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水漲船高的封測行業(yè)與長電科技近況
隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場的快速發(fā)展，帶動了全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長。
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封裝市場規(guī)模為677億美元，環(huán)比微漲0.3%。此外，根據(jù)Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》中的預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝的市場規(guī)模約為350億美元。結(jié)合Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》中的預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝占全部封裝的比例約為45%。由此推算，2021年全球封裝市場規(guī)模約為777億美元，環(huán)比上漲14.8%。
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圖 | 全球先進(jìn)封裝占比持續(xù)上升
圖源：Yole，封測年會
這是全球封測行業(yè)的一個現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，而站在我國封測行業(yè)的維度，我們可以看到，作為本土封測行業(yè)一哥，長電科技在2021年度業(yè)績預(yù)告中表示：“2021年凈利潤同比增加了超過100%”。
對于如此亮眼的成績，長電科技CEO鄭力表示，“這主要得益于積極、火熱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，使得整個產(chǎn)業(yè)在過去的一年中都有一個非常好的成績，而長電科技在封測賽道上已經(jīng)耕耘了50年，并且在過去的幾年中，經(jīng)歷了良好的整合，并加大了對5G通信、高性能運(yùn)算、功率器件等領(lǐng)域的技術(shù)投入，抓住了比較好的產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的機(jī)會。”
面對外界對長電科技“高營收卻低研發(fā)投入”的疑問，鄭力則表示：“長電科技的體量較大，投入研發(fā)的金額也比較大，在比例上，我們和國際上頭部的企業(yè)相比，處在一個合理的水平，都是在銷售額的4%左右。至于外界說的高營收、低研發(fā)投入，應(yīng)該是和國內(nèi)的新興企業(yè)相比，這些新興企業(yè)要加速進(jìn)軍到先進(jìn)封裝、高密度封裝中來，就需要達(dá)到一定絕對值的投資，但它的體量又還沒達(dá)到國際上第一梯隊(duì)的水平，所以會顯得投入比率較高一點(diǎn)。但有一點(diǎn)可以肯定，未來整個封測行業(yè)的整體研發(fā)投入比例一定會向前提升，包括國際上頭部的封測企業(yè)?！?/p>
封測行業(yè)呈現(xiàn)出的“兩大趨勢”和“三個方向”
雖然我國的封測行業(yè)處于全球不錯的水平，但根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封測企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售額只占我國整個封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。這意味著我國的封測行業(yè)和全球水平（2021年先進(jìn)封裝占全部封裝的比例約為45%）還有一定的差距，所以未來在資源和技術(shù)投入方面會呈現(xiàn)出兩大趨勢：加大對晶圓級封裝的投入，以及升級封測行業(yè)的智能制造水平。
??? ?封測廠將加大對晶圓級封裝的投入
根據(jù)清華大學(xué)教授，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍在第十九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（以下簡稱“封測年會”）上的表述，“半導(dǎo)體制造前道、后道的集成、融合將成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢”。
針對該說法，鄭力表示：“確實(shí)，我們也看到后道的封測和前道的晶圓技術(shù)的結(jié)合正變得越來越緊密，傳統(tǒng)上只是和晶圓制造有緊密聯(lián)系的產(chǎn)業(yè)鏈，也在積極探索怎么樣和封測產(chǎn)業(yè)有一個更加緊密的技術(shù)合作和協(xié)同，比如說汽車整車廠，這是因?yàn)榉鉁y作為進(jìn)入到應(yīng)用領(lǐng)域的最后一個環(huán)節(jié)，起到了最后的總成的作用?！?/p>
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圖 | 中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力在會議上發(fā)表演講
