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SOT1020-3,LFBGA256封裝

2023/04/25
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SOT1020-3,LFBGA256封裝

LFBGA256封裝,它是一種塑料材質(zhì)的低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝,有256個引腳

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類型描述代碼:LFBGA256
  • 封裝類型行業(yè)代碼:LFBGA256
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
  • 封裝體材料類型:P(塑料)
  • 安裝方法類型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年8月3日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01243D

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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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