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5G SA 新進展:聯(lián)發(fā)科與 T-Mobile 合作完成全球首個獨立 5G 通話

2019/08/16
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閱讀需 7 分鐘
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與非網(wǎng) 8 月 16 日訊,IC 設計廠聯(lián)發(fā)科、電信運營商 T-Mobile 昨日宣布,它們已在多供應商環(huán)境下完成了全球首個獨立的 5G SA 通話,為一些人所說的明年真正的 5G 鋪平了道路。

聯(lián)發(fā)科指出,本次合作的國際級產(chǎn)業(yè)伙伴包括核心網(wǎng)絡供應商諾基亞和思科、愛立信,加上聯(lián)發(fā)科及電信運營商 T-Mobile,在共同合作測試下,實現(xiàn)全球第 1 個獨立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話,成功模擬 T-Mobile 網(wǎng)絡中的實際 5G 部署,帶領獨立組網(wǎng)架構(gòu)商用目標邁出重要一大步。

聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項成就顯示聯(lián)發(fā)科突破性的 5G 技術,讓市場消費者得以使用最先進的 5G 網(wǎng)絡,將持續(xù)保持技術先行地位,扮演全球 5G 產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速 5G 商轉(zhuǎn)時程。

本次通話測試使用自家 5G 多模調(diào)制解調(diào)器芯片 M70,采用 7 納米制程,整合了 M70 的數(shù)據(jù)及安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯(lián)發(fā)科最先進的獨立 AI 處理器(APU),且因其擁有廣泛的通用性,可適用于 5G SA、非獨立式組網(wǎng)(NSA)及 Sub-6GHz 頻段,并支持 2-5G 等各世代通信。

至于 2020 年廣泛部署的 5G SA,相較于 NSA 更有效率。聯(lián)發(fā)科解釋,NSA 是與前代 LTE 混合組網(wǎng),在 5G 獨立組網(wǎng)架構(gòu)下才能支持完整功能,包括超低延遲、高覆蓋率、高承載率等優(yōu)點,并支持多項的應用如 AR/VR、在線游戲、智能工廠及電表、車聯(lián)網(wǎng),滿足需要實時回應及大量連結(jié)的應用,超快速連接也讓消費者能享受更佳的效能與流暢度。

最后,聯(lián)發(fā)科表示,此次成就為今年 5 月與愛立信完成獨立通話測試后,另一項重大的進展,也象征聯(lián)發(fā)科在 5G 商轉(zhuǎn)上不遺余力,加上先進的晶片技術,可望持續(xù)扮演引領市場的角色。

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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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