封測(cè)產(chǎn)業(yè)

• 數(shù)據(jù)干貨！中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)于宗光：中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)回顧與展望
  

  在第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3202

  10/01 08:25

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝
• 全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”
  

  目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對(duì)封測(cè)廠(chǎng)發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化？各大廠(chǎng)商又有何戰(zhàn)略布局？

  全球半導(dǎo)體觀(guān)察

  1890

  05/13 09:40

  封測(cè) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 封測(cè)產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠(chǎng)商迎來(lái)新機(jī)遇
  

  近期，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)變動(dòng)叢生。2月17日，封裝代工廠(chǎng)菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì)的慎重決議，決定將所持有的中國(guó)寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達(dá)到約3.078億元新臺(tái)幣。寧波力源自2020年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴(kuò)大。在當(dāng)前封測(cè)市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤(pán)方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺(tái)桌。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2994

  03/20 12:30

  封測(cè) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 廣東、成都、重慶集成電路新政，提及寬禁帶半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)等
  

  邁入2024年，廣東、成都、重慶紛紛出臺(tái)促進(jìn)集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，推動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。

  全球半導(dǎo)體觀(guān)察

  1768

  01/23 15:05

  集成電路 集成電路產(chǎn)業(yè)
• 芯片大廠(chǎng)的2023：裁員、價(jià)格戰(zhàn)、等待復(fù)蘇......
  

  2023是機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的一年。ChatGPT催生AI新需求的爆發(fā)，GPU、HBM被搶瘋，華為麒麟9000s 中國(guó)“芯”的崛起鼓舞更多企業(yè)自主創(chuàng)新。前有MCU、模擬芯片價(jià)格戰(zhàn)，后有存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)逆勢(shì)漲價(jià)，為了生存，或?yàn)榱瞬辉偬澅举u(mài)芯片，大家使出渾身解數(shù)。

  芯世相

  4676

  01/16 09:30

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片設(shè)計(jì)
• 320億元！重慶公布4年造芯計(jì)劃
  

  1月11日?qǐng)?bào)道，本周，重慶市人民政府辦公廳接連兩個(gè)行動(dòng)計(jì)劃，釋放出其芯片產(chǎn)業(yè)目標(biāo)的重大信號(hào)。4年突破320億元營(yíng)收，重慶市的芯片產(chǎn)業(yè)宏圖如何展開(kāi)，它的底氣是什么？

  芯東西

  3848

  01/12 11:30

  芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路設(shè)計(jì)
• 增強(qiáng)戰(zhàn)略協(xié)同，長(zhǎng)電科技推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新進(jìn)步
  現(xiàn)代制造業(yè)的精細(xì)化分工模式,是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈“合力”的考驗(yàn)。一方面,參與者可專(zhuān)注于特定專(zhuān)業(yè)任務(wù),將更多資源用于精進(jìn)技術(shù)和工藝;另一方面,當(dāng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的重大迭代,也需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)行步調(diào)一致的升級(jí)轉(zhuǎn)型,才能共享新技術(shù)、新市場(chǎng)的紅利。 在集成電路封測(cè)領(lǐng)域居于全球前列的長(zhǎng)電科技,近日召開(kāi)了全球供應(yīng)商大會(huì),可視作是為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)釋放了明確的信號(hào)——集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生價(jià)值鏈重組,先進(jìn)封裝技術(shù),特別是

  與非網(wǎng)編輯

  1909

  01/08 17:15

  集成電路 長(zhǎng)電科技
• 《無(wú)錫倡議》為封測(cè)行業(yè)發(fā)展指明新方向，推動(dòng)基礎(chǔ)領(lǐng)域戰(zhàn)略創(chuàng)新
  無(wú)疑，封測(cè)行業(yè)在中國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈中，已具備明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也成為了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成功的典型。這一成績(jī)的發(fā)展離不開(kāi)行業(yè)龍頭的引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略協(xié)同。作為封測(cè)行業(yè)發(fā)展的紐帶，過(guò)去十多年國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)揮著不小作用。

