近日,國(guó)內(nèi)又一家SiC企業(yè)宣布建8吋線,總投資達(dá)120億。
今天上午(5月22日),士蘭微發(fā)布公告稱,他們與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府等多方簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》及《投資合作協(xié)議》,將共同合資在廈門市海滄區(qū)建立一條以SiC-MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。
公告披露,該項(xiàng)目分兩期建設(shè),總投資規(guī)模約120億元,兩期建設(shè)完成后,將在廈門市海滄區(qū)形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬(wàn)片的生產(chǎn)能力,具體來(lái)看:
●?項(xiàng)目一期項(xiàng)目總投資70億元,其中資本金占比約60%,銀行貸款占比約40%,產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)到3.5萬(wàn)片/月;
●?項(xiàng)目二期項(xiàng)目在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施,預(yù)計(jì)投資50億元,新增8英寸SiC芯片2.5萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力,合計(jì)形成6萬(wàn)片/月的總產(chǎn)能。
為加快推動(dòng)該項(xiàng)目進(jìn)度,士蘭微將與合作伙伴共同出資成立項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”,作為項(xiàng)目主體負(fù)責(zé)具體的建設(shè)運(yùn)營(yíng)工作。士蘭集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目(一期)”已于2024年5月取得《廈門市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證明》。
士蘭微表示,本次合作是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”兩大重要項(xiàng)目后,士蘭微電子落地廈門的第三個(gè)重要項(xiàng)目。
其中,士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”同樣專注于SiC MOSFET 的建設(shè),該項(xiàng)目于今年2月完成了12億元的增資,目前已形成了月產(chǎn) 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)2024年年底將形成月產(chǎn)1.2萬(wàn)片 6 吋 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力。
近兩年,士蘭微致力于加速實(shí)現(xiàn)其SiC功率器件的產(chǎn)業(yè)化,核心競(jìng)爭(zhēng)力也在不斷增強(qiáng)——
據(jù)士蘭微2023年年度報(bào)告,他們基于自主研發(fā)的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊,已通過(guò)部分客戶測(cè)試,已在 2024 年一季度開(kāi)始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付,預(yù)計(jì)全年應(yīng)用于汽車主驅(qū)的碳化硅 PIM 模塊的銷售額將達(dá)到10億元人民幣。
5月14日,士蘭微總經(jīng)理鄭少波在公司2023年度暨2024年第一季度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)上表示,目前公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態(tài),預(yù)計(jì)碳化硅主驅(qū)模塊裝車5月單月將超過(guò)8000輛、6月單月將超過(guò)2萬(wàn)輛。
實(shí)際上,國(guó)內(nèi)如芯聯(lián)集成、揚(yáng)杰科技、匯川聯(lián)合動(dòng)力及蓉矽半導(dǎo)體等SiC企業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭也愈發(fā)猛烈,均取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。好消息是,他們已確認(rèn)出席6月14日在上海召開(kāi)的“汽車&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)”(.合集回顧.),屆時(shí),上述企業(yè)將在會(huì)上圍繞8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級(jí)應(yīng)用以及光儲(chǔ)充應(yīng)用等主題發(fā)布最新的技術(shù)報(bào)告。
想要了解他們更多進(jìn)展,歡迎大家來(lái)參加“上海SiC大會(huì)”,現(xiàn)在報(bào)名立享早鳥(niǎo)價(jià)¥299(將在5月底截止),點(diǎn)擊文末【閱讀原文】即可報(bào)名參會(huì)
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