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12月22日，在無錫舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”上，新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi和新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群帶來主題《SysMoore探索數(shù)字寰宇》的聯(lián)合演講，以下為演講全文：
葛群：大家好，很高興又和你們見面了，今天我想和你們一起探討數(shù)字化變革中，在后摩爾時代，我們行業(yè)所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，在我們面臨的挑戰(zhàn)是巨大的，應用的多樣性對芯片的要求越來越高，新思科技作為全球第一的EDA和IP公司，一直以里都是以協(xié)助我們芯片開發(fā)者更好的創(chuàng)新為我們最大的目標和使命，今天我非常高興邀請到了我的老朋友，新思科技的新任全球總裁Sassine Ghazi先生來分享新思科技對后末劃時代所提出的最新理念和方法學，我們稱之為SysMoore。
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首先讓我來介紹一下Sassine Ghazi先生，他于1998年加入新思科技，在戰(zhàn)略管理、技術(shù)研發(fā)和客戶支持的方方面面擁有深后的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，他主導開發(fā)了眾多具有劃時代意義的技術(shù)和產(chǎn)品，比如被業(yè)界高度認可的Fusion Platform、DSO.ai等等，這些先進的技術(shù)極大地加速了全球、全國芯片設(shè)計的創(chuàng)新步伐。自去年8月被任命為新思科技CEO以來，他帶領(lǐng)全球團隊加強了對EDA產(chǎn)品和IP產(chǎn)品的組合，讓新思技術(shù)能夠更好地協(xié)助我們客戶解決系統(tǒng)級的挑戰(zhàn)，使得系統(tǒng)級的創(chuàng)新效率得到了極大的提升。
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Sassine Ghazi很早就開始關(guān)注我們中國市場，并始終堅定中國客戶的發(fā)展，新思2020年在中國啟動的“+新思”生態(tài)合作模式，選擇優(yōu)秀且實干的本土公司，建立最廣泛的合作，相互不同，盡可能實現(xiàn)技術(shù)全覆蓋，支持快速發(fā)展的中國客戶們。這一策略從一開始就得到了Sassine Ghazi先生全面的支持，我們才得以在中國全面展開這一戰(zhàn)略部署，在接下來的時間，讓我們有請Sassine Ghazi先生和大家分享一下新思科技所提出的這一全新理念SysMoore。
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嗨，今天很榮幸邀請您來致辭，眾所周知，如今整個芯片設(shè)計行業(yè)在后摩爾時代都面臨著巨大的挑戰(zhàn)，您是否能分享一下新思如何通過最新技術(shù)和方法學，協(xié)助整個行業(yè)應對這些挑戰(zhàn)？
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Sassine Ghazi：謝謝葛群，大家好，我今天的演講包含兩個主要部分：第一部分是宏觀趨勢分析，第二部分將介紹推動和支持當前發(fā)展趨勢的創(chuàng)新理念。我們先來回顧一下“萬物智能”究竟帶來了哪些變化？我們的汽車、手機，我們的家里和居住的城市里，每一個設(shè)備都被引入了“智能”，而且這一需求在不斷增長，智能化催生了對數(shù)據(jù)的巨大需求，而且巨大的數(shù)據(jù)需求離不開大規(guī)模計算和機器學習，當然也離不開處理數(shù)據(jù)的軟件和應用。由此可知，創(chuàng)新是由軟硬件的交差點來推動的，以上這些宏觀趨勢簡言之，軟件無疑是創(chuàng)新的推動利，而芯片讓一切成為可能，對軟硬件的交叉點進行優(yōu)化，才是產(chǎn)品創(chuàng)新的真正動力，我們才得以獲得意想不到的產(chǎn)品體驗。
