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武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

芯東西

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10/31 11:50

IPO 晶圓代工廠

半導體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握

半導體產業(yè)的空前機遇，EDA工具的新需求根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新預測，2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，同比增長15.8%。市場研究機構TechInsights的預測顯示，全球半導體銷售額在2030年預計將達到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mik

高揚

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09/27 16:23

人工智能半導體

3D-IC中三個層次的3D

自從1958集成電路發(fā)明以來，集成電路給人類文明帶來難以估量的巨大的進步?！盀楝F(xiàn)代信息技術奠定了基礎”是2000年諾貝爾物理學獎給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評價。今天，我們甚至可以說：“集成電路為現(xiàn)代科技奠定了基礎”。試想，沒有集成電路，人類現(xiàn)在的科技會退回到何種地步？

Suny Li（李揚）

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04/01 09:50

集成電路晶體管

EDA廠商的角力點，從技術到生態(tài)

近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價大漲超過90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術積累和產品實力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢，本土EDA產業(yè)的黃金時代開啟

高揚

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2021/12/31

與非觀察 eda

3D IC和AI是本土EDA廠商也繞不開的下一站？

近兩年國產EDA看起來風光，有很多資本追捧，但事實上國產EDA發(fā)展沒有想象的那么順利，還請各方面多多給予扶持，如果不加呵護，國產EDA要成功的可能性非常小

與非網記者

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2021/12/30

AI eda

新思科技提出SysMoore概念，打通芯片和系統(tǒng)設計？

我們面臨令人激動的創(chuàng)新機遇，這些機會實際上是半導體和軟件的交叉點所驅動的，中國的發(fā)展前景十分光明，機會很多

與非網記者

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2021/12/23

芯片新思科技Synopsys

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術，推進多Chiplet設計

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布與TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片設計創(chuàng)新。作為合作的一部分，CadenceIntegrity3D-IC 平臺是業(yè)界首個用于 3D-IC設計規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析的統(tǒng)一平臺。

與非網編輯

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2021/10/28

cadence TSMC

這次不是“狼來了”，3D封裝真的來了

想知道在3D(2.5D)IC設計行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進展。其他的介紹都是關于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。

與非網記者

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2014/12/16

FPGA 3D封裝

有了3D IC，這些不明覺厲的應用都不是事兒

3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發(fā)資源于TSV技術研發(fā)，且在制程技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術實現(xiàn)異質架構整合，滿足消費性電子對于效能與輕薄設計的需求，于各式零組件應用市場大放異彩。