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CoWoS封裝

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  • 如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開(kāi)。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
  • 共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
    共商AI時(shí)代挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略，第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)有哪些精彩看點(diǎn)？
    我們還看到英偉達(dá)通過(guò)NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級(jí)芯片，再通過(guò)NVLink Switch將2顆GB200超級(jí)芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級(jí)的“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)；18個(gè)“超異構(gòu)”加速計(jì)算平臺(tái)又可以形成一個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架；8個(gè)GB200 NVL72服務(wù)器機(jī)架加上1臺(tái)QUANTUM INFINIBAND交換機(jī)又形成了一個(gè)GB200計(jì)算機(jī)柜。通過(guò)這樣的級(jí)聯(lián)方式，當(dāng)前英偉達(dá)的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達(dá)到645 exaFLOPS。
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    12/06 18:37
  • Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
    Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
    CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺(tái)積電
    先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺(tái)積電
    隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過(guò)三期文章來(lái)解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們?cè)敿?xì)解讀臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。
  • 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
    產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
    依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告，預(yù)計(jì)在2023年至2029年期間，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到11%，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會(huì)上升113%。
  • 活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    活動(dòng)預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州
    CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級(jí)封裝方案，以提高封裝效能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強(qiáng)散熱能力。
  • CoWoS，是一門好生意
    CoWoS，是一門好生意
    臺(tái)積電正在考慮漲價(jià)。漲價(jià)的對(duì)象除了3nm先進(jìn)工藝，還有CoWoS先進(jìn)封裝。明年3nm漲約5%，而CoWoS則高漲10%～20%。“不是AI芯片短缺，而是我們的CoWoS產(chǎn)能短缺?！边@是臺(tái)積電劉德音在接受采訪時(shí)的回答。這項(xiàng)臺(tái)積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點(diǎn)。
  • 先進(jìn)封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
    先進(jìn)封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
    最近有消息稱臺(tái)積電以總價(jià)約200億新臺(tái)幣買下群創(chuàng)5.5代LCD面板廠。群創(chuàng)今年七月發(fā)布公告表示，為助力公司運(yùn)營(yíng)及未來(lái)發(fā)展動(dòng)能，充實(shí)運(yùn)營(yíng)資金，計(jì)劃出售南科D廠區(qū)（5.5代廠）TAC廠相關(guān)不動(dòng)產(chǎn)。為配合業(yè)務(wù)需求暨爭(zhēng)取時(shí)效，呈請(qǐng)董事會(huì)授權(quán)董事長(zhǎng)洪進(jìn)揚(yáng)于不低于擬處分資產(chǎn)在最近期財(cái)務(wù)報(bào)表上之帳面價(jià)值，參考專業(yè)估價(jià)報(bào)告及市場(chǎng)行情信息（同等規(guī)模廠房重置成本），與本案潛在交易對(duì)象協(xié)商處分條件及簽署買賣相關(guān)合約。
  • 先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？
    先進(jìn)封裝，新變動(dòng)？
    人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進(jìn)封裝被推至新的風(fēng)口。臺(tái)積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購(gòu)，各國(guó)補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)到位...先進(jìn)封裝市場(chǎng)門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。
  • AMD vs 英偉達(dá)，對(duì)決加速
    AMD vs 英偉達(dá)，對(duì)決加速
    由ChatGPT等生成式AI掀起的一場(chǎng)科技狂潮，將英偉達(dá)送上市場(chǎng)高位，其關(guān)鍵產(chǎn)品GPU芯片需求大增，同行企業(yè)AMD也迎來(lái)一場(chǎng)機(jī)遇。市場(chǎng)最新消息，英偉達(dá)市值暴漲近1.9萬(wàn)億元人民幣，漲超11%。雖然市值大漲，但業(yè)界認(rèn)為英偉達(dá)將面臨一些隱憂，一方面，根據(jù)谷歌和微軟季報(bào)來(lái)看，人工智能方面收入不及預(yù)期，市場(chǎng)擔(dān)心這是否會(huì)影響這些科技巨頭未來(lái)的巨額資本投入；其次是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手追趕勢(shì)頭很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超過(guò)10億美元。
  • 近50個(gè)，從半導(dǎo)體項(xiàng)目看產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
    近50個(gè)，從半導(dǎo)體項(xiàng)目看產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)
