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    • IGBT市場爆發(fā)
    • MOSFET營收超億
    • SiC持續(xù)加碼
    • 豪擲千金“下注”
    • 當下困局
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中國功率半導體,開啟黃金十年

2023/03/13
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隨著國內功率半導體廠商對相關產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā),以及國外巨頭的產(chǎn)能不斷擴張,功率半導體如今已成為競爭激烈的“紅海市場”。

功率半導體的功能主要是對電能進行轉換,對電路進行控制,改變電子裝置中的電壓和頻率,直流或交流等,具有處理高電壓,大電流的能力。

在過去相當長的一段時間里,功率半導體市場一直由歐、美、日等外資巨頭牢牢占據(jù)著主導地位,隨著近年來新能源汽車的發(fā)展,許多本土企業(yè)也紛紛入局。放眼市場,不論是傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET,還是以SiC、GaN等為代表的第三代半導體,國內都有企業(yè)布局。

IGBT市場爆發(fā)

2022年中國IGBT產(chǎn)業(yè)進入爆發(fā)期。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會最新統(tǒng)計顯示,2022年中國新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長,產(chǎn)銷分別完成705.8萬輛和688.7萬輛,同比分別增長96.9%和93.4%,連續(xù)8年保持全球第一。

IGBT作為新能源汽車核心零部件,需求量持續(xù)高漲。IGBT芯片廠商包括英飛凌安森美等,這些大廠的交期平均都在一年以上,同時海外如歐洲和美國的電動車市場也開始進入高速增長期,他們會優(yōu)先保障本土供應。因此,在供需偏緊的情況下,國產(chǎn)IGBT廠商在車載IGBT領域的替代進程加速。

2021年底,時代電氣、士蘭微和華虹半導體等廠商的IGBT產(chǎn)能相繼投產(chǎn),相關企業(yè)利潤也迅速增厚。比如:斯達半導、士蘭微、比亞迪半導體、時代電氣、宏微科技、華潤微、新潔能等半導體企業(yè)IGBT業(yè)務均實現(xiàn)了極大提升,車規(guī)級IGBT產(chǎn)品在市場上也實現(xiàn)了極大突破。

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計與分析,2022年IGBT因電動車與光伏發(fā)電市場的強勁需求,在供應端產(chǎn)能有限的情況下,整體供需缺口達13.6%。對于中國市場來說,IGBT是近年來半導體和電動汽車的布局熱點,不過至今車規(guī)級IGBT產(chǎn)品國產(chǎn)化率仍然較低。

MOSFET營收超億

MOSFET器件具有開關速度快、輸入阻抗高、熱穩(wěn)定性好等特點,廣泛應用于低中高壓的電路中,是覆蓋電壓范圍最廣,下游應用最多的功率器件之一。

隨著新能源汽車加速發(fā)展,汽車功率器件供應缺口拉大,以及以瑞薩為代表的大廠逐步退出中低壓 MOSFET 部分市場。在供給優(yōu)化與需求增加的雙重驅動下,國產(chǎn)車規(guī)級功率器件廠商開始加速進入汽車供應鏈。

目前士蘭微、安世半導體在 MOSFET 市場份額上位列國內廠商前列。此外,華潤微、揚杰科技、蘇州固锝、華微電子、新潔能、東微半導、捷捷微電等國內廠商近年來在車規(guī)級 MOSFET 領域持續(xù)發(fā)展。

以士蘭微、華潤微、揚杰科技為代表的 IDM 公司已覆蓋高壓超級結產(chǎn)品,并逐步擴大產(chǎn)品占有率:士蘭微已完成 12 英寸高壓超結 MOS 工藝平臺開發(fā);華潤微2022年Q1高壓超結產(chǎn)品收入超億元;揚杰科技2022年Q1汽車 MOS 訂單實現(xiàn)大幅增長。

在設計公司端,東微半導、新潔能為代表的 MOSFET 廠商發(fā)展迅速:東微半導 2022年Q1高壓超結 MOS 產(chǎn)品收入占比達 78.1%,車載充電機收入占比超14%;新潔能2022年Q1 超結MOS 收入近億元(占11.5%),汽車電子收入占比達 13%。

SiC持續(xù)加碼

SiC作為第三代半導體材料,具有比硅更優(yōu)越的性能。不僅禁帶寬度較大,還兼具熱導率高、飽和電子漂移速率高、抗輻射性能強、熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性好等優(yōu)良特性。

SiC器件廣泛用于光伏逆變器、工業(yè)電源充電樁市場,已成為中國功率半導體廠商的必爭之地。目前斯達半導車規(guī)級 SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應用,并新增多個使用車規(guī)級 SiC MOSFET 模塊的主電機控制器項目定點;三安光電、華潤微等企業(yè)在 SiC 二極管、SiC MOSFET 等器件領域已逐步實現(xiàn)產(chǎn)品系列化;士蘭微、聞泰科技等企業(yè)也積極布局 SiC 器件研發(fā),并已取得階段性進展。

面對市場需求轉變,功率半導體被認為是中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起的可能突破口之一,中國廠商也投入了大量資金進行布局,相關計劃也陸續(xù)傳出進度更新的消息。

