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SOT2147-1,VFBGA512封裝

2023/04/25
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VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個(gè)引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封裝摘要:

  • 引腳位置代碼:B(底部)
  • 封裝類(lèi)型描述代碼:VFBGA512
  • 封裝風(fēng)格描述代碼:VFBGA(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
  • 安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期:2021年6月15日
  • 制造商封裝代碼:98ASA01806D

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GRM035R60J475ME15D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP

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T405Q-600B-TR 1 STMicroelectronics 4A sensitive Triacs

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GRM155R71C104KA88D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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