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這種趨勢并不鮮見，我們看到很多公司一直都同時著眼于芯片和創(chuàng)新，以充分開啟創(chuàng)新契機，回看本世紀00年代初，從蘋果公司開始，手機發(fā)展成為一個全新的市場，顛覆了原有的芯片和軟件，開創(chuàng)了新模式。
在00年代中期，系統(tǒng)級公司開始順應同樣的發(fā)展趨勢，優(yōu)化工作負載和芯片，以滿足特定市場或領(lǐng)域的架構(gòu)需求。
到2014年到2015年初，特斯拉在整個汽車市場掀起了顛覆性創(chuàng)新，我們再次將目光投向硬件，通過軟硬件進行優(yōu)化，從而創(chuàng)造用戶體驗，F(xiàn)acebook、特斯拉、亞馬遜等公司都基于用戶體驗開啟新的創(chuàng)新可能性，通過特定的芯片和半導體器件來推動軟件的應用。
目前，中國也出現(xiàn)同樣的機會，我們簡單概述三個垂直市場，汽車、人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，同樣的情況也適用于這些市場，我們稱之為軟件為中心的應用和模式，來驅(qū)動芯片、架構(gòu)和設(shè)計，就不斷變化的市場動態(tài)而言，過去芯片設(shè)計所面對的挑戰(zhàn)只是規(guī)模復雜性，換言之，你可以遵循摩爾定律的節(jié)奏推進，每18個月到2年，性能、功耗和面積的目標很清晰，這就是工藝節(jié)點嚴禁的優(yōu)勢，而芯片會定義可以驅(qū)動的應用軟件。
現(xiàn)在，趨勢有所改變，摩爾定律仍在延續(xù)，市場展現(xiàn)出巨大的雄心，我們早期所稱的系統(tǒng)公司，正在推動芯片定義和架構(gòu)，以支持他們不斷探索理想的最終用戶應用和創(chuàng)新，我們在此概括為汽車、消費、HPC、移動等市場，所有這些市場都驅(qū)動了芯片的發(fā)展，也就是市場正在通過定義并實現(xiàn)芯片需求和要求，來滿足客戶所追求的特定應用軟件和系統(tǒng)應用，這就是我們所說的從規(guī)模復雜性到系統(tǒng)復雜性的轉(zhuǎn)變，兩者的交差點就是SysMoore，我們稱之為SysMoore時代，即在傳統(tǒng)芯片與系統(tǒng)之間進行優(yōu)化，從系統(tǒng)層面開展芯片設(shè)計。
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為實現(xiàn)SysMoore，市場上出現(xiàn)了許多顛覆者，一是遵循摩爾定律的節(jié)奏，這說來尖擔擔實現(xiàn)起來非常復雜，利用摩爾定律在物理層面進行優(yōu)化的還是很多的。二是低功率設(shè)計，我們認為低功耗或高效能設(shè)計，將成為許多應用的制約因素，換言之，在設(shè)計時考慮低功耗或節(jié)能，是SysMoore成功的關(guān)鍵。當然，多元設(shè)計或裸晶設(shè)計和集成將成為一個因素，這是縮短產(chǎn)品周期，能夠針對特定工藝技術(shù)上的特定應用實現(xiàn)復用，并在系統(tǒng)層面更快地將這些整合在一起。
目前，人工智能將成為一個巨大的機遇所在，我之所以強調(diào)這是巨大的機遇，是因為現(xiàn)在很多應用，都需要對軟件、系統(tǒng)和空間進行優(yōu)化，如果我們可以應用人工智能來協(xié)助人類進行優(yōu)化，肯定能創(chuàng)造巨大價值。在芯片設(shè)計之初，就植入監(jiān)測器和傳感器來跟蹤芯片的健康狀況，實現(xiàn)從流片前、流片后，一直到芯片生命周期結(jié)束的全程監(jiān)控，這是一項不可或缺的能力，這項顛覆性技術(shù)可用于數(shù)據(jù)中心或汽車行業(yè)，通過追蹤芯片的健康狀況來實現(xiàn)安全目標?；谶@些，我們需要云來管理大量數(shù)據(jù)、豐富軟件的內(nèi)容，為此，軟件開發(fā)風險管理以及交付速度變得非常重要，所以大家可以看到，摩爾定律仍然重要，而通過不同的優(yōu)化方式，可以實現(xiàn)系統(tǒng)應用與芯片的差異化優(yōu)勢，可以實現(xiàn)系統(tǒng)應用。? ??
