專題

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  2024年拆解熱度榜TOP10

  2024年拆解熱度榜TOP10：國(guó)產(chǎn)芯站C位，引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇 暴力拆解小米SU7充放電槍：國(guó)產(chǎn)芯站上C位 小米手環(huán)9 Pro拆解：國(guó)產(chǎn)芯贏麻了

  436 人工智能
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  低空經(jīng)濟(jì) 50問(wèn)，你想知道的都在這里！

  低空經(jīng)濟(jì)政策一覽：“重賞”之下必有勇夫 萬(wàn)億級(jí)低空經(jīng)濟(jì)如何激活？| 低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展五問(wèn) 低空智能網(wǎng)絡(luò)如何構(gòu)建？| 低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展五問(wèn)

  772 低空經(jīng)濟(jì)
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  國(guó)內(nèi)射頻類公司匯總（國(guó)企、民營(yíng)、外企）

  6家中國(guó)本土射頻芯片公司對(duì)比分析 射頻類公司匯總（蘇州篇） 射頻類公司匯總（北京篇）

  2844 射頻工程師
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  信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，大有可為

  信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)，大有可為 本土信號(hào)鏈芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年 信號(hào)鏈芯片，中外頭部廠商深度對(duì)比

  2478 ADC
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  MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情合集

  MCU/MPU-2024年三季度供需商情報(bào)告 中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告（2024版完整報(bào)告下載） 中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）

  5613 MCU
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  機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景合集

  「前瞻」2024年中國(guó)康復(fù)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景分析 人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈諧波減速器新秀——瑞迪智驅(qū) 人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈分析——柔性觸覺傳感器

  1671 機(jī)器人
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  Verilog HDL技術(shù)文章集錦

  Verilog HDL基礎(chǔ)之：其他常用語(yǔ)句 Verilog HDL基礎(chǔ)之：條件語(yǔ)句 Verilog HDL基礎(chǔ)之：組合邏輯電路的實(shí)現(xiàn)(原創(chuàng))

  3356 verilog
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  基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦

  Camera | 1.Camera基礎(chǔ)知識(shí) Camera | 2.MIPI、CSI基礎(chǔ) Camera | 3.瑞芯微平臺(tái)MIPI攝像頭常用調(diào)試命令

  2448 攝像頭
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  最全面的晶圓制造科普文合集

  晶圓生產(chǎn)工藝相關(guān)的常見術(shù)語(yǔ) 如何理解晶圓制造的良率（Yield） 如何理解晶圓制造的Cycle Time

  2879 晶圓制造
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  你的薪資在電子半導(dǎo)體行業(yè)是什么水平？

  2024年IC行業(yè)薪資大曝光！含多家大廠 ic設(shè)計(jì)回歸正常（薪資）水平大概是多少？ IC設(shè)計(jì)端各崗位薪酬對(duì)比（建議收藏）

  3042 半導(dǎo)體行業(yè)
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  2024 EDA/IP行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)專題

  2024年以來(lái)，EDA/IP行業(yè)的大事件無(wú)疑是Synopsys（新思科技）帶來(lái)的，先是1月16日以350億美元收購(gòu)Ansys，然后在3月20日又完成了對(duì)Intrinsic ID的收購(gòu)。其他巨頭也動(dòng)作頻繁，從收購(gòu)企業(yè)的業(yè)務(wù)分布來(lái)看，EDA企業(yè)正大舉進(jìn)入汽車、飛機(jī)等系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域。 國(guó)內(nèi)企業(yè)在2024年也陸續(xù)有上市公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈縱向并購(gòu)，2024 年 6 月，華大九天增資形式驗(yàn)證工具提供商阿卡斯微電子，持股49.75%成為控股股東，完善數(shù)字電路 EDA 設(shè)計(jì)工具鏈。 2024 年 6 月，國(guó)辦印發(fā)《促進(jìn)創(chuàng)業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》，明確提出“支持符合條件的上市公司通過(guò)發(fā)行股票或可轉(zhuǎn)債募集資金并購(gòu)科技型企業(yè)”。預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)龍頭 EDA 公司或?qū)⑼ㄟ^(guò)收并購(gòu)進(jìn)一步補(bǔ)齊完善產(chǎn)品矩陣。

  1102 國(guó)產(chǎn)EDA
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  “芯”破局者RISC-V，哪些成長(zhǎng)新動(dòng)力？

  作為一種開源開放、模塊化的架構(gòu)，RISC-V提供了自主創(chuàng)新和打造差異化的空間，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，被視作芯片架構(gòu)領(lǐng)域的“破局者”。那么，RISC-V對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)有哪些意義？呼嘯而至的AI時(shí)代，RISC-V又有哪些潛力？我們有理由相信RISC-V會(huì)在高端市場(chǎng)做大做強(qiáng)嗎？

