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  • 康謀分享 | 如何應(yīng)對ADAS/AD海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)？
    康謀分享 | 如何應(yīng)對ADAS/AD海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)？
    如何有效處理ADAS/AD海量數(shù)據(jù)并從中獲得見解？IVEX數(shù)據(jù)處理流程可自動從原始傳感器數(shù)據(jù)等輸入中識別出值得關(guān)注的事件和場景，推動數(shù)據(jù)高效低成本處理，助力開發(fā)測試！
  • 一網(wǎng)打盡，全球168家測試相關(guān)設(shè)備廠商匯總
    一網(wǎng)打盡，全球168家測試相關(guān)設(shè)備廠商匯總
    我十月份的時候，就寫過文章講述ATE行業(yè)新創(chuàng)業(yè)項目的機(jī)會已經(jīng)不多了，同時還仔細(xì)分析了一下做高端測試機(jī)的難度可惜之后還是有投資人拿著測試機(jī)的項目來和我確認(rèn)。除了測試機(jī)，還有分選機(jī)和探針臺的項目咨詢
  • 信號分析儀靈敏度的深度解析
    信號分析儀靈敏度的深度解析
    隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，工程師面臨著日益復(fù)雜的測試需求。更高的頻率、更寬的帶寬以及復(fù)雜調(diào)制格式（如 OFDM和高階QAM）的廣泛應(yīng)用，要求測試設(shè)備具備更高的精度和靈敏度。信號分析儀作為無線通信測試的核心工具，其靈敏度直接決定了低電平信號檢測和系統(tǒng)性能驗(yàn)證的能力。
  • 降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋（CMP）等幾個關(guān)鍵工序。每一步都對最終產(chǎn)品的TTV有著重要影響。 切割：將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿切割是目前常用的切割方式，關(guān)鍵在于確保切割后的晶片厚度均勻、翹曲度小。 粗磨：去除切割過程中產(chǎn)生的表面損傷和刀紋，修復(fù)變形。此過程需使用高硬度磨料，如碳化硼或金剛石粉，以達(dá)到穩(wěn)定的去除速率。 精磨：進(jìn)一步降
  • 深圳南柯電子｜硬件測試EMC整改：打造高品質(zhì)電子設(shè)備
    深圳南柯電子｜硬件測試EMC整改：打造高品質(zhì)電子設(shè)備
    在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，硬件設(shè)備的電磁兼容性（EMC）已成為衡量其質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)之一。EMC不僅關(guān)乎設(shè)備自身的穩(wěn)定運(yùn)行，還直接影響到周圍電子設(shè)備的正常工作。因此，硬件測試中的EMC整改顯得尤為重要。
  • 深圳南柯電子｜醫(yī)療設(shè)備EMC測試整改：確保電磁安全的合規(guī)之路
    深圳南柯電子｜醫(yī)療設(shè)備EMC測試整改：確保電磁安全的合規(guī)之路
    在現(xiàn)代醫(yī)療領(lǐng)域，電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用極大地提升了醫(yī)療服務(wù)的效率和質(zhì)量。然而，這些設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境中運(yùn)行時，可能會受到各種電磁干擾（EMI），同時也可能成為干擾源，影響其他設(shè)備的正常運(yùn)行。因此，醫(yī)療設(shè)備的電磁兼容性（EMC）測試整改顯得尤為重要。
  • 激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    激光退火后，碳化硅襯底TTV變化管控
    一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進(jìn)的熱處理技術(shù)，通過局部高溫作用，能夠修復(fù)碳化硅襯底中的晶格缺陷，提高晶體質(zhì)量，優(yōu)化摻雜元素的分布，從而改善材料的導(dǎo)電性能和表面結(jié)構(gòu)。然而，激光退火過程中，由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的變化，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關(guān)
