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作者：ICVIEWS
在第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光，對于中國半導體封測產業(yè)進行了回顧與展望。
?01全球半導體產業(yè)現狀
從全球半導體的現狀來看，經濟下行導致全球半導體市場增速不及預期。2023年世界半導體市場營收額為5201.3億美元，較2022年下滑了9.4%。2023年上半年，受供應鏈庫存高企、終端市場需求疲軟以及通脹持續(xù)上升的影響，全球半導體產業(yè)處于下行周期。2023年下半年，隨著智能手機和高性能計算芯片出貨量強勁反彈，全球半導體行業(yè)在第四季度同比增長6%。
集成電路設計業(yè)增速明顯回落。2023年世界集成電路設計業(yè)市場營收額為2410億美元，較2022年增長11.9%，為近3年來最低增幅。其中TOP10設計公司（美國6家，TOP10份額占比67.5%；中國臺灣3家，占比8.5%，中國大陸1家，占比1.3%）份額占比總值77.3%。
晶圓代工業(yè)近7年首次出現負增長。2023年世界集成電路晶圓制造業(yè)市場營收額為2271.9億美元，同比下滑17.8%。其中晶圓代工營收1054億美元，同比下滑12.1%，占晶圓制造業(yè)比重達至46.4%。TOP10晶圓代工企業(yè)中，中國大陸3家，市占比10.6%；中國臺灣4家，市占比75.4%。
封測產業(yè)近6年同樣首次出現負增長。2023年世界封測產業(yè)營收額為782億美元，較2022年下滑了4.2%。其中封測代工（OSAT）營收約405.5億美元，同比下滑13.2%，占集成電路封測業(yè)總值51.9%。TOP10封測代工企業(yè)中，中國臺灣5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率37.7%；中國大陸4家（長電、通富、華天、智路封測）市占率25.9%，美國1家（安靠）市占率14.1%。
下游需求不足影響半導體設備制造業(yè)營收下滑。2023年世界半導體設備商營收額為1009億美元，較2022年下滑6.1%，說明半導體投資削減進一步擴大，市場觀望情緒濃厚。其中前端設備市場905.9億美元，占比達到89.8%，封裝設備市場39.9億美元，占比4.0%，測試設備市場63.2億美元，占比6.3%。
下游需求不足同樣拖累半導體材料市場增幅。2023年世界半導體材料市場營收額為667億美元，較2022年下滑8.2%。其中晶圓制造材料市場415億美元（硅片市場占比30%，電子特氣15%，光掩膜13%，CMP 8%，光刻膠及配套材料13%），下滑7.2%，市場占比達到62.2%，封測材料市場252億美元（基板市場占比41%，框架15%，包封材料15%，鍵合絲13%，粘結材料4%），下滑10.1%，市場占比37.8%。展望2024年，人工智能需求將推動手機、筆記本電腦、服務器等產品出貨量回升，為相關芯片及存儲器市場增長提供動能。據WSTS機構預測，2024年全球半導體產業(yè)或將出現13.1%的增長，市場景氣度明顯回升。
?02中國封測產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
在機遇方面，國內半導體產業(yè)全球份額持續(xù)走高。2023年中國半導體產業(yè)營收額為16696.6億元，較2022年增長2.2%，占全球半導體市場份額45.5%；其中集成電路產業(yè)收入12276.9億元，增長2.3%，全球占比達到41.2%。IC設計業(yè)銷售收入為5470.7億元，同比增長6.1%；集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入3874億元，同比增長0.5%；集成電路封測業(yè)銷售收入2932.2億元，同比下滑2.1%。
在挑戰(zhàn)方面則有三方面：
第一，國內先進封裝競爭力不足，封測業(yè)增長乏力。近6年，中國IC封測業(yè)營收在國內IC三業(yè)中的占比呈持續(xù)下滑趨勢，2023年較2017年降低了11個百分點，且增幅也呈下滑趨勢。其中，2023年國內本土封測代工（OSAT）整體營收達到1300億元，同比增長8.3%，占國內封測業(yè)總營收44%以上。
第二，中國半導體設備市場仍以進口為主。中國是世界第一大半導體設備市場，2023年中國半導體設備制造業(yè)營收805億元（其中，集成電路設備占比49.5%；太陽能電池芯片設備占比39.5%；LED設備占比5.2%；分立器件其他設備占5.8%），同比增長89.4%，占全球半導體設備營收額的5.8%。國內半導體設備進口金額達到3178.9億元，同比增長35.6%，占全球半導體設備營收額的44.7%。
第三，中國半導體材料產業(yè)成長空間廣闊。中國大陸是世界第二大半導體材料市場，2023年中國半導體材料市場營收1101億元，同比增長2.7%，占全球半導體材料營收額23.4%。其中，集成電路封裝材料市場503億元（TOP5材料：引線框架118.3億，封裝基板126.5億，包封材料100.9億，鍵合絲95.9億，陶瓷基板30.3億），同比增長2%，占國內半導體材料市場總值的45.7%。
2024年，隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網、云計算、大數據、移動互聯(lián)等應用規(guī)模擴大，全球集成電路周期性調整、國內消費需求回暖，通信基礎建設升級等多重因素影響下，預計2024年中國集成電路市場規(guī)模將增長11.9%左右，市場規(guī)模達到13738億元，2015～2024年年均復合增長率將達到15%左右。
?03中國封測產業(yè)發(fā)展思考
先進封裝方面，Chiplet將成為未來封測市場主流。據Market.us數據，全球Chiplet市場規(guī)模預計將從2023年的31億美元增至2033年的1070億美元左右，2024～2033年的預測區(qū)間復合年增長率為42.5%。其中，消費電子領域在Chiplet市場中占主導地位，占據超過26%的份額。
此外，隨著Chiplet概念的興起，玻璃基板將在高端性能封裝領域內掀起一場技術革命。
研發(fā)革新方面，新型舉國體制支持企業(yè)創(chuàng)新。近年來，國家在先進封裝領域圍繞“提高中高端技術份額，提升市場集中度”思路出臺多項政策，扶持諸如長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)實現從無到有、由弱到強的研發(fā)能力，進一步提升了我國在該領域科技創(chuàng)新水平和產業(yè)附加值。
產業(yè)發(fā)展方面，市場需求助力國內封測業(yè)蓬勃發(fā)展。國內封測企業(yè)數量超過1300家，相較2022年增加8%，主要分布于長三角、珠三角和中西部地區(qū)，其中長三角地區(qū)占比達到48%，但大部分本土封測企業(yè)體量仍然較小，2023年營收超過10億元人民幣的封測代工企業(yè)已達10家。不過，封測代工方面，技術平臺同質化、資源內卷加劇。
2023年，我國集成電路出貨量增速（6.9%）遠超銷售額增速（2.3%），行業(yè)出現產能過剩，而國內IC封測業(yè)依舊在低端領域惡性競爭，市場步入殺價搶單階段，受價格壓力影響，行業(yè)利潤大幅下滑。
與此同時，國際封測業(yè)者皆已推出2.5/3D高端性能封裝技術，國內部分廠商雖有技術但產業(yè)化能力相較薄弱。于宗光表示，未來封測行業(yè)要持續(xù)加大芯粒技術研發(fā)投入及創(chuàng)新生態(tài)構建；停止行業(yè)過度“內卷”，建立利益分享、風險共擔的合作機制；鼓勵制造業(yè)、封測業(yè)上下游垂直整合，重塑國內封測產業(yè)格局。
