過去一年,盡管面對(duì)半導(dǎo)體下行周期的影響,本土信號(hào)鏈芯片公司仍堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,及時(shí)進(jìn)行市場(chǎng)策略調(diào)整,在產(chǎn)品矩陣豐富度和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等方面均取得了顯著進(jìn)步。
繼《本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年》盤點(diǎn)后,本期與非網(wǎng)將聚焦本土信號(hào)鏈芯片上市公司,詳盡梳理本土信號(hào)鏈芯片上市公司的2023年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。
根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為本土上市公司中2023年信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入規(guī)模top10的公司,其中圣邦微電子、思瑞浦、振華風(fēng)光、盛科通信、納芯微電子、上海貝嶺的信號(hào)鏈芯片規(guī)模均高于6億元,處于國內(nèi)第一梯隊(duì)。
注:本期排名在上期2023年H1的《本土信號(hào)鏈芯片上市公司營(yíng)收top10》的基礎(chǔ)上,加入了以太網(wǎng)接口芯片的業(yè)務(wù)口徑。另外,具體公司信號(hào)鏈芯片收入的業(yè)務(wù)口徑詳見文末附錄,如有疑問,歡迎留言討論。
圣邦微電子
2023年圣邦微電子營(yíng)收為26.16億元,其中電源管理芯片和信號(hào)鏈分別為17.46億元、8.70億元。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域主要分為消費(fèi)類電子和泛工業(yè),2023年H1兩者分別占營(yíng)收約50%,其中手機(jī)約占17%,非手機(jī)消費(fèi)類電子約占32%。
過去一年,圣邦微電子的產(chǎn)品矩陣擴(kuò)張呈現(xiàn)明顯加速態(tài)勢(shì),從上年末的30大類4300余款增長(zhǎng)至2023年末的32大類5200余款,共推出900余款新品,大幅高于2022年新增的500款數(shù)量。與之對(duì)應(yīng)的是,公司研發(fā)人員從上年末的896人增至1029人。
未來,在信號(hào)鏈方向,公司會(huì)繼續(xù)大力推進(jìn)核心技術(shù)及新產(chǎn)品的研發(fā):推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)、高精度低噪聲信號(hào)放大及調(diào)理技術(shù)、低功耗放大器及比較器技術(shù)、高精度高速AD/DA數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù);根據(jù)市場(chǎng)需求開展芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,如開發(fā)多品類車規(guī)級(jí)芯片、拓展高性能運(yùn)放及比較器產(chǎn)品線、擴(kuò)大AD/DA轉(zhuǎn)換產(chǎn)品線等。
思瑞浦
2023年思瑞浦營(yíng)收10.94億元,其中信號(hào)鏈和電源類芯片分別為8.69億元、2.18億元。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域主要分布在泛工業(yè)和泛通訊領(lǐng)域,2023年H1泛工業(yè)、泛通訊、汽車電子、消費(fèi)醫(yī)療領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為:40-45%、40%、8%、7-8%。
思瑞浦在2023年持續(xù)保持研發(fā)投入,推進(jìn)平臺(tái)化業(yè)務(wù)布局,加強(qiáng)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源、MCU等產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)投入。其研發(fā)人員在過去一年逆勢(shì)擴(kuò)招,從2022年末的486人增長(zhǎng)至2023年末的531人。
2023年,思瑞浦信號(hào)鏈產(chǎn)品品類與型號(hào)不斷豐富,并針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)客戶需求,推出特定產(chǎn)品:用于伺服和變頻控制系統(tǒng)的隔離采樣芯片;用于激光雷達(dá)的高速光電轉(zhuǎn)換的運(yùn)算放大器;用于漏電檢測(cè)和電荷傳感器等的信號(hào)放大運(yùn)算放大器;用于精密測(cè)試測(cè)量的精密電阻網(wǎng)絡(luò);用于精密測(cè)量的低功耗高精度放大器;用于繼電保護(hù)和數(shù)據(jù)采集的16通道16位1MSPS雙同步采樣高壓輸入ADC;適用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的CAN系列產(chǎn)品量產(chǎn)等。
