166
?TrendForce集邦咨詢(xún)表示，在東奧賽事及歐洲國(guó)家杯等大型運(yùn)動(dòng)賽事的加持下，激勵(lì)2021年大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產(chǎn)品仍受惠遠(yuǎn)距教學(xué)與居家辦公需求，加上車(chē)用半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測(cè)大廠調(diào)漲報(bào)價(jià)，推升2021年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)78.8億美元，年增26.4%。
TrendForce集邦咨詢(xún)指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測(cè)重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對(duì)于下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。
第二季封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為18.6與14.1億美元，年增35.1%及19.9%。兩者同樣受惠于5G手機(jī)、筆電、車(chē)用及網(wǎng)通芯片需求持續(xù)暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導(dǎo)致測(cè)試產(chǎn)能降載，推升日月光營(yíng)收攀升；而安靠也受惠于蘋(píng)果及非蘋(píng)手機(jī)品牌推出5G新機(jī)、車(chē)用及HPC芯片等產(chǎn)品需求助力，帶動(dòng)第二季營(yíng)收上升，位居第二名。
矽品（SPIL）由于華為手機(jī)訂單減少的缺口仍大，加上其他手機(jī)品牌廠產(chǎn)能尚無(wú)法完全填補(bǔ)，營(yíng)收僅年增2.3%，達(dá)9.3億美元；京元電（KYEC）因疫情影響導(dǎo)致部分測(cè)試產(chǎn)能降載，第二季營(yíng)收僅達(dá)2.7億美元，年增6.8%；力成（PTI）則逐步走出先前日本及新加坡子公司關(guān)閉陰霾，營(yíng)收7.4億美元，年增14.3%。
江蘇長(zhǎng)電（JCET）及天水華天（Hua Tian），為應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)5G通訊及基站、消費(fèi)性電子及車(chē)用等終端需求加大產(chǎn)線供給，推升兩家業(yè)者第二季營(yíng)收分別達(dá)11.0與4.7億美元，年增率25%、64.7%。值得一提的是，除了受上述終端需求帶動(dòng)，通富微電以68.3%的年增率作為第二季前十大業(yè)者中成長(zhǎng)最多的企業(yè)，營(yíng)收達(dá)5.9億美元。主因是通富微電為AMD處理器芯片主要封測(cè)代工廠，在AMD拿下Intel部分市占的情況下，該企業(yè)營(yíng)收因此受惠。
面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），受惠于東奧及歐洲國(guó)家杯等大型賽事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝需求提升；而南茂又因封裝材料緊缺，進(jìn)一步拉抬存儲(chǔ)器產(chǎn)品售價(jià)而使?fàn)I收與毛利大增，推升上述兩家業(yè)者營(yíng)收皆達(dá)2.5億美元，年增率分別為38.4%及49.6%。