  • 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步，主要用于去除表面損傷層、調(diào)整表面形貌、提高表面光潔度等。然而，濕法腐蝕過程中，由于腐蝕液的選擇、腐蝕時間的控制、腐蝕均勻性等因素，往往會導(dǎo)致襯底表面TTV的增加，進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關(guān)鍵因素 腐蝕液成分：腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對碳化硅的腐蝕
  • 怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？
    怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料？
    半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是一種典型的制備方法： 一、原料準(zhǔn)備 首先，需要準(zhǔn)備高純度的原料，如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學(xué)穩(wěn)定性，是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎：將原料放入顎式破碎機(jī)中進(jìn)行初步破碎，得到一定粒度的顆粒。 篩分：通過篩分設(shè)備將破碎后的顆粒進(jìn)行分級，篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級 將篩分后的顆粒
  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV（Total Thickness Variation，總厚度變化）的磨片加工方法主要包括以下幾種： 一、采用先進(jìn)的磨削技術(shù) 硅片旋轉(zhuǎn)磨削： 原理：吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪同時沿軸向連續(xù)進(jìn)給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑，其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點(diǎn)：單次單片磨削，可加工大尺寸硅片；磨削力相對穩(wěn)定，通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實(shí)現(xiàn)單晶硅片面型的
  • ATA-4014C高壓功率放大器在綜合磁性能測試中有何應(yīng)用
    什么是綜合磁性能測試？該測試具體包含什么項目？它主要有哪些應(yīng)用？功率放大器作為該領(lǐng)域研究中常用的一種電子儀器儀表，在綜合磁性能測試中有何應(yīng)用？針對這一系列問題，今天Aigtek安泰電子將為大家一一解答。 首先，綜合磁性能測試是一項用來全面評估磁性材料的物理特性和電氣特性的測試技術(shù)。該測試包括多個項目，如磁導(dǎo)率、磁損耗、磁導(dǎo)率變化率、磁滯回線等，可以提供關(guān)于材料的詳細(xì)信息，從而用于預(yù)測其在不同應(yīng)用中
  • Aigtek：電壓放大器有什么特點(diǎn)和用途
    　　電壓放大器是電子電路中一類重要的放大器，其主要功能是將輸入信號的電壓放大到更高的水平。電壓放大器在各種電子設(shè)備和系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，具有多方面的特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用。下面將詳細(xì)介紹電壓放大器的特點(diǎn)和用途?！　‰妷悍糯笃鞯?特點(diǎn)　　1.1放大功能　　電壓放大器的主要特點(diǎn)是其強(qiáng)大的信號放大能力。它能夠?qū)⑽⑷醯妮斎胄盘柗糯蟪勺銐驈?qiáng)大的輸出信號，以滿足各種應(yīng)用場景的需求?！　?.2頻率響應(yīng)　　許多電壓放
  • 差分信號與邏輯電平
    差分信號與邏輯電平
    前面有提過，單端信號與差分信號的最大區(qū)別是抗干擾性。單端信號在單根線上傳輸，信號線和返回路徑會存在一個信號電壓；差分信號在差分對上傳輸，除了各自的單端信號，還有兩條信號線存在電壓差。
  • 深圳南柯電子｜電子設(shè)備EMC測試整改：常見問題與解決方案
    深圳南柯電子｜電子設(shè)備EMC測試整改：常見問題與解決方案
    在當(dāng)今電子設(shè)備高度普及和應(yīng)用的時代，電磁兼容性（EMC）已成為衡量設(shè)備性能的重要指標(biāo)之一。EMC測試整改，作為確保電子設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性和復(fù)雜性不容忽視。
