VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個(gè)引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類(lèi)型描述代碼:VFBGA512
- 封裝風(fēng)格描述代碼:VFBGA(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
- 安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年6月15日
- 制造商封裝代碼:98ASA01806D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個(gè)引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GRM035R60J475ME15D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.17 | 查看 | |
T405Q-600B-TR | 1 | STMicroelectronics | 4A sensitive Triacs |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.77 | 查看 | |
GRM155R71C104KA88D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.02 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53