板有臺(tái)式機(jī)主板及服務(wù)器主板兩種形態(tài)，據(jù)華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁馬海旭介紹，鯤鵬主板搭載兩塊鯤鵬 920 處理器，具有 128 個(gè)物理核，32 個(gè)內(nèi)存插槽，100GE 高速 I/O，56G SerDes 能力，性能提升 25%，可靠性提升 15%，能效提升 15%，可以 100%發(fā)揮整機(jī)算力。
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華為從 2004 年開(kāi)始投資研發(fā)第一顆嵌入式處理芯片，歷經(jīng) 15 年，目前投入超過(guò) 2 萬(wàn)名工程師，形成了以“鯤鵬+昇騰”為核心的基礎(chǔ)芯片族。華為將以鯤鵬和昇騰作為根基，打造“一云兩翼雙引擎”的計(jì)算產(chǎn)業(yè)布局，持續(xù)構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)。
本次發(fā)布的華為鯤鵬主板采用 xPU 高速互聯(lián)、多合一 SoC、100GE 高速 I/O 等關(guān)鍵技術(shù)。它不僅搭載了鯤鵬處理器，還內(nèi)置了 BMC 芯片、BIOS 軟件。華為將開(kāi)放主板接口規(guī)范和設(shè)備管理規(guī)范，提供整機(jī)參考設(shè)計(jì)指南，全面向伙伴開(kāi)放華為的技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。合作伙伴可以基于鯤鵬主板和整機(jī)參考設(shè)計(jì)指南，快速開(kāi)發(fā)出自有品牌的服務(wù)器和臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品。
可以看到的是，華為正在通過(guò)硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源和使能合作伙伴，進(jìn)一步推進(jìn)他們的計(jì)算產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略。
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