士蘭微

• 2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜

  從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。并購(gòu)和投資金額以10億-100

  王兵

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  12/24 11:52

  與非研究院 晶圓制造

  
• 國(guó)內(nèi)12家功率半導(dǎo)體上市公司對(duì)比分析

  前述文章，我們連續(xù)分析了4家功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)如：《功率半導(dǎo)體企業(yè)分析——華潤(rùn)微》，《捷捷微電——打破進(jìn)口壁壘的功率半導(dǎo)體先驅(qū)，能否引領(lǐng)行業(yè)復(fù)蘇？》，《時(shí)代電氣——始于軌交、興于功率半導(dǎo)體》，《斯達(dá)半導(dǎo)——國(guó)產(chǎn)IGBT龍頭，持續(xù)助力新能源發(fā)展》。 本文篩選了功率半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)12家上市公司，對(duì)12家公司和產(chǎn)品進(jìn)行了介紹，對(duì)功率半導(dǎo)體相關(guān)的營(yíng)收、毛利率情況進(jìn)行了拆分對(duì)比，對(duì)扣非凈利潤(rùn)、研發(fā)投入、研發(fā)占

  王兵

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  09/13 13:50

  功率半導(dǎo)體 與非研究院

  
• 本土功率器件上市公司營(yíng)收top10 | 2023年

  功率器件是電力電子電路的重要組成部分，具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件，其作用是在電路中控制電流、電壓和功率的分配。根據(jù)工作原理和材料結(jié)構(gòu)，功率器件主要分為二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT，功率模塊以及第三代半導(dǎo)體SiC、GaN器件等類型。

  史德志

  7035

  07/03 10:30

  SiC 二極管

  
• 國(guó)內(nèi)又增8吋SiC線：120億、72萬(wàn)片

  近日，國(guó)內(nèi)又一家SiC企業(yè)宣布建8吋線，總投資達(dá)120億。今天上午（5月22日），士蘭微發(fā)布公告稱，他們與廈門(mén)市人民政府、廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府等多方簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》及《投資合作協(xié)議》，將共同合資在廈門(mén)市海滄區(qū)建立一條以SiC-MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。

  行家說(shuō)三代半

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  05/22 15:06

  SiC 碳化硅

  
• A股功率器件top5公司營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2024年一季報(bào)

  繼上期《A股模擬芯片行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2024年一季報(bào)》后，本期與非網(wǎng)將重點(diǎn)對(duì)A股功率器件行業(yè)近幾個(gè)季度的市場(chǎng)需求進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)梳理共涉及16家功率器件公司，相關(guān)公司業(yè)務(wù)基本覆蓋晶閘管產(chǎn)品、MOS產(chǎn)品、IGBT產(chǎn)品和SiC產(chǎn)品等，文章還會(huì)對(duì)本土上市的頭部5家功率器件公司的業(yè)績(jī)進(jìn)行深入分析，希望可以給行業(yè)相關(guān)人士帶來(lái)有價(jià)值的參考信息。

  史德志

  5209

  05/20 11:23

  SiC IGBT

  
• IDM龍頭士蘭微，行業(yè)低迷，為何敢于逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)？

  12月1日，士蘭微再次獲得“國(guó)家隊(duì)”的力挺，大基金二期斥資超12億元參與士蘭微定增。 作為本土IDM龍頭之一，為何在行業(yè)低迷期，堅(jiān)定地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，底氣從何而來(lái)？本文旨在對(duì)士蘭微進(jìn)行全方位分析，從公司發(fā)展歷程、IDM模式、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)能布局等多維度進(jìn)行深入探討，為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。

  王兵

  9089

  2023/12/11

  電子元器件 與非研究院
• SiC器件，中外現(xiàn)況

  近年來(lái)，以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料備受關(guān)注，在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率、抗輻射能力等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，滿足了現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求。 碳化硅器件按照電阻性能的不同，可以分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件。 ①導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過(guò)在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成，品種包括SBD（肖

  史德志

  4966

  2023/12/08

  與非研究院 MOS

  
• 士蘭微定增49.6億元，擬用于SiC功率器件生產(chǎn)線等項(xiàng)目

  11月22日晚間，士蘭微發(fā)布的《向特定對(duì)象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告書(shū)）顯示，公司本次完成發(fā)行2.48億股公司股份，發(fā)行價(jià)格為20元/股，募集資金總額為49.6億元，募集資金凈額約49.13億元。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

  2424

  2023/11/24

  SiC功率器件

  
• A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營(yíng)收增速簡(jiǎn)析｜2023年三季報(bào)

  自2022年一季度開(kāi)始，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額開(kāi)始萎縮，半導(dǎo)體下行時(shí)間已接近兩年。隨著A股半導(dǎo)體公司三季報(bào)業(yè)績(jī)基本披露完畢，我們看看當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)各個(gè)細(xì)分行業(yè)出現(xiàn)了哪些變化？ 與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了138家A股半導(dǎo)體公司過(guò)去一年的單季營(yíng)收同比增速，主要根據(jù)申銀萬(wàn)國(guó)三級(jí)行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計(jì)歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測(cè)、IC制造、半導(dǎo)體材料、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等8大細(xì)分行業(yè)，以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行

  史德志

  6245

  1評(píng)論

  2023/11/07

  MCU eda

  
• 華虹半導(dǎo)體/士蘭微等多家廠商“進(jìn)賬”，2023年大基金二期的投資猜想

  2023年以來(lái)，國(guó)家大基金一期和二期一退一進(jìn)的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界對(duì)于國(guó)家大基金未來(lái)投資規(guī)劃的猜想。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1346

  2023/04/06

  半導(dǎo)體廠商
• 中國(guó)功率半導(dǎo)體，開(kāi)啟黃金十年

  在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)一直由歐、美、日等外資巨頭牢牢占據(jù)著主導(dǎo)地位，隨著近年來(lái)新能源汽車的發(fā)展，許多本土企業(yè)也紛紛入局。放眼市場(chǎng)，不論是傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，還是以SiC、GaN等為代表的第三代半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)都有企業(yè)布局。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1861

  2023/03/13

  IGBT 功率半導(dǎo)體
• 科華高可靠智慧電能，助力士蘭微芯片制造生產(chǎn)線“芯芯”向榮

  寒冬漫漫or黃金時(shí)代？It’s a question. 受地緣政治及疫情等影響，全球經(jīng)濟(jì)放緩。2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也有所回落，進(jìn)入下行周期，但長(zhǎng)期態(tài)勢(shì)向好。麥肯錫研究報(bào)告《引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略》指出，隨著自動(dòng)駕駛、車輛電氣化和人工智能對(duì)芯片的需求不斷增加，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)”半導(dǎo)體黃金十年”。2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到萬(wàn)億美元。 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）2022年發(fā)布數(shù)

  與非網(wǎng)編輯

  1334

  2022/12/06

  集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體器件

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