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chiplet

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構(gòu)的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術(shù)的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術(shù)整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。收起

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    共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • 積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
    積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
    Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨立的小芯片。然后，通過高速互聯(lián)技術(shù)將它們連接在一起，形成一個完整的芯片。比如說NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200，就是Chiplet技術(shù)下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，憑借 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)在計算方面的進步，DGX B200 的訓(xùn)練性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架構(gòu)的小伙伴，可以移步視頻號。（文末福利與白皮書下載）
  • Intel能否用Chiplet在中國角逐？
    Intel能否用Chiplet在中國角逐？
    Intel進入全球汽車市場的時間較晚。但是，Intel Automotive正在通過進軍中國這個全球增長最快的汽車市場來尋求立足之地。Intel的優(yōu)勢在于其芯片設(shè)計和制造能力。這是Intel打開非PC市場的機會，還是只會停留在宏偉的構(gòu)想呢？
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    11/26 14:49
  • 挑戰(zhàn)英偉達Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
    挑戰(zhàn)英偉達Thor，全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片：瑞薩X5H
    11月13日，日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片，全球第二枚3納米Chiplet小芯片，而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU，今年8月發(fā)布，2025年量產(chǎn)。Ampere的One-3 CPU專用于AI領(lǐng)域，最多有256核心。汽車領(lǐng)域與AI領(lǐng)域首次基本同步。
  • 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
    瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
    第五代R-Car SoC為集中式E/E架構(gòu)帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-
  • “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    “集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來” 2024芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重召開
    芯和半導(dǎo)體在上海隆重舉行了2024 EDA用戶大會。此次大會以“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”為主題，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計分析，深入探討了AI Chiplet系統(tǒng)與高速高頻系統(tǒng)的前沿技術(shù)、成功應(yīng)用及生態(tài)合作模式。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武與EDA平方秘書長曾璇共同為大會揭幕并致辭。他們高度贊揚了芯和半導(dǎo)體在過去一年里所取得的成績，尤其是Chiplet EDA一體化設(shè)計分析方面已超越國際同行、達到
  • 清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機遇
    清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機遇
    近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授，對于Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢進行展望。他表示Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動，機遇叢生。Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關(guān)鍵先進技術(shù)的有機融合。這是一個戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識，抓住重大創(chuàng)新機遇。在演講中我們拿到了很多的信息：
  • 首位Chiplet倡導(dǎo)者周秀文因病離世，半導(dǎo)體行業(yè)巨星隕落！
    Marvell的創(chuàng)始人，首位Chiplet概念的倡導(dǎo)者，Sehat Sutardja（中文名：周秀文），因突發(fā)疾病離世，享年63歲。
  • 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
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    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進設(shè)計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改
  • 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該項技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型（prototype）階段，但是對于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關(guān)鍵突破，是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。
  • 先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來AI高算力(二)
    2028年后，先進封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭 | 打造未來AI高
  • 先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
    先進封裝技術(shù)之爭 | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來AI高算力(一)
    玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達到下一個高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進展。
  • 本田攜手IBM探路SDV
    本田攜手IBM探路SDV
    軟件定義汽車（SDV）的出現(xiàn)迫使OEM重新思考未來汽車的長期軟件和硬件開發(fā)戰(zhàn)略。?至少可以說，SDV架構(gòu)的復(fù)雜性令大多數(shù)車廠和Tier 1難以承受。SDV所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是增加通信鏈路，實現(xiàn)OTA。也不僅僅是增強汽車的中央算力和減少ECU數(shù)量。
  • 混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效
    混合鍵合3D小芯片集成技術(shù)為摩爾定律降本提效
    在2023年第一屆Chiplet峰會上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場將從2022年的620億美元增長到2027年的1800億美元，復(fù)合年增長率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應(yīng)鏈內(nèi)實現(xiàn)進一步標(biāo)準(zhǔn)化的承諾給行業(yè)帶來了樂觀情緒。
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    05/21 16:32
  • 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
    大算力芯片，正在擁抱Chiplet
    在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：“要么業(yè)界采用Chiplet技術(shù)，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失。”隨著摩爾定律走到極限，Chiplet被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來5年算力的主要提升技術(shù)。
  • Chiplet革命的進行時
    Chiplet革命的進行時
    在所有關(guān)于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問題是什么，以及行業(yè)在這些問題上的立場。仔細(xì)研究一下，我們會發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個die的舊觀念，有了全新的一套詞匯?，F(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術(shù)以及實現(xiàn)這些技術(shù)所需的供應(yīng)鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標(biāo)題下。
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    04/04 11:25
  • 賽昉科技與超聚變達成戰(zhàn)略合作，RISC-V在數(shù)據(jù)中心迎來歷史性跨越
    賽昉科技與超聚變達成戰(zhàn)略合作，RISC-V在數(shù)據(jù)中心迎來歷史性跨越
    廣東賽昉科技有限公司（賽昉科技）與超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司（超聚變）戰(zhàn)略合作簽約儀式隆重舉辦。雙方就數(shù)據(jù)中心場景下的RISC-V產(chǎn)業(yè)及芯片業(yè)務(wù)達成戰(zhàn)略合作，雙方將在香港設(shè)立超聚變&賽昉科技聯(lián)合創(chuàng)新中心，賽昉科技為數(shù)據(jù)中心場景打造的首款研發(fā)代號為“獅子山”的RISC-V芯片將應(yīng)用在超聚變的智算產(chǎn)品中。 貫徹發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的時代要求，賽昉科技將持續(xù)打造具備高科技、高效能、高質(zhì)量特征的數(shù)據(jù)中心級R
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    Chiplet帶來的三大技術(shù)趨勢
    958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。42年后，基爾比因為發(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學(xué)獎，“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是諾獎給予基爾比的中肯評價?？茖W(xué)技術(shù)的進步往往是由一連串夢想而推動的，集成電路自然也不例外。
  • Chiplet下面的秘密
    Chiplet下面的秘密
    在創(chuàng)建multi-die系統(tǒng)時，最重要也是討論最少的問題之一是基板技術(shù)。未來有幾條道路，朝著不同的方向發(fā)展。但其中一條擁有獨特的前景。?目前關(guān)于chiplet的追捧大多數(shù)時候忽略了一個重要的觀點。每一個multi-die系統(tǒng)封裝實際上都依賴于一個基板。這個基板的特性影響著完成系統(tǒng)的各個方面，從架構(gòu)到成本，再到它是否能達到客戶手中的可能性。
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    03/07 15:25
  • Chiplet的首要任務(wù)是駕馭互聯(lián)的復(fù)雜性
    Chiplet的首要任務(wù)是駕馭互聯(lián)的復(fù)雜性
    Chiplet技術(shù)呈現(xiàn)出了一系列多層次、多方面、多維度的技術(shù)和商業(yè)問題，沒有一勞永逸的解決方案。眾多初創(chuàng)公司正在提出各種方案，以解決die-to-die互連的復(fù)雜性。?對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的每一個玩家（從芯片設(shè)計和EDA工具供應(yīng)商，到代工廠、OSAT公司以及眾多技術(shù)初創(chuàng)公司）來說，最大的挑戰(zhàn)可以歸結(jié)為如何連接chiplet。
    3984
    02/29 13:30

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