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AI芯片作為智能汽車的核心技術，在智能駕駛、智能座艙、車聯(lián)網等關鍵領域發(fā)揮重要作用，為汽車智能化升級提供了強大支撐。伴隨汽車智能化進程的加速以及芯片國產化替代的推進，AI芯片正釋放出巨大的市場潛力。
基于此背景，蓋世汽車研究院從產業(yè)概況、市場分析、發(fā)展趨勢、重點公司四個維度對智能駕駛與智能座艙AI芯片行業(yè)進行研究分析，報告主要內容如下：
本報告核心觀點如下
一、產業(yè)概況
汽車芯片與其他芯片特點相同，產業(yè)鏈復雜。上游為芯片開發(fā)制造的相關軟件和設備；中游為芯片設計與制造；下游為應用，為主機廠和Tier 1廠商。同樣，國內汽車芯片“卡脖子”技術也集中在上游的EDA軟件、核心IP、半導體原材料與設備等領域。此外，由于汽車應用場景的特殊性，智駕與座艙AI芯片開發(fā)流程較長，價格昂貴并且車規(guī)要求高。
汽車芯片的開發(fā)周期較長。由于涉及芯片設計公司、主機廠、芯片代工廠等多方參與，并且開發(fā)驗證嚴謹，制造工藝復雜，所以從立項到量產上車需要3-5年。
汽車芯片種類較多，按照功能可以分為10類。其中，大算力的計算芯片價格昂貴，達到3000元以上，其他種類芯片普遍在100美元以下。
智能電動汽車對于芯片的算力、安全性都具有較高的要求。從性能來看，智駕域控AI芯片對于NPU算力要求較高，座艙域控AI芯片對于GPU算力要求較高；智駕域與底盤域對于芯片的安全性等級要求最高（?ASIL-D級別），座艙域也有一定要求（?ASIL-B/C級別）。
在先進工藝的進展方面，國產廠商的芯片供應存在潛在風險。近期，臺積電與三星宣布將暫停向大陸客戶供應7nm及更先進制程代工服務。除未披露與未量產企業(yè)外，芯擎科技、地平線、小鵬、理想、黑芝麻智能等廠商開發(fā)的芯片全部由臺積電代工生產，未來7nm及以下先進制程國產芯片供應存在較大不確定。
二、市場分析
近年來，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場快速增長。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達到2022年的2倍左右。
智能駕駛域控AI芯片市場：
從算力級別來，大算力（200TOPS以上）芯片領域，客戶更傾向于選擇搭載英偉達 Drive Orin-X、華為昇騰610、特斯拉FSD2.0；在中小算力（200TOPS以下）領域，處于“群雄逐鹿”狀態(tài)，市場格局未定型。
從車型價位來看，20萬元以上車型更傾向于搭載英偉達 Drive Orin-X，并且隨著價格升高該趨勢愈加明顯。20萬元以下區(qū)間主要搭載高通與德州儀器AI芯片。
從競爭格局來看，以英偉達為代表的消費電子與科技公司占據(jù)59%的市場份額，以地平線、黑芝麻等為代表的國產廠商，開始進入中低端市場，傳統(tǒng)汽車芯片廠商逐漸勢微。
從熱門車企的AI芯片配置情況看來，英偉達成為車企的“熱門”選擇，進入8家銷量前十車企供應鏈，以華為、地平線、愛芯元智為代表的國產廠商，正在加速國產替代，進入多家熱門車企供應鏈。
從產品布局情況來看，以特斯拉、蔚來、小鵬、黑芝麻智能、地平線為代表的主機廠和新興創(chuàng)業(yè)公司逐步縮小與消費電子與科技公司的算力性能差距，部分產品已達到“旗鼓相當”水準。
智能座艙域控AI芯片市場：
從車型價位來看，高通幾乎在全部價位都具備領先優(yōu)勢，僅華為在50-60萬區(qū)間能與其“平分秋色”，瑞薩電子在低端市場仍舊保留一定競爭力，芯馳等國產廠商開始進入中低端市場。
從競爭格局來看，消費電子與科技公司優(yōu)勢明顯，占據(jù)86%市場份額，其中高通一家獨大，占據(jù)67%市場份額，新興創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技和芯擎科技在性價比市場開始搶占傳統(tǒng)汽車芯片廠商市場份額。
從熱門車企的AI芯片配置情況來看，高通進入9家前十車企供應鏈，且5家是“獨家壟斷”，AMD獨家綁定特斯拉，國產廠商進入奇瑞、吉利等國產汽車廠商供應鏈。
從產品布局來看，高通的產品性能優(yōu)勢領先明顯，新興創(chuàng)業(yè)公司在高制程領域開始打開市場進入量產供應階段，以比亞迪為代表的車企開始自研座艙芯片。
三、發(fā)展趨勢
軟硬一體化方案有助于節(jié)省開發(fā)時間提升開發(fā)效率，成為芯片公司和自動駕駛玩家的熱門布局賽道。
在國產化替代領域，智駕AI芯片的中低端領域和座艙AI芯片的低端領域仍將是重點所在。
存算一體技術可以有效提升芯片的功耗比，提升使用效率，是目前國內外廠商的布局熱點。
多域融合成為趨勢，目前處于行泊融合和艙泊融合階段，未來將是艙行泊融合階段，目前多家龍頭企業(yè)已經進行了產品重點布局，部分產品進入量產階段。
四、重點公司
1.芯馳科技
芯馳科技在智能座艙AI芯片領域布局完善，產品全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產品發(fā)展。
芯馳科技，量產經驗豐富，芯馳X9系列已經成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選，覆蓋40多款主流車型。
2.地平線
地平線憑借自研BPU架構、軟硬一體解決方案、開放性的技術平臺，建立了業(yè)務競爭優(yōu)勢，最新發(fā)布的征程6系列已經獲得多家意向客戶。地平線的產品獲得了龐大的客戶群體的認可，核心客戶覆蓋OEM、主機廠、Tier1廠商等。