那么新思科技是如何應付的呢？面對我提到的所有挑戰(zhàn)，新思科技依然存在極大的機遇，并不斷增強我們在創(chuàng)新方面的領(lǐng)導地位，回看35年前公司剛成立的時候，我們不斷引領(lǐng)摩爾定律，也就是解決規(guī)模復雜性。
下面，我將具體講一下前面提到的硅片和系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)變。從硅片到器件，需要用到晶體建建模技術(shù)、器件層面的工藝技術(shù)和模擬技術(shù)，這方面我們推出了芯片到軟件協(xié)同優(yōu)化。我們引入Fusion Platform，業(yè)內(nèi)首個引入全集成數(shù)字設(shè)計的平臺，具有可預測性，能為客戶提供快速收斂流程，讓客戶有能力在設(shè)計前做出決策，并在設(shè)計進入后端時可以清楚了解收斂進程。我想強調(diào)的另一個產(chǎn)品是DSO.ai，這是我們引領(lǐng)的另一個領(lǐng)域，DSO.ai，著眼于整體空間優(yōu)化，交付的成果更出色、更一致，僅憑人力無法做到，之所以能夠做到這一點，是因為優(yōu)化的空間不斷擴大，如此大的空間中不管是單人還是很多人都難進行優(yōu)化，為此我們采用了強化學習方法，目前我們正在加大研究這一項目，協(xié)助客戶實現(xiàn)最佳的PPA指標。
我還想重點講一下3D IC，是在單個封裝里實現(xiàn)分解SOC或裸晶片，協(xié)助完成3D IC的布圖規(guī)劃、設(shè)計和實施，現(xiàn)在已經(jīng)從芯片發(fā)展到系統(tǒng)。我們在軟硬件原型設(shè)計方面擁有強大實力，新思科技的FPGA仿真工具ZeBu，開發(fā)者可以在硬件可用之前先運行軟件，從系統(tǒng)進一步發(fā)展到軟件，在芯片環(huán)節(jié)就將軟件安全納入考量的關(guān)鍵所在，2015年左右我們通過一系列收購開始了這方面的投資，可以看到，我們是一家創(chuàng)新公司，創(chuàng)新范圍覆蓋硅、器件、芯片、系統(tǒng)以及軟件，這樣的理念對于新思科技并不新鮮，大約7年前，我們就看到了芯片到軟件協(xié)同優(yōu)化的重要性。首先最核心的是數(shù)據(jù)，通過統(tǒng)一的方法來獲取硅片到軟件的數(shù)據(jù)，利用云上基礎(chǔ)架構(gòu)，基于數(shù)據(jù)連續(xù)性實現(xiàn)人工智能應用和服務(wù)，目前我們正沿著這些技術(shù)路線向市場提供卓越的創(chuàng)新和技術(shù)。最后，但同樣重要的一點是服務(wù)，我們的許多客戶都在尋找專業(yè)協(xié)助，將軟件專業(yè)知識與軟硬件實現(xiàn)及驗證相結(jié)合，我們同樣對這一領(lǐng)域進行了投資。
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總之，我們面臨令人激動的創(chuàng)新機遇，這些機會實際上是半導體和軟件的交叉點所驅(qū)動的，中國的發(fā)展前景十分光明，機會很多，我們期待繼續(xù)開展合作，協(xié)助客戶開發(fā)出用戶真正需要的卓越產(chǎn)品，而新思一直在為實現(xiàn)這一目標提供核心動力，謝謝大家。
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葛群：非常感謝我的拉朋友Sassine Ghazi為我們帶來的精彩演講，同時，我也非常感謝您多年來對中國客戶的支持，我相信作為新思科技的新任總裁，您一定有很多面向中國合作伙伴和客戶的新想法，可以和我們分享一下嗎？
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Sassine Ghazi：我們團隊一直至于與了解客戶不斷變化的需求和方向，通過與客戶合作來提供顛覆性的創(chuàng)新，從而推出卓越產(chǎn)品供用戶體驗，我們這樣的努力并不局限于特定區(qū)域，我們是一家綜合性公司，擁有全球研發(fā)中心，通過與本土市場合作，引進全球最新的技術(shù)為本土客戶提供支持，在中國也不例外，我年來我們在中國建立了信任和合作關(guān)系，對我們而言具有很高的價值和影響力。
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