豪擲千金“下注”

去年12月,華潤微電子重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線以及先進功率封測基地實現(xiàn)通線。其12英寸晶圓制造生產(chǎn)線項目總投資75.5億元,功率半導體封測基地項目總投資42億元,成功通線標志著華潤微車用功率裝置產(chǎn)業(yè)基地已初步成形,將持續(xù)支持產(chǎn)品應用升級,進一步完善在車用功率半導體領域的布局。

去年10月,中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目開工。該項目計劃總投資逾52億元。項目建成達產(chǎn)后,可新增年產(chǎn)36萬片8英寸中低壓組件基材的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要面向新能源發(fā)電及工控家電領域。

去年6月,士蘭微投資建設“年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”該項目總投資30億元。隨后在10月,又投資65億元,用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目(39億元)、SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目(15億元)、汽車半導體封裝項目(一期)(30億元)等。

當下困局

可以看到,中國功率半導體的發(fā)展如火如荼,各大廠商正在大舉進軍,然而功率半導體行業(yè)仍存在著諸多難題需要克服。

整體國產(chǎn)率依舊較低。中國的功率半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速快于全球,但總的來說,本土功率半導體器件自給率依舊較低,在器件的生產(chǎn)制造和自身消費之間存在巨大供需缺口。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2020年國內功率半導體市場需求規(guī)模達到56億美元,占全球需求比例約為39%。中國是全球最大的功率器件消費國,但國內功率器件整體自給率不足10%,自給率很低,超過90%的需求還依靠進口。

缺乏行業(yè)龍頭。根據(jù)Omdia公布的2021年功率半導體市場前十大廠商銷售額排名,英飛凌排名第一,安森美排名第二,意法半導體排名第三,中國則只有聞泰科技旗下安世半導體上榜,排名第八??梢钥吹剑啾让廊諝W強勢的市占率,中國還與之存在較大差距。

產(chǎn)品處于劣勢。功率半導體器件真正實現(xiàn)“上車”需要經(jīng)過多重驗證。目前意法半導體、英飛凌等設計生產(chǎn)的SiC MOSFET已經(jīng)大規(guī)模上車。中國廠商的斯達半導、比亞迪半導體等,尚處于少量供應階段。不過隨著技術逐步突破,國內功率半導體產(chǎn)品正在陸續(xù)完成車規(guī)認證。

何時能跑出中國的英飛凌?

近日,士蘭微發(fā)布了向特定對象融資65億元,以發(fā)展包括SiC和IGBT等功率器件在內的多項產(chǎn)品的報告。在報道中,士蘭微分享了他們對功率半導體,特別是中國功率半導體行業(yè)的看法。

士蘭微在報告中指出:

近年來,功率半導體行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長的態(tài)勢,根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計,2021 年全球功率半導體市場規(guī)模約為 462 億美元。隨著下游應用領域的不斷拓展延伸 以及物聯(lián)網(wǎng)、通信和新能源汽車等新興應用領域的蓬勃發(fā)展,未來功率半導體市場仍將保持增長態(tài)勢。根據(jù) IHS Markit 預測,到 2024 年全球功率半導體市場規(guī)模將達到 522 億美元。

中國作為全球最大的新能源汽車市場,在車規(guī)級功率半導體市場領域一直被國際巨頭占據(jù),國內自給率不足 10%,存在巨大的供需缺口。但功率半導體器件技術迭代速度較慢,使用周期較長,國內廠商擁有充足的發(fā)展和追趕時間。

正如士蘭微所言,功率半導體采用非尺寸依賴的特色工藝,不追求7nm、5nm等先進制程,因此功率半導體相對邏輯IC工藝技術難度低,同時不需要動輒百億美金的產(chǎn)線投入,國產(chǎn)廠商更容易實現(xiàn)技術追趕。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2021年中國功率半導體前十大企業(yè)為安世半導體、華潤微、揚杰科技、士蘭微、華微電子、捷捷微電、斯達半導、新潔能、比亞迪半導體、時代電氣。前十大企業(yè)中,安世半導體產(chǎn)品覆蓋最為全面,基本上涵蓋了二極管、MOS、IGBT、SiC等主要產(chǎn)品線;此外,士蘭微、華潤微、揚杰科技等老牌功率器件廠商產(chǎn)品也基本上覆蓋了市場主流的MOS和IGBT產(chǎn)品;而比亞迪半導體和時代電氣,背靠母公司擁有強大的終端市場,相關功率器件產(chǎn)品除了自用外,也走向市場開始向其他大客戶實現(xiàn)了批量出貨。

中國擁有功率半導體應用增長最快、潛力最大的特色市場,市場的比重也在繼續(xù)提升,未來,隨著技術水平的提升以及管理經(jīng)驗的積累,國內相關企業(yè)有望進一步對國外企業(yè)形成競爭優(yōu)勢,占據(jù)更大的市場空間。

作者:豐寧

士蘭微

士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術企業(yè)。公司成立于1997年9月,總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一,其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。

杭州士蘭微電子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術企業(yè)。公司成立于1997年9月,總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易,是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子已成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一,其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。收起

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