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不久前與非網(wǎng)拆解了小米手環(huán)9，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的硬件方案國產(chǎn)化率再次提升了。這次順便將小米手環(huán)9 Pro也拆解了，看看它內(nèi)部又是怎樣？對比之前拆解過的小米手環(huán)8 Pro，方案又會有怎樣的變化？
拆解
拆解后發(fā)現(xiàn)小米手環(huán)9 Pro的結(jié)構(gòu)與8 Pro變化不大，拆解完后包括一個帶有中框的前面板、一塊PCB主板、一塊電池以及一個后蓋。
后蓋帶有充電連接接口，接口旁嵌入兩塊磁鐵用于快速、正確連接外置的充電線；后蓋中間帶有菲涅爾透鏡，主要用于聚焦光線，以便精確地檢測脈搏和心率變化；同時用于語音助手功能的拾音MEMS麥克風(fēng)也布局在了后蓋上，這點(diǎn)和8Pro手環(huán)結(jié)構(gòu)上有很大區(qū)別，8 Pro的麥克風(fēng)是直接布局在PCB主板上的。
小米手環(huán)9 Pro的可充電的鋰電池額定容量為350mAh，由欣旺達(dá)生產(chǎn)制造。什么時候目前非常火熱的固態(tài)電池能量產(chǎn)投放到這種可穿戴設(shè)備上，相信今后可穿戴設(shè)備再無續(xù)航焦慮了。
中框以及前面板的結(jié)構(gòu)布局也很巧妙，除了OLED屏幕外，支持20種震動模式的線性振動馬達(dá)也嵌入在中框內(nèi)，同時藍(lán)牙天線以及GPS天線都嵌入在中框邊框上。
接下來重點(diǎn)看下PCB主板，芯片布局非常密集，都有些什么芯片呢？國產(chǎn)芯又占有多少？
恒玄科技藍(lán)牙5.4雙模SoC芯片（BES2700iMP），和小米手環(huán)9同款方案，屬于小米手環(huán)8 Pro（BES2700iBP）上的升級版本。集成Sensor Hub，集成自研AI加速處理器，音頻編解碼器，2.5D的GPU，SRAM等，外部不需要太多功能組件即可實現(xiàn)一個可穿戴設(shè)備方案；
存儲芯片是兆易創(chuàng)新的256MB SPI Flash（GD5F2GM7REYIG），用于存儲手環(huán)的固件信息；
全球?qū)Ш叫l(wèi)星芯片采用新思SoC（SYN47762KUB），是一款帶有集成傳感器中樞和片上PVT的接收器；
匯頂科技的健康監(jiān)測芯片（GH3026），具備心率（HR）、心率變異性（HRV），血氧飽和度（SpO2）監(jiān)測和佩戴檢測等功能；
瀚昕微的輸入欠壓和過壓保護(hù)IC（HP2603）；
思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的鋰電池充電管理芯片（SY6103）；
NFC控制器貌似采用了國產(chǎn)芯片方案（THN31SWC2），只有絲印，沒找到具體的型號。
作為一款主打運(yùn)動功能的手環(huán)，當(dāng)然少不了傳感器的加持，小米手環(huán)9 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀（ICM-42670-P），這個和8 Pro上是一樣的型號，沒有改變。
至于最重要的功能之一——光學(xué)心率以及血氧檢測則是由PCB主板中央的傳感器模組電路實現(xiàn)，采用了疊層小板設(shè)計，包括用于心率檢測LED、血氧檢測LED，以及兩個雙通道的光線接收感應(yīng)器，用于接收LED的反射光線。
小米手環(huán)9 Pro主要的芯片型號如下表所示：
| 廠商 | 型號 | 說明 |
| 恒玄科技 | BES2700iMP | 藍(lán)牙5.4雙模SoC芯片 |
| 兆易創(chuàng)新 | GD5F2GM7REYIG | 256MB SPI Flash |
| 新思 | SYN47762KUB1G | 全球?qū)Ш叫l(wèi)星芯片 |
| 未知 | THN31SWC2 | NFC控制器 |
| 思遠(yuǎn)半導(dǎo)體 | SY6103 | 鋰電池充電管理芯片 |
| 瀚昕微 | HP2603 | 輸入欠壓和過壓保護(hù)IC |
| TDK | ICM-42670-P | 6軸陀螺儀 |
| 匯頂科技 | GH3026 | 集成多通道PPG的健康監(jiān)測芯片 |
小結(jié)
以上就是整個小米手環(huán)9 Pro拆解的硬件方案，與小米手環(huán)8 Pro的硬件方案相比，我認(rèn)為最大的變化是內(nèi)部結(jié)構(gòu)的調(diào)整和震動馬達(dá)的變化，采用與小米手環(huán)9同樣的支持20種震動模式的線性振動馬達(dá)，這在實際振動場景下，用戶體驗會更好。至于其它芯片方案，改變不是太大，國產(chǎn)芯仍占主導(dǎo)。