  • 實(shí)際中哪些應(yīng)用會用同軸線法測量介電常數(shù)
    實(shí)際中哪些應(yīng)用會用同軸線法測量介電常數(shù)
    同軸線法測量介電常數(shù)在多個領(lǐng)域都有實(shí)際應(yīng)用，以下是一些主要的方面： 材料研究領(lǐng)域 電子材料研發(fā)：用于測量各種電子材料如陶瓷、聚合物、復(fù)合材料等的介電常數(shù)，研究材料的電學(xué)性能，為開發(fā)高性能的電容器、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等提供數(shù)據(jù)支持，幫助優(yōu)化材料配方和制備工藝。 電磁屏蔽材料研究：通過測量不同材料在不同頻率下的介電常數(shù)，評估材料對電磁波的屏蔽效果，篩選出具有良好電磁屏蔽性能的材料，用于電子設(shè)備的電磁
  • 安泰高電壓功率放大器：材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手！
    　　材料科學(xué)與工程是一門涵蓋廣泛領(lǐng)域的學(xué)科，涉及固體物理學(xué)、化學(xué)、工程學(xué)等多個學(xué)科的交叉領(lǐng)域。高壓功率放大器作為材料測試研究過程中常用的測試設(shè)備，具體能為研究做什么呢？高電壓、大功率、高穩(wěn)定性，它的特質(zhì)讓它成為了材料科學(xué)與工程學(xué)科研究的重要推手！　　首先材料科學(xué)與工程學(xué)科的研究項目非常多樣化，主要包括以下幾個方面：　　1.材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)：研究材料的原子和分子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、非晶體結(jié)構(gòu)等，以及這些
  • Aigtek超聲功率放大器的設(shè)計方法有哪些
    　　超聲功率放大器是一種用于增強(qiáng)和放大超聲信號的設(shè)備。設(shè)計一個高性能的超聲功率放大器需要考慮多個因素，包括頻率響應(yīng)、功率輸出、失真度和效率等。下面將介紹一些常見的超聲功率放大器設(shè)計方法?！　》糯笃黝愋瓦x擇：根據(jù)應(yīng)用需求和性能要求，選擇合適的超聲功率放大器類型。常見的放大器類型包括A類放大器、B類放大器、C類放大器和D類放大器等。每種類型的放大器有不同的特點(diǎn)和適用場景?！　≥斎牒洼敵銎ヅ洌簽榱藢?shí)現(xiàn)最
  • 多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案
    多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案
    如何滿足不同應(yīng)用場景下對圖像采集和算法測試的多樣化需求？本文為您帶來多源相機(jī)數(shù)據(jù)采集與算法集成測試方案，通過BRICKplus/BRICK2與ADTF的結(jié)合，輕松實(shí)現(xiàn)多源相機(jī)快速集成和數(shù)據(jù)采集、并保證算法測試的準(zhǔn)確性和實(shí)時性！
  • 介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能有什么影響
    介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能有什么影響
    介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 介電性能 信號傳輸損耗：介電常數(shù)越低，在高頻下信號傳輸損耗越小。例如在通信基站中的功率放大器等高頻器件使用的陶瓷基板，低介電常數(shù)可減少信號在傳輸過程中的衰減，提高信號傳輸效率。 信號傳輸速度：信號在材料中的傳播速度與介電常數(shù)的平方根成反比。介電常數(shù)小的薄膜陶瓷基板能使信號傳播速度更快，有利于實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸，滿足高頻電路對信號傳輸速度的要求
  • Aigtek功率放大器如何幫助制備(1~100nm)級的納米薄膜
    　　納米薄膜材料，是納米材料在二維空間內(nèi)的應(yīng)用材料，是納米晶粒在二維平面內(nèi)按照一定的排列方式粘合，晶粒分子之間的間隙及其小的的薄膜，具有薄層致密和晶粒納米級的特點(diǎn)。目前行業(yè)內(nèi)已經(jīng)探索出可以應(yīng)用在表層防護(hù)材料、平面顯示器、超導(dǎo)材料、氣體催化材料、過濾器材料、光敏材料、高密度的磁性記錄材料。那么功率放大器可以幫助制備(1~100nm)級的納米薄膜嗎？　　首先，我們來聊一聊納米薄膜材料的性質(zhì)：　　1.藍(lán)

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