sot1975-1 WLCSP68，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1975-1 WLCSP68，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP68

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 16-5-2018

制造商封裝代碼 98ASA01214D

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CL31A106KBHNNNE	1	Samsung Electro-Mechanics	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 50V, ±10%, X5R, 1206 (3216 mm), 0.063"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel	$0.32	查看
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。