第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫開幕！

在國產(chǎn)替代進程緊迫、波動的行情與芯片集成化的趨勢突顯等因素的共同作用下，越來越多的終端客戶對系統(tǒng)解決方案的需求持續(xù)增長，已經(jīng)將先進封裝技術推向了創(chuàng)新的前沿。 8月8日，以“建設集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫盛大開幕！

▲ CIPA 2023 會議現(xiàn)場

中國工程院院士許居衍，中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓，十三屆全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會副主任、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林，江蘇省工信廳副廳長池宇，無錫市副市長周文棟，無錫高新區(qū)黨工委委員、管委會副主任、新吳區(qū)委常委、副區(qū)長、太科園黨工委書記顧國棟，無錫新吳區(qū)政府黨組成員劉成，國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力出席了會議。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長曹立強主持開幕式。

▲ 國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長曹立強主持開幕式

▲ 十三屆全國政協(xié)教科衛(wèi)體委員會副主任、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林

曹健林在致辭中表示，我們需要更大規(guī)模、更全面、更系統(tǒng)的創(chuàng)新。不僅僅是封測，從材料、設計、裝備及應用，都需要系統(tǒng)的創(chuàng)新。我們真正要走出一條中國的發(fā)展道路，或許開始的時候是以解決卡脖子問題，但是它走到了今天我們應該迅速地跨越這一步，我們要開始全系統(tǒng)的，特別是在全鏈條的各個領域都進行創(chuàng)新。這個創(chuàng)新不一定都追求最高的某種性能技術指標，但是我們可能會追求最高的性價比，會追求滿足盡量多的用戶需求，使整個社會對集成電路的應用提升到一個新的水平。

▲ 科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長單位負責人李新男

科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長單位負責人李新男通過視頻致辭。他指出，在這及其復雜的背景下，我們應有清醒的認識。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平及其所需的科技和工業(yè)基礎水平，與發(fā)達國家相比，存在著巨大差距，非一舉之措、一時之力能改變。同時也要看到，我國已成為集成電路最大使用國，且潛在的市場不可估量。關鍵是要把大話空話變成廣泛學習、博采眾技、扎實研發(fā)、耐心創(chuàng)新，協(xié)同聚力，敢于突破的實際行動，才能用好戰(zhàn)略優(yōu)勢，在應對挑戰(zhàn)中創(chuàng)造機遇。

▲ 國家科技重大專項02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春

葉甜春在致辭中指出，中國的封測產(chǎn)業(yè)能不能率先在路徑創(chuàng)新、新生態(tài)的打造以及整個中國集成電路產(chǎn)業(yè)，通過依賴國際大循環(huán)到依托國內大循環(huán)，再開展國際國內雙循環(huán)，變被動為主動的突圍過程中能夠發(fā)揮出引領作用，率先占領高地，率先取得突破，能夠帶動產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)突破。這是全行業(yè)，也是國家對我們整個封測產(chǎn)業(yè)的要求。

▲ 江蘇省工信廳副廳長池宇

池宇在致辭中指出，隨著后摩爾時代的到來，多種先進封裝技術與先進制造技術融合的趨勢明顯，封測產(chǎn)業(yè)與集成電路設計、制造等產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的結合越來越緊密，先進封裝技術在延續(xù)摩爾定律，提升終端產(chǎn)品性能的作用也越來越突出，封測產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越凸顯。

▲ 無錫市副市長周文棟

周文棟在致辭中說，無錫將在國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，推動鞏固行業(yè)領先優(yōu)勢，全力推進國產(chǎn)CPU、AI芯片等高端芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快信創(chuàng)芯片產(chǎn)品生態(tài)圈，車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈，高端功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，兩鏈兩圈建設，不斷拓展集成電路封測發(fā)展的新空間。

▲ 國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長、江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長鄭力

鄭力在歡迎詞中指出，在新的歷史時期，封測創(chuàng)新聯(lián)盟將圍繞封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相關戰(zhàn)略，構建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，促進集成電路封裝、測試、裝備、材料等關鍵技術的進步，推進封測產(chǎn)業(yè)國內國際交流與合作，為提升集成電路封測產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻。

▲ 中國工程院院士許居衍

▲ 中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓

最為與會者高度關注是，許居衍院士和鄭有炓院士在會上分別作了題為《封測聯(lián)盟要推動封裝走向我國半導體舞臺的中心》、《把握機遇，持續(xù)推進半導體芯片封測技術創(chuàng)新發(fā)展》的主題報告，江蘇長電科技股份有限公司副總裁林耀劍、華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長馬書英等分別在論壇上作主題演講。

▲《關于打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布儀式

會議還舉行了《關于打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布儀式。曹健林、池宇、周文棟、葉甜春等領導共同見證。高新區(qū)作為無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地，多年來積極培育頭部企業(yè)，努力延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速的發(fā)展吸引了全國各地產(chǎn)業(yè)界的注視。顧國棟先生以《全“芯”全意、“吳”與倫比》為題，介紹了無錫市高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)情況。

▲ CIPA 2023 開幕式現(xiàn)場

出席本次論壇的還有中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位的企業(yè)家，以及產(chǎn)業(yè)界、高等院校、研究機構、投融資服務機構和有關媒體的代表。

本屆高峰論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟和無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，由江蘇長電科技股份有限公司等單位承辦。本次活動開展了高峰論壇、圓桌會議、專題研討、信息發(fā)布和技術展示等多種活動，為業(yè)內搭建了一個交流和合作的平臺，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表提供促膝交流、項目對接的機會。