“事實(shí)上長電科技在20年前已經(jīng)開展了晶圓級的封裝技術(shù)研發(fā)，比如我們的海外工廠曾和臺積電一起對扇出型晶圓級的技術(shù)投入了巨資，進(jìn)行了大量的專利和技術(shù)開發(fā)的工作。這也是這個產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的潮流，因此以長電科技為代表的企業(yè)將加大對晶圓級封裝的投入。其中有兩點(diǎn)最值得關(guān)注，第一就是把不同的晶圓或者不同的die進(jìn)行高密度的集合；第二就是對不同的晶圓或者是chip之間高密度的互聯(lián)做進(jìn)一步的工作。”鄭力補(bǔ)充道。
??? ?未來5-10年，智能制造將深入封測行業(yè)
眾所周知，傳統(tǒng)的封裝領(lǐng)域?qū)θ肆Φ囊筮€是比較高的，各種各樣的芯片成品來到封測廠后，包括檢測以及對不同制程產(chǎn)品的最后總成都高度依賴人力，而在大數(shù)據(jù)分析、產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析等方面自動化水平不是很高。所以，近些年后道制造中的幾個頭部企業(yè)也在積極地學(xué)習(xí)前道制造在智能制造方面的一些成功的經(jīng)驗(yàn)，比如充分利用電路設(shè)計(jì)中使用到的工具、PDK等。這也是國際上幾個頭部的封測企業(yè)，現(xiàn)在在設(shè)計(jì)人員方面的引入，包括在設(shè)計(jì)方面的工作，越來越激進(jìn)的原因所在。
對此，鄭力預(yù)計(jì)：“未來5-10年，主流的封測廠商會在智能制造技術(shù)上有進(jìn)一步的突破，把看上去非常復(fù)雜的產(chǎn)品最后的總成環(huán)節(jié)，用更好的智能化、數(shù)據(jù)化的手段推行下去”。
而除了以上兩個行業(yè)趨勢外，封測產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展還需要把握時代的機(jī)會。長電科技未來主要有三大方向值得重點(diǎn)關(guān)注：汽車電子、存儲和計(jì)算、顯示面板。
???? ?汽車電子方向
由于原來國內(nèi)做汽車電子芯片設(shè)計(jì)的公司比較少，再加上汽車電子的研發(fā)周期比較長，相比消費(fèi)和通信產(chǎn)業(yè)，體量又沒那么大，所以造成了我國汽車電子封測產(chǎn)業(yè)的薄弱現(xiàn)狀。但在今后幾年，隨著整個汽車“四化”進(jìn)一步的發(fā)展，汽車芯片在整個電子系統(tǒng)當(dāng)中所占的比例正在快速提升，從原來的20%左右到現(xiàn)在的30%以上，汽車芯片的需求將有一波新的大幅度提升，毫無疑問將成為我們未來大力發(fā)展的一個方向。
??? ?存儲和運(yùn)算方向
存儲和運(yùn)算的芯片是可以通過高密度的互聯(lián)和集成來形成更好性能的典型，也是大數(shù)據(jù)時代下迫切需要提升的重點(diǎn)領(lǐng)域，擁有巨大的市場空間，需要我們向前去發(fā)展。
??? ?顯示面板方向
顯示面板行業(yè)比較特殊，是中國擁有的一個比較完善的系統(tǒng)性產(chǎn)業(yè)，以京東方、TCL為代表的面板產(chǎn)業(yè)在整個全球起到了一個舉足輕重的作用，所以封測企業(yè)可以更好地和顯示面板巨頭進(jìn)行技術(shù)上的研發(fā)協(xié)同，一旦有所突破，未來發(fā)展空間就會很大。
晶圓廠深入封測賽道是“良性刺激”，而非“沖擊”
前面提到了半導(dǎo)體制造前道、后道的集成和融合，這導(dǎo)致很多的晶圓廠也開始做自己的封測，于是封測賽道危機(jī)論開始浮現(xiàn)，這些人認(rèn)為上游更具技術(shù)含量的晶圓制造廠商將蠶食現(xiàn)有封測賽道廠商的市場份額，從而帶來一定程度上的“沖擊”?？此七@個說法不無道理，那事實(shí)真的是這樣嗎？
面對該質(zhì)疑，鄭力表示：“與其說‘沖擊’，不如用‘良性刺激’這個說法更能表現(xiàn)我們實(shí)際的感受。到了異構(gòu)集成這樣的階段，已經(jīng)不僅僅可以由封測環(huán)節(jié)完全承擔(dān)下來，也不僅僅可以由晶圓制造環(huán)節(jié)完全承擔(dān)下來，而是由設(shè)計(jì)、前道制造和后道制造共同形成組合拳來形成異構(gòu)集成，包括我們常說的2.5D、3D和小芯片。所以，要形成異構(gòu)集成向大規(guī)模生產(chǎn)發(fā)展，必須要有前道晶圓廠深入的介入和技術(shù)上的支持。”
“但當(dāng)前道制造在向前走，后道制造也在向前走的時候，難免中間會出現(xiàn)共通的領(lǐng)域。比如說TSV打孔，打到最后是由后道打還是由前道打？前道在用到最先進(jìn)的3納米、5納米晶圓的時候，肯定要擔(dān)心說這個制程產(chǎn)出量這么少，制程還比較精密，交給其他人可能會感覺到技術(shù)上有難度，可靠性上有不放心的地方，也許是要自己做一些。但大的方向毫無疑問是前道制造做前道制造擅長的事情，后道制造做后道制造擅長的事情，最后把它形成最后的芯片成品?！编嵙εe例道。
寫在最后
值得一提的是，在封測年會上再次響起了對于減少無序競爭的呼吁，以長電科技為代表的企業(yè)歡迎創(chuàng)新企業(yè)的加入，但不希望是對現(xiàn)有技術(shù)的單純復(fù)制，這樣只能帶來產(chǎn)能的疊加，同時也是對知識產(chǎn)權(quán)和創(chuàng)新結(jié)果的不尊重，對封測產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展是不利的，只有以創(chuàng)新為驅(qū)動力，加上國際化的管理才能有利于整個封測行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。
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