  與非網(wǎng)編輯

  2856

  2023/09/15

  集成電路 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫開(kāi)幕！
  

  本屆高峰論壇由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟和無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦，由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動(dòng)開(kāi)展了高峰論壇、圓桌會(huì)議、專(zhuān)題研討、信息發(fā)布和技術(shù)展示等多種活動(dòng)，為業(yè)內(nèi)搭建了一個(gè)交流和合作的平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項(xiàng)目對(duì)接的機(jī)會(huì)。

  與非網(wǎng)編輯

  2027

  2023/08/10

  集成電路 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• ERS攜先進(jìn)晶圓封測(cè)設(shè)備，深耕中國(guó)市場(chǎng)
  

  在半導(dǎo)體制造的整個(gè)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體測(cè)試可謂是一個(gè)承上啟下的步驟，它主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。這些測(cè)試步驟可以大大改善設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及封測(cè)工藝，從而提高良率和產(chǎn)品質(zhì)量，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。隨著芯片制程的不斷推進(jìn)，測(cè)試的重要性也顯得越來(lái)越突出。

  TechSugar

  1668

  2023/07/05

  半導(dǎo)體測(cè)試 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 封測(cè)三巨頭押注Chiplet
  近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將“賭注”押在了目前最有發(fā)展前景的Chiplet技術(shù)上。

  中國(guó)電子報(bào)

  1225

  2023/04/10

  chiplet 長(zhǎng)電科技
• 大廠(chǎng)撤出，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)新局面
  2月11日，全球第二大委外封測(cè)廠(chǎng)（OSAT）安靠（Amkor）封裝測(cè)試（上海）有限公司官方發(fā)布聲明，辟謠公司搬離中國(guó)或裁員的傳聞，聲明指出，安靠沒(méi)有從中國(guó)搬離的計(jì)劃，目前也沒(méi)有裁員計(jì)劃。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2298

  2023/02/17

  封裝測(cè)試 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 異構(gòu)集成機(jī)遇下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望逆周期成長(zhǎng)
  在集成電路成品制造技術(shù)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技今年實(shí)現(xiàn)了4nm芯片封裝，用小芯片(Chiplet)技術(shù)把多個(gè)小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高。

  夏珍

  1588

  2022/11/16

  與非觀(guān)察 汽車(chē)電子
• 長(zhǎng)電科技CEO：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間頻現(xiàn)“交集”，協(xié)作更加緊密
  高營(yíng)收卻低研發(fā)投入？晶圓廠(chǎng)深入封測(cè)賽道形成產(chǎn)業(yè)沖擊？長(zhǎng)電科技CEO這樣回復(fù)

  夏珍

  2345

  2022/03/24

  與非觀(guān)察 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 終端需求強(qiáng)勁加上封測(cè)報(bào)價(jià)調(diào)升，推升第二季全球前十大封測(cè)營(yíng)收達(dá)78.8億美元
  集邦咨詢(xún)表示，在東奧賽事及歐洲國(guó)家杯等賽事的加持下，激勵(lì)2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產(chǎn)品因遠(yuǎn)程辦公等需求，加上車(chē)用半導(dǎo)體以及資料中心需求等利多支撐，推升2021年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收年增26.4%。

  與非網(wǎng)編輯

  166

  2021/09/06

  封測(cè) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)
• 長(zhǎng)電科技上半年利潤(rùn)超全年，高增長(zhǎng)不只靠“時(shí)勢(shì)”
  近兩年里，全球芯片市場(chǎng)需求旺盛，帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績(jī)上揚(yáng)。依托這一輪行業(yè)景氣周期，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在近段時(shí)間普遍出現(xiàn)收入與利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)。

  與非網(wǎng)編輯

  190

  2021/08/31

  先進(jìn)封裝 長(zhǎng)電科技
• 芯思想｜日月光：全球并購(gòu)擴(kuò)產(chǎn)，成就封測(cè)一哥
  日月光與硅品精密合并后成立的日月光控股，將占有全球37%的整體市場(chǎng)份額，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將有20%市場(chǎng)占有率，員工人數(shù)將超過(guò)90000人。如此，將更加穩(wěn)固日月光全球封測(cè)一哥的位置。

  趙元闖

  28

  2017/11/27

  封測(cè) 日月光

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