sot2073-1 WLCSP76，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

124

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2073-1 WLCSP76，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP76

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 10-06-2020

制造商封裝代碼 98ASA01673D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0603C104K3RAC7867	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 13" Reel	ECAD模型下載ECAD模型	$0.03	查看
BSS84,215	1	NXP Semiconductors	BSS84 - P-channel vertical D-MOS logic level FET TO-236 3-Pin		$0.3	查看
63819-1500	1	Molex	Tool And Machinery, Crimp Tool,		$416.53	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。