值得關(guān)注的是,思瑞浦2023年加大了對(duì)全球市場(chǎng)的開拓和服務(wù),新增德國、美國、韓國、日本的銷售與支持中心。此外,在海外渠道建設(shè)方面,公司近期與電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品商業(yè)分銷商DigiKey建立了全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
振華風(fēng)光
2023年振華風(fēng)光營(yíng)收為12.94億元,其中信號(hào)鏈業(yè)務(wù)根據(jù)測(cè)算約為8.29億元(即2022年放大器和軸角轉(zhuǎn)換器營(yíng)收合計(jì)比例*2023年公司總營(yíng)收)。
振華風(fēng)光是國內(nèi)高可靠放大器產(chǎn)品譜系覆蓋面最全的廠家之一,在軍用集成電路領(lǐng)域具備較高的市場(chǎng)地位,隸屬中國振華電子集團(tuán)有限公司,是軍用模擬IC產(chǎn)品核心供應(yīng)商,下游客戶主要以中國航空工業(yè)集團(tuán)、中國航天科技集團(tuán)、中國航天科工集團(tuán)、中國航空發(fā)動(dòng)機(jī)集團(tuán)和中國兵器工業(yè)集團(tuán)等國有軍工集團(tuán)的下屬單位為主。由于公司主要向軍工集團(tuán)銷售產(chǎn)品,報(bào)告期內(nèi)呈現(xiàn)客戶集中度較高的行業(yè)特點(diǎn),2018年至2021年對(duì)前五大客戶的收入分別占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為93.28%、94.62%、91.88%和90.97%。
在投資者關(guān)系會(huì)議中,振華風(fēng)光披露:未來2-3年,會(huì)在持續(xù)提升五大核心產(chǎn)品(放大器、轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝和電源管理)市占率的同時(shí),積極布局RISC-V微控制器、存儲(chǔ)器、數(shù)字隔離器、射頻微波電路、時(shí)鐘管理電路等新產(chǎn)品的研發(fā),并加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),以完善的體系化流程為用戶提供“系統(tǒng)級(jí)”解決方案,滿足未來裝備小型化、智能化的需求。
盛科通信
2023年盛科通信營(yíng)收10.37億元,其中以太網(wǎng)交換芯片收入為7.92億元。公司以太網(wǎng)交換芯片和模組致力于在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的部署和應(yīng)用,現(xiàn)已形成豐富的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品序列,覆蓋從接入層到核心層的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品。
基于以太網(wǎng)交換芯片長(zhǎng)期的技術(shù)積累和基礎(chǔ)行業(yè)特征,要成功研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用具備競(jìng)爭(zhēng)力的以太網(wǎng)交換芯片至少需要2-3代產(chǎn)品、5-7年的過程。公司自2005年設(shè)立即開始自主研發(fā)以太網(wǎng)交換芯片的歷程,為國內(nèi)最早投入以太網(wǎng)交換芯片研發(fā)的廠商之一。目前公司產(chǎn)品主要定位中高端,產(chǎn)品覆蓋100Gbps-2.4Tbps交換容量及100M-400G的端口速率。如TsingMa.MX系列交換容量達(dá)到2.4Tbps,支持400G端口速率,支持新一代網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的承載特性和數(shù)據(jù)中心特性。
2023年公司研發(fā)費(fèi)用3.14億元,同比增長(zhǎng)19%,研發(fā)人員數(shù)量從2022年末的341人增長(zhǎng)至2023年末的371人。未來,公司將繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)投入、加快產(chǎn)品布局,實(shí)現(xiàn)對(duì)高中低端產(chǎn)品全方面覆蓋:在中低端產(chǎn)品方面,擬豐富自身產(chǎn)品規(guī)格,進(jìn)一步覆蓋下游客戶需求,提升公司在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng)份額;在高端產(chǎn)品方面,將繼續(xù)提升產(chǎn)品最大交換容量,從而服務(wù)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及其接入網(wǎng)絡(luò),進(jìn)一步追趕行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。
值得關(guān)注的是,公司面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)按計(jì)劃在年底前給客戶送樣測(cè)試,該產(chǎn)品支持最大端口速率800G,搭載增強(qiáng)安全互聯(lián)、增強(qiáng)可視化和可編程等先進(jìn)特性。
納芯微電子
2023年納芯微電子營(yíng)收為13.11億元,其中信號(hào)鏈、電源管理芯片和傳感器業(yè)務(wù)分別為7.05億元、4.28億元、1.66億元。公司下游應(yīng)用領(lǐng)域主要分布在泛工業(yè)、汽車電子和消費(fèi)類,2023年三者分別占營(yíng)收比例為:59.5%、31%、9.5%。
值得指出的是,納芯微電子是本土模擬芯片廠商中,汽車電子應(yīng)用營(yíng)收占比較高的公司,其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車三電系統(tǒng)、車身控制、智能駕艙等領(lǐng)域。2023年,其在車身電子、汽車智慧照明、新能源汽車熱管理等領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)突破,推出的LED驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)電機(jī)驅(qū)動(dòng)獲得了汽車頭部客戶的項(xiàng)目定點(diǎn)。
納芯微電子2023年保持高力度的研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用5.2億元,同比增長(zhǎng)29%,同時(shí)公司研發(fā)人員數(shù)量增長(zhǎng)98人至2023年末的424人。截至2023年末,公司已經(jīng)能提供1800余款可供銷售產(chǎn)品型號(hào),相比2022年末的1400余款,增長(zhǎng)顯著。
過去一年,納芯微電子在信號(hào)鏈產(chǎn)品上的產(chǎn)出成績(jī)顯著:
- 隔離器方向,陸續(xù)推出隔離式比較器、集成LVDS接口的隔離ADC、電容隔離式固態(tài)繼電器等新品,其中作為國內(nèi)首款全集成式隔離比較器已正式量產(chǎn);對(duì)數(shù)字隔離器和隔離采樣芯片進(jìn)行更新迭代,推出性價(jià)比更高的新品;
- 通用接口方向,公司圍繞汽車應(yīng)用量產(chǎn)車規(guī)級(jí)CAN FD接口、LIN接口、PWM Buffer、I2C I/O擴(kuò)展等芯片,其中CAN FD接口芯片、LIN接口芯片已正式量產(chǎn),已在部分汽車客戶實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)。
- 信號(hào)調(diào)理芯片方向,推出新一代硅麥ASIC已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),在功耗、電源抑制、抗射頻能力方面達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平;
- 通用信號(hào)鏈方向,推出了電壓基準(zhǔn)新品,完善了通用信號(hào)鏈產(chǎn)品品類。
上海貝嶺
2023年上海貝嶺營(yíng)收為21.37億元,其中信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理芯片業(yè)務(wù)收入分別為6.86億元、6.36億元。公司產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,下游客戶主要集中于汽車電子、工業(yè)控制、光儲(chǔ)、能效監(jiān)測(cè)、電力設(shè)備、光通訊、家電等應(yīng)用市場(chǎng)。
公司2023年度研發(fā)費(fèi)用為3.6億元,大幅增長(zhǎng)39.5%,期間新推出近400款產(chǎn)品,目前已擁有3300余款可供銷售產(chǎn)品。同時(shí),研發(fā)人員從2022年末的368人增長(zhǎng)至2023年末的465人。
過去一年,公司標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)鏈產(chǎn)品陣容持續(xù)擴(kuò)充,推出了接口、運(yùn)算放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換等多款信號(hào)鏈新品,持續(xù)在高速高精度ADC/DAC產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)推廣方面加大投入,在工業(yè)控制、醫(yī)療成像、電網(wǎng)保護(hù)裝置等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量銷售。
同時(shí),針對(duì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)需求,上海貝嶺在高可靠性接口技術(shù)及模擬信號(hào)處理技術(shù)方面進(jìn)一步耕耘,啟動(dòng)研發(fā)多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目,以此滿足汽車電子、工業(yè)控制、新能源、儀器儀表、家用電器等領(lǐng)域的需求。