  1807 RISC-V
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  2024 ，守望復(fù)蘇

  轉(zhuǎn)眼，癸卯之末。 回首2023年，全球供應(yīng)鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，電子行業(yè)進(jìn)入周期性下行階段，“去庫(kù)存”、“降價(jià)”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音，但在這樣一片“難”聲中，我依舊看到了不少閃光點(diǎn)，比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆，以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地…… 每一年，都具有特別的歷史意義，對(duì)這一年的任何總結(jié)都將反映出寶貴的行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，這一總結(jié)也將在2024年賦予我們行動(dòng)的價(jià)值。 甲辰將至，在即將跨入新一年的節(jié)點(diǎn)，與非網(wǎng)以文字的方式，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界的專家們，一起細(xì)數(shù)行業(yè)的諸多不易，看清產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題，并向這些困難發(fā)出挑戰(zhàn)，從而尋找到更合理、全面的應(yīng)對(duì)策略。 2024年，我們一起守望復(fù)蘇。

  1385 AI
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  內(nèi)卷的信號(hào)鏈行業(yè)，如何破局？

  目前，本土信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)中，中低端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)品牌已占主流，但是高性能產(chǎn)品上仍然以國(guó)際品牌為主，國(guó)產(chǎn)品牌有零星突破。在經(jīng)濟(jì)低迷情況下，客戶對(duì)降低成本、提高品質(zhì)的需求旺盛，所以使得信號(hào)鏈芯片行業(yè)公司競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，內(nèi)卷嚴(yán)重。那么，行業(yè)公司如何破局呢？

  2871 放大器
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  九大趨勢(shì)，智能座艙的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

  隨著科技進(jìn)步和生活品質(zhì)提高，智能座艙已成汽車工業(yè)新發(fā)展焦點(diǎn)。通過(guò)對(duì)智能座艙的分析理解，可以幫助我們更好的理解汽車智能化的發(fā)展方向。在本文中，與非研究院通過(guò)與座艙芯片、Tier1/2、主機(jī)廠、專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖及終端解決方案廠商的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和專家的訪談，分析了智能座艙的發(fā)展背景，同時(shí)對(duì)當(dāng)前汽車座艙產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)現(xiàn)狀、行業(yè)痛點(diǎn)和未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行了探討。?

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  云端算力芯片，科技行業(yè)的石油

  在追逐智能化的道路上，云端算力芯片扮演著不可或缺的角色。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和無(wú)限的潛力，推動(dòng)著科技的創(chuàng)新和進(jìn)步。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，我們有理由相信云端算力芯片將繼續(xù)引領(lǐng)人工智能的未來(lái)，為我們帶來(lái)更加智能、高效的世界。

  1.1萬(wàn)
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  國(guó)產(chǎn)EDA軟件，路在何方？

  電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件EDA被譽(yù)為芯片之母，也有人稱是“芯片設(shè)計(jì)皇冠上的明珠”。它是集成電路的重要工具，被廣泛用于集成電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、封裝、芯片制造等各個(gè)環(huán)節(jié)，EDA人才更被譽(yù)為是“人才中的精英”。近年來(lái)國(guó)產(chǎn)EDA軟件快速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率也在逐步提升，這是否會(huì)重塑中國(guó)乃至全球EDA市場(chǎng)格局？隨著EDA軟件仿真算法的完善與計(jì)算速度不斷提高，未來(lái)EDA軟件還會(huì)發(fā)生怎樣的變化？

  1.3萬(wàn)
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  功率器件的新風(fēng)與舊熱——碳化硅與IGBT

  IGBT的余熱尚未散去，碳化硅的新風(fēng)已經(jīng)刮來(lái)。在這樣的大背景下，與非網(wǎng)特別邀請(qǐng)了安森美和英飛凌參與本次功率器件專題月采訪，期望了解頭部企業(yè)在該領(lǐng)域的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及如何在兩者之間進(jìn)行權(quán)衡。

  1.2萬(wàn)
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  RISC-V，向未來(lái)

  有人稱RISC-V為傳奇，它于2010年首次提出，十余年間已經(jīng)能與ARM和X86一較高下，被認(rèn)為是中國(guó)破解芯片“卡脖子”難題的關(guān)鍵；有人稱RISC-V是投資騙局。它與ARM同屬于精簡(jiǎn)指令集架構(gòu)，在性能上非常相似，但ARM擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，后來(lái)者難以挑戰(zhàn)。最近RISC-V 架構(gòu)處理器的出貨數(shù)量已突破 100 億顆，它是怎么做到的？在指令集“大逃殺”中，RISC-V真的能能沖進(jìn)決賽圈，與ARM和X86同臺(tái)競(jìng)技嗎？

  1.6萬(wàn)
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  年度人“器”榜

  如何才能在全新的 2021 年掌握元器件市場(chǎng)走向趨勢(shì)、第一時(shí)間了解元器件熱度、價(jià)格、庫(kù)存等情況？請(qǐng)收藏這份與非網(wǎng)精心為電子產(chǎn)業(yè)人整理的截止到 2020 末的元器件市場(chǎng)走勢(shì)熱度榜。

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