    據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，6月共有近50個(gè)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)簽約、開(kāi)工、封頂、竣工/投產(chǎn)等新動(dòng)態(tài)。根據(jù)圖表，項(xiàng)目主要涵蓋第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵，先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、MEMS傳感器、IGBT等細(xì)分領(lǐng)域，其中不乏有很多明星企業(yè)的身影，如日月光、英飛凌、天岳先進(jìn)、容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、晶盛機(jī)電、士蘭微、長(zhǎng)飛先進(jìn)、芯聯(lián)集成等。
  • 臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
    臺(tái)積電先進(jìn)制程/CoWoS先進(jìn)封裝漲價(jià)？
    近日，臺(tái)積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺(tái)積電方表示，P1廠暫時(shí)停工，同時(shí)啟動(dòng)P2廠工程先行建設(shè)。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺(tái)積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)。
  • 先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
    先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
    AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。
  • 先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！
    先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！
    3月18日，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在臺(tái)灣地區(qū)嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺(tái)積電，比原本預(yù)期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺(tái)幣（約合人民幣1137億元），主要擴(kuò)充晶圓基片芯片（CoWoS）先進(jìn)封裝產(chǎn)能。另?yè)?jù)其他媒體消息顯示，臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，選擇之一是將其CoWoS封裝技術(shù)引入日本。
  • 黃仁勛：Blackwell芯片不少零組件是由大陸企業(yè)提供的！
    黃仁勛：Blackwell芯片不少零組件是由大陸企業(yè)提供的！
    3月21日消息，在英偉達(dá)GTC 2024大會(huì)的第二天，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛舉行了記者會(huì)，歷時(shí)一個(gè)半小時(shí)。期間，關(guān)于中美關(guān)系對(duì)于英偉達(dá)的影響、供應(yīng)鏈安全、CoWoS/HBM產(chǎn)能供應(yīng)、AI芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)、通用人工智能等問(wèn)題成為全場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
  • 英偉達(dá)GPU交貨周期大幅縮短，連鎖反應(yīng)一觸即發(fā)
    英偉達(dá)GPU交貨周期大幅縮短，連鎖反應(yīng)一觸即發(fā)
    從2023上半年開(kāi)始，英偉達(dá)的AI服務(wù)器用GPU（特別是H100）就供不應(yīng)求了，這種狀況一直持續(xù)到今天。之所以如此，問(wèn)題出在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，主要涉及臺(tái)積電的先進(jìn)制程和封裝產(chǎn)能，特別是CoWoS封裝，市場(chǎng)上具備這種先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的廠商并不多，而臺(tái)積電沒(méi)有預(yù)料到市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)GPU的需求增長(zhǎng)爆發(fā)力如此之強(qiáng)，在2023年第二季度才開(kāi)始大規(guī)模擴(kuò)增CoWoS產(chǎn)能。
  • 全球再添一家芯片工廠，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝！
    全球再添一家芯片工廠，瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝！
    10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開(kāi)業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達(dá)16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝和測(cè)試解決方案，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測(cè)試能力。
  • 熬出頭的CoWoS
    熬出頭的CoWoS
    據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電正在擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是AI芯片領(lǐng)域的需求。英偉達(dá)等大客戶增加了對(duì)CoWoS封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺(tái)積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加CoWoS機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)數(shù)量，并計(jì)劃在明年上半年完成交付和安裝。
  • 先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)！不僅臺(tái)積電一家受益
    先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)！不僅臺(tái)積電一家受益
    AI熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝熱度有增無(wú)減。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，在臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能火爆，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，市場(chǎng)傳出大客戶英偉達(dá)（NVIDIA）擴(kuò)大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺(tái)積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購(gòu)CoWoS機(jī)臺(tái)，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下AI市況持續(xù)發(fā)燒。
  • 誰(shuí)卡了英偉達(dá)的脖子？
    誰(shuí)卡了英偉達(dá)的脖子？
    英偉達(dá)最新季度財(cái)報(bào)公布后，不僅AMD沉默英特爾流淚，做過(guò)長(zhǎng)時(shí)間心理建設(shè)的分析師也沒(méi)想到真實(shí)情況如此超預(yù)期。更可怕的是，英偉達(dá)同比暴漲854%的收入，很大程度上是因?yàn)椤爸荒苜u這么多”，而不是“賣出去了這么多”。一大堆“初創(chuàng)公司拿H100抵押貸款”的小作文背后，反應(yīng)的是H100 GPU供應(yīng)緊張的事實(shí)。如果缺貨繼續(xù)延續(xù)到今年年底，英偉達(dá)的業(yè)績(jī)恐怕會(huì)更